公开(公告)号：JP2018152345A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2018072600

申请日：2018-04-04

Applicant: ティーイー・コネクティビティ・コーポレイション ,  TE Connectivity Corporation

Inventor： リウ・ジョンウェイ ,  ジョン・ミン ,  ロドニー・アイバン・マーテンス

IPC: H01R13/03 ,  C23F15/00 ,  C01B32/186 ,  C01B32/194 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C16/45555 ,  C23C16/04 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/54 ,  C25D5/022 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04 ,  H05K3/24 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T29/49155

Abstract: 【課題】電気導体は腐食の影響を受けにくい電気導体を提供する。 【解決手段】電気導体100の製造方法は、基板層102を供する工程、基板層にグラフェン層106を堆積させる工程およびグラフェン層の欠陥部110に境界キャッピング108を選択的に堆積させて、欠陥部における基板層の腐食を抑制する工程を含む。 【選択図】図1