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公开(公告)号：JP2019145769A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018160623
申请日：2018-08-29
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 梅村 滋和
Abstract: 【課題】転写フィルムの剥離が容易な電磁波シールドフィルムを実現できるようにする。 【解決手段】電磁波シールドフィルムは、絶縁保護層112と、絶縁保護層112の表面に設けられた転写フィルム115と、絶縁保護層112の転写フィルム115と反対側に設けられた導電性接着剤層111とを備えている。転写フィルム115の絶縁保護層112側の面は、最大谷深さ(Sv)が1μm以上、6μm以下、最大高さ(Sz)が2μm以上、10μm以下である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6956926B1
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：JP2021522110
申请日：2021-01-07
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 導電性接着剤層に導電性粒子を多量に配合した場合であっても、透明性に優れ、且つ電気的接続抵抗値が低い電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、第1絶縁層、透明導電層、第2絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、前記透明導電層は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、若しくはこれらの合金から構成される、厚さ5〜100nmの金属層であり、前記第2絶縁層の厚さは50〜1000nmであり、前記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状若しくは樹枝状の導電性粒子とを含み、前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層100質量%に対し1〜80質量%である。
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公开(公告)号：JP2020035858A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018160342
申请日：2018-08-29
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 梅村 滋和
Abstract: 【課題】 シールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板の表面との間に隙間を生じにくくさせることができる転写フィルム付電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】 転写フィルムと、上記転写フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとからなる転写フィルム付電磁波シールドフィルムであって、上記電磁波シールドフィルムは、上記転写フィルムに接触する保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された、接着剤層とを含み、上記転写フィルムのヤング率は、2.0GPa以上であることを特徴とする転写フィルム付電磁波シールドフィルム。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2019125618A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2018003474
申请日：2018-01-12
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】絶縁保護層の光沢度を小さくすると共に、剥離フィルムの剥離性を向上させた電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】電磁波シールドフィルム101は、絶縁保護層112と、導電性接着剤層111と、絶縁保護層112における導電性接着剤層111と反対側の表面に、離型剤層114を介して設けられた剥離フィルム115とを備えている。絶縁保護層112は、85°光沢度が15未満であり、剥離フィルム115の絶縁保護層側の面における85°光沢度は3未満であり、離型剤層114の厚さは10μm未満である。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6320660B1
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2017566167
申请日：2017-05-23
Applicant: タツタ電線株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J175/04 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B5/16 , H05K1/02 , H05K9/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K9/00 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/04 , H01B1/20 , H01B5/14 , H01B5/16 , H05K1/02
Abstract: エポキシ基と反応し得る官能基を有する熱硬化性樹脂と、エポキシ樹脂と、導電性フィラーと、平均粒子径が4μm以上13μm以下であるとともに、JIS K 6253に準拠して測定されたタイプAデュロメータ硬さが55以上90以下であるウレタン樹脂粒子を含有する導電性接着剤組成物を提供する。
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公开(公告)号：JP2019145639A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2018027711
申请日：2018-02-20
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 梅村 滋和
Abstract: 【課題】転写フィルムの剥離が容易な電磁波シールドフィルムを実現できるようにする。 【解決手段】電磁波シールドフィルムは、絶縁保護層112と、絶縁保護層112の表面に設けられた転写フィルム115と、絶縁保護層112の転写フィルム115と反対側に設けられた導電性接着剤層111とを備えている。転写フィルム115の絶縁保護層112側の面は、最大谷深さ(Sv)が1μm以上、6μm以下、最大高さ(Sz)が2μm以上、10μm以下である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019046871A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2017165901
申请日：2017-08-30
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】プリント配線板に貼付してシールドプリント配線板を製造し、該シールドプリント配線板を超音波洗浄した際に、絶縁層の表面に凸部が生じにくい電磁波シールドフィルムを提供する。 【解決手段】シールド層20と、シールド層に積層された絶縁層30とを備える電磁波シールドフィルム10であって、絶縁層は、シリカ微粒子を含み、絶縁層中のシリカ微粒子の含有量は、10〜50wt%である。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6426865B1
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：JP2018027711
申请日：2018-02-20
Applicant: タツタ電線株式会社
Inventor： 梅村 滋和
Abstract: 【課題】転写フィルムの剥離が容易な電磁波シールドフィルムを実現できるようにする。 【解決手段】電磁波シールドフィルムは、絶縁保護層112と、絶縁保護層112の表面に設けられた転写フィルム115と、絶縁保護層112の転写フィルム115と反対側に設けられた導電性接着剤層111とを備えている。転写フィルム115の絶縁保護層112側の面は、最大谷深さ(Sv)が1μm以上、6μm以下、最大高さ(Sz)が2μm以上、10μm以下である。 【選択図】図1
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