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公开(公告)号:JP2018524788A
公开(公告)日:2018-08-30
申请号:JP2018506797
申请日:2016-04-21
CPC分类号: H01B1/24 , B32B5/02 , B32B7/02 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B2305/10 , B32B2305/30 , B32B2307/202 , B32B2307/40 , B32B2311/08 , B32B2311/12 , B32B2313/04 , B32B2457/00 , B32B2551/00 , B82Y10/00 , C08K3/041 , C08K2003/0806 , C09D5/24 , C09D7/61 , C09D11/52 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K2201/0108 , H05K2201/0145 , H05K2201/015 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , C08K3/08 , C08L39/06 , C08L27/18
摘要: 表面(14a,14b)を有する基板(14)と、前記基板(14)の前記表面(14a,14b)の1以上の部分に亘ったナノワイヤ層(12,12a)と、前記ナノワイヤ層(12,12a)を含む部分上の導電層(16,16a)とを含み、前記導電層(16,16a)は、カーボンナノチューブ(CNT)とバインダとを含む透明導電膜(10)。
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公开(公告)号:JP6376176B2
公开(公告)日:2018-08-22
申请号:JP2016133752
申请日:2016-07-05
申请人: 戸田工業株式会社
CPC分类号: C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , B22F3/22 , B22F2003/248 , C23C18/00
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公开(公告)号:JP6258930B2
公开(公告)日:2018-01-10
申请号:JP2015518589
申请日:2013-06-21
发明人: クリストファー デニス シモーネ , ジー.シドニー コックス , カール ロバート ヘーガー , リチャード エー.ヴェッセル
CPC分类号: H05K1/056 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/4026 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , H01B3/306 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/281 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , Y10T428/24851 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/266 , Y10T428/31681
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公开(公告)号:JP6160489B2
公开(公告)日:2017-07-12
申请号:JP2013552412
申请日:2012-12-21
申请人: JNC株式会社
CPC分类号: H05K1/0274 , C08J7/045 , G02F1/13338 , G06F3/041 , G06F3/044 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , C08J2367/02 , C08J2433/04 , G06F2203/04103 , H05K2201/0108 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326 , Y10T428/1055
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公开(公告)号:JP2017095687A
公开(公告)日:2017-06-01
申请号:JP2016210378
申请日:2016-10-27
申请人: フレクスコン カンパニー インク
IPC分类号: A61N1/04 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J11/04 , C08L33/08 , C08K3/04 , H01B1/24 , H01B5/16 , H01B13/00 , C09J9/02
CPC分类号: H01B1/24 , C09J9/02 , H05K1/095 , B82Y30/00 , H05K2201/0245 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/105 , H05K2203/1136
摘要: 【課題】高分子材料の所望の性質を損なうことなく電気伝導性を付与する伝導性高分子材料として使用する複合材料を提供する。 【解決手段】誘電性材料12と、伝導性粒子14と、を含む電気伝導性材料であって、伝導性粒子14が電気泳動によって整列して前記電気伝導性材料を貫く電気伝導性経路を形成し、伝導性粒子14が誘電性材料12を硬化することなく整列した状態を保つ、電気伝導性材料。好ましくは誘電性材料12がアクリル系接着剤及び/又は感圧接着剤を含む電気伝導材料。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP6139676B2
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:JP2015518585
申请日:2013-06-21
发明人: シドニー ジー.コックス , クリストファー デニス シモーネ , カール ロバート ヘーガー
CPC分类号: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B7/12 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , H01B3/306 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/281 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/4026 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K2201/0154 , H05K2201/0323 , H05K3/022 , Y10T428/24851 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/266 , Y10T428/31681
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公开(公告)号:JP2017501527A
公开(公告)日:2017-01-12
申请号:JP2016517002
申请日:2014-10-08
申请人: パナソニックIpマネジメント株式会社
IPC分类号: H01B5/14 , G02F1/1333 , G02F1/1343
CPC分类号: H05K1/0271 , B32B3/12 , B32B3/266 , B32B5/02 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/103 , B32B2262/106 , B32B2262/14 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/50 , B32B2363/00 , C08J5/18 , C08J7/047 , C08J2300/21 , C08J2367/02 , C08J2400/21 , C08J2463/00 , C08K7/02 , C08L101/00 , C09D105/16 , C09D163/00 , G06F3/041 , H01B1/02 , H01B1/24 , H01L31/022466 , H01L31/022491 , H05K1/0213 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/0326 , H05K1/0333 , H05K1/0366 , H05K2201/0108 , H05K2201/012 , H05K2201/0323 , H05K2201/0326 , Y10T428/24331 , Y10T428/24917 , C08L63/00
摘要: 本発明は、弾性変形可能で残留歪みが少なく、かつ応力緩和性を有することを特徴とする導電フィルムに関する。より具体的には、所定の伸張−復元試験により測定される応力緩和率Rおよび残留歪率αが、20%≦R≦95%かつ0%≦α≦3%となることを特徴とする、導電フィルムに関する。
摘要翻译: 本发明涉及一种导电膜,其特征在于,它包括可弹性变形的残余应变小,并且应力松弛性能。 更具体地,预定延伸 - 恢复应力松弛比R和残余应变率由测试来确定的α,其特征在于,20%≦[R≦95%,0%≦α≦3%, 有关导电膜。
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公开(公告)号:JP2016161945A
公开(公告)日:2016-09-05
申请号:JP2016041129
申请日:2016-03-03
发明人: デイヴィッド ジー フィンドリー
CPC分类号: H05K1/0306 , B28B1/001 , B29C67/0081 , B32B18/00 , C04B35/522 , C04B35/524 , C04B35/532 , C04B35/5626 , C04B35/565 , C04B35/571 , C04B35/583 , C04B35/62645 , C04B35/65 , C04B35/806 , G02B6/12002 , G02B6/122 , G02B6/132 , G02B6/138 , H05K1/0212 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/0011 , H05K3/0085 , H05K3/4644 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , C04B2235/3826 , C04B2235/404 , C04B2235/427 , C04B2235/48 , C04B2235/483 , C04B2235/5288 , C04B2235/5292 , C04B2235/5454 , C04B2235/6026 , C04B2235/80 , C04B2235/94 , C04B2237/363 , C04B2237/365 , C04B2237/68 , G02B2006/12035 , G02B2006/12135 , G02B2006/1219 , G02B6/32 , G02B6/4204 , H05K1/0272 , H05K1/162 , H05K2201/0323 , H05K2201/037 , H05K2201/064 , H05K2201/066
摘要: 【課題】多結晶ダイヤモンドで構成された、光導波路を備えた無金属モノリシックエピタキシャルグラフェンオンダイヤモンド回路基板を提供する。 【解決手段】回路基板700は、プレセラミックポリマーの層の熱的分解により形成されている。回路基板内には、複数のチューブが形成され、回路基板の1つまたは複数の表面において複数の終端部を有する。各チューブは、電流を伝導できるように動作可能なグラフェン層を備える。各グラフェン層は、900℃以上の温度での多結晶ダイヤモンド回路基板の熱的分解により形成されている。また、この装置は、回路基板内に形成された複数の光導波路1100を備える。各光導波路は、多結晶ダイヤモンドに囲まれた多結晶炭化ケイ素のコアを備える。多結晶ダイヤモンドは、ポリ(ヒドリドカルビン)の熱的分解により形成され、炭化ケイ素は、ポリ(メチルシリン)の熱的分解により形成されている。 【選択図】図7
摘要翻译: 要解决的问题:提供一种由多晶金刚石制成并具有光波导的无金属的单片金刚石外延石墨烯金刚石印刷线路板。解决方案:印刷电路板700通过热分解预陶瓷聚合物 。 多个管形成在印刷布线板内,并且在印刷电路板的一个或多个表面上设置有多个端子。 每个管包括可操作以允许每个管传导电流的石墨烯层。 每层石墨烯通过多晶金刚石印刷电路板在大于或等于900℃的温度下热分解形成。 一种装置还包括形成在印刷电路板内的多个光波导1100。 每个光波导包括由多晶金刚石包围的多晶碳化硅芯。 多晶金刚石是通过热分解(hydridocarbyne)形成的,碳化硅是通过聚(甲基甲硅烷基)的热解形成的。选择的图:图7
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公开(公告)号:JP2016157926A
公开(公告)日:2016-09-01
申请号:JP2016017522
申请日:2016-02-01
发明人: タエ−ホン ミン , ミュン−サム カン , ジン−ヒュク ジャン , ヨン−グヮン コ
CPC分类号: H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K2201/0323 , H05K2201/049 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K3/4644
摘要: 【課題】本発明は、回路基板および回路基板の製造方法に関する。 【解決手段】グラファイトまたはグラフェン材質の第1コア層と、金属材質からなり、前記第1コア層の一面および他面にそれぞれ備えられる第2コア層および第3コア層と、を含むコア部が備えられており、第1コア層の一面と他面との間を貫通するスルーホールが第1コア層に備えられ、このスルーホールの内部に金属材質が充填されている回路基板を提供する。 【選択図】図1
摘要翻译: 要解决的问题:提供一种电路板和电路板的制造方法。解决方案:电路板包括芯部,芯部包括石墨或石墨烯材料的第一芯层,第二芯层和第三芯 层,其分别设置在第一芯层的一个表面和另一个表面上。 在第一芯层中形成从第一芯层的一个表面到另一个表面穿透的通孔,并且通孔填充有金属材料。图1
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公开(公告)号:JP5940073B2
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:JP2013535422
申请日:2011-10-26
申请人: チ・エレ・エッフェ・ソシエタ・コンソルティーレ・ペル・アチオニ , C.R.F. Societa Consortile per Azioni , エッレ・ティ・エッメ・ソシエタ・ペル・アチオニ−イスティトゥト・ペル・レ・リチェルチェ・ディ・テクノロジア・メッカニカ・エル・アウトマツィオーネ・ソシエタ・ペル・アチオニ , R.T.M. S.p.A.− ISTITUTO PER LE RICERCHE DI TECNOLOGIA MECCANICA E L’AUTOMAZIONE S.p.A.
发明人: アドリアーノ・ゼッチーナ , ファブリチオ・バルデッリ , セレナ・ベルタリオーネ , ジュゼッペ・カプト , パオロ・カステッリ , フェデリコ・セサノ , ピエルルイジ・チヴェラ , ダニーロ・デマルチ , ロベルタ・ガッリ , ジャンフランコ・インノチェンティ , ドメニカ・スカラーノ , アントニオ・ヴェカ , マルコ・ザネッティ
CPC分类号: H05K3/105 , H05K1/02 , H05K1/0373 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , Y10T29/49155
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