公开(公告)号：KR102238611B1

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：KR1020200147293A

申请日：2020-11-06

申请人： 토요잉크Sc홀딩스주식회사 ,  토요켐주식회사

发明人： 다이스케 키시 ,  쇼타 모리

IPC分类号： H05K9/00 ,  C09J9/02 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K9/0084 ,  C09J9/02 ,  H05K1/0218

摘要： 높은 세정 내성, 회로 접속 안정성, 우수한 내절성 및 양호한 절연성을 갖는 전자파 차폐 시트 및 그 전자파 차폐 시트를 이용한 배선 회로 기판을 제공한다.
접착제층, 금속층, 보호층을 이 순서로 갖춘 적층체를 가지며, 상기 접착제층과 접하는 상기 금속층의 면은, ISO 7668에 준거해서 구한 60°경면 광택도가 0~500이며, 또 식 (1)에 의해 나타내지는 X가 1.0 미만인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 시트에 의해 해결된다.
식(1)
X=Rz/T
(Rz는 JIS B0601에 준거해서 구한 금속층의 최대 높이 거칠기이며, T는, 보호층의 두께이다)

公开(公告)号：KR102228112B1

公开(公告)日：2021-03-17

申请号：KR1020187021396A

申请日：2017-04-25

申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤

发明人： 야스시 아쿠츠 ,  레이지 츠카오

IPC分类号： H01B5/16 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01B5/16 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01R11/01 ,  C08K2201/001 ,  C09J2203/326 ,  C09J2301/304 ,  C09J2301/314 ,  C09J2301/408 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1714 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788

摘要： 협피치의 범프에 대응할 수 있고, 또한 종래의 이방성 도전 필름보다 도전 입자의 개수 밀도를 저감시킬 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다.
이방성 도전 필름 (1A) 에서는, 절연성 수지 바인더 (3) 에 도전 입자 (2) 가 배치되어 있고, 평면으로 볼 때에, 복수의 도전 입자 (2) 의 중심을 순차 이어 형성되는 다각형의 반복 유닛 (5) 이 종횡으로 반복 배치되어 있다. 반복 유닛 (5) 의 다각형의 변은, 이방성 도전 필름의 길이 방향 또는 폭 방향과 사교하고 있다.

公开(公告)号：KR20210029143A

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020207031841A

申请日：2019-07-05

申请人： 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤

发明人： 츠요시 유카와 ,  시게오 마하라 ,  히토시 야마기와

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC分类号： C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

摘要： 전극간을 전기적으로 접속한 경우에, 도통 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있고, 또한, 절연 신뢰성을 효과적으로 높일 수 있는 절연성 입자 구비 도전성 입자를 제공한다. 본 발명에 관한 절연성 입자 구비 도전성 입자는, 도전부를 적어도 표면에 갖는 도전성 입자와, 상기 도전성 입자의 표면 상에 배치된 복수의 절연성 입자를 구비하고, 상기 절연성 입자의 입자경이, 500㎚ 이상 1500㎚ 이하이고, 상기 절연성 입자의 60℃에서의 저장 탄성률이, 100㎫ 이상 1000㎫ 이하이다.

公开(公告)号：JPWO2018092671A1

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017040384

申请日：2017-11-09

申请人： 古河電気工業株式会社

发明人： 新田 ノルザフリザ ,  佐藤 義浩 ,  藤原 英道

IPC分类号： H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

CPC分类号： B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/683

摘要： 本発明は、接続耐熱性が十分で信頼性が高く、半導体素子と基板とを接合する接合工程が簡易である接合フィルム、ウエハ加工用テープ、接合体の製造方法および接合体を提供する。 半導体素子2と基板40とを接合するための接合フィルム13であって、金属微粒子(P)を含む導電性ペーストがフィルム状に成形された導電性接合層13aと、タック性を有し、前記導電性接合層に積層されたタック層13bとを有することを特徴とする。タック層13bは、接合時の加熱により、前記タック層13bが熱分解され、前記導電性接合層13aの前記金属微粒子(P)が焼結することによって、前記半導体素子2と前記基板40とが接合される。

公开(公告)号：JP2018162456A

公开(公告)日：2018-10-18

申请号：JP2018055444

申请日：2018-03-23

申请人： 亞洲電材股▲ふん▼有限公司

发明人： 林志銘 ,  李建輝

IPC分类号： B32B27/18 ,  B32B15/08 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H05K9/00 ,  C09J7/30

CPC分类号： C09J7/385 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J7/401 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/005 ,  C25D3/02 ,  C25D5/12 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22

摘要： 【課題】優れた電気的特性、接着強度、はんだ付け性、難燃性、及び信頼性が高く、よりよい導通効果、接着強度を有し、製品の製造が容易で、市場の見通しが広い多層異方性導電性布接着シートを提供する。 【解決手段】厚みが20〜40μmである上部導電性接着剤層101と、厚みが20〜40μmである下部導電性接着剤層103と、厚みが5〜30μmであり、上下両面を有し、少なくとも一面に金属層がメッキされ、前記上部導電性接着剤層と前記下部導電性接着剤層との間に形成される導電性布層102と、を含み、総厚が45〜100μmである多層異方性導電性布接着シート100であって、前記上部導電性接着剤層と下部導電性接着剤層はいずれも粒子径が2〜50μmである複数の金属導電性粒子1011を含み、前記複数の金属導電性粒子は、樹枝状、針状、片状及び球状からなる群より選ばれる少なくとも2つの形状を有する多層異方性導電性布接着シート。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018126496A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：JP2017237749

申请日：2017-12-12

申请人： 信越化学工業株式会社

发明人： 畠山 潤 ,  渡邊 修 ,  藤原 敬之 ,  岩淵 元亮 ,  黒田 泰嘉

IPC分类号： C08F12/30 ,  C08F230/08 ,  C08F220/38 ,  A61B5/0408

CPC分类号： C09J9/02 ,  A61B5/0245 ,  A61B5/0408 ,  A61L31/022 ,  A61L31/10 ,  A61L2420/02 ,  A61L2420/06 ,  C08F212/14 ,  C08F220/28 ,  C08F220/38 ,  C08F2220/282 ,  C08F2220/387 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  H01B1/122 ,  H01B1/124

摘要： 【課題】導電性及び生体適合性に優れ、軽量であり、かつ低コストで製造することができ、水に濡れても乾燥しても導電性が大幅に低下することがない生体電極用の生体接触層を形成できる生体電極組成物を提供する。 【解決手段】(A)イオン性材料、及び(B)前記(A)成分以外の樹脂を含有する生体電極組成物であって、前記(A)成分が、下記一般式(1)で示される部分構造を有するナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩の繰り返し単位aと、珪素を有する繰り返し単位bの両方を有するものである生体電極組成物。 −R 1 −SO 2 −N − −SO 2 −Rf 1 M + (1) 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6372542B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2016201405

申请日：2016-10-13

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 篠原 誠一郎 ,  阿久津 恭志

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C35/0805 ,  B29C43/003 ,  B29C2035/0827 ,  B29D7/01 ,  B29K2063/00 ,  B29K2505/00 ,  B29K2995/0005 ,  C09J5/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29499 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24612

公开(公告)号：JP6366936B2

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：JP2013534742

申请日：2012-09-20

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 伊澤 弘行 ,  有福 征宏 ,  加藤木 茂樹 ,  横田 弘 ,  山村 泰三

IPC分类号： C09J4/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/08 ,  C09J171/12 ,  H01B1/20 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  C09J175/06

CPC分类号： C09J4/00 ,  C08K3/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2483/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018109073A

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：JP2015074048

申请日：2015-03-31

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 梶原 ゆり ,  内藤 孝 ,  新井 唯 ,  青柳 拓也 ,  村木 孝仁 ,  天羽 悟

IPC分类号： C08K3/40 ,  C08K3/22 ,  C08L71/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J171/12 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  C03C14/00 ,  C03C8/16 ,  C08L101/00

CPC分类号： C08K3/22 ,  C03C8/16 ,  C03C14/00 ,  C08K3/40 ,  C08L101/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

摘要： 【課題】封止や接着、導電性接合部の形成等に用いられている低融点ガラスを、樹脂材料と複合化することにより、銅や銀、アルミニウム、シリコン、フェライト等の基材に対する複合材料の接着性及び密着性を向上させることを目的とする。 【解決手段】本発明の複合材組成物は、低融点ガラス成分と、水酸基及びアミノ基を有さない樹脂成分とを含む複合材組成物であって、前記低融点ガラス成分が、V 2 O 5 、TeO 2 及びAg 2 Oを含み、前記低融点ガラス成分におけるV 2 O 5 、TeO 2 及びAg 2 Oの合計含有量が78モル%以上であり、且つTeO 2 及びAg 2 Oの含有量が、V 2 O 5 の含有量に対してそれぞれモル比にして1〜2倍であり、さらに第一追加成分としてBaO、WO 3 及びP 2 O 5 から選択されるいずれか一種以上を低融点ガラス成分中0以上20モル%以下含み、第二追加成分としてY 2 O 3 、La 2 O 3 、Al 2 O 3 及びFe 2 O 3 から選択されるいずれか一種以上を低融点ガラス成分中0.1モル%以上2.0モル%以下含むことを特徴とする。 【選択図】なし

公开(公告)号：JPWO2017043455A1

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：JP2016076060

申请日：2016-09-05

申请人： 株式会社巴川製紙所

发明人： 梅原 整裕 ,  伊藤 大史

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J109/02

CPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J109/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K9/00

摘要： 【課題】 例えば、フレキシブル配線デバイスを作製する場合、導電性補強板とフレキシブル配線板とを導電性接着剤組成物層を介して、本硬化接着する際に、本硬化接着時間を短縮すると、その後のリフロー半田付け工程において、積層体に剥がれ等の接着性関する問題を生じる場合があった。 【解決手段】 カルボキシル基を有するNBRと、エポキシ樹脂と、硬化剤と、導電性材料とを、構成要素として、該カルボキシル基を有するNBRの重量平均分子量を5000〜1000000、ニトリル単量体単位含有量を5〜45質量%とすることで、本硬化時間を短縮したとしても積層体に剥がれ等の問題を生じない導電性接着剤組成物を提供することが出来る。 【選択図】なし