半導体装置の製造方法
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019036604A

    公开(公告)日:2019-03-07

    申请号:JP2017155996

    申请日:2017-08-10

    Abstract: 【課題】半導体装置におけるpn接合面の角部に起因する電界集中が抑制する。 【解決手段】半導体装置の製造方法は、n型半導体層を有する半導体基板を用意する工程と、n型半導体層の一部をエッチングする工程と、n型半導体層の前記エッチングによって形成された表面を酸化させる工程と、n型半導体層の表面に形成された酸化膜を除去する工程と、酸化膜が除去された表面上にp型半導体層を形成する工程とを備える。この製造方法では、表面を酸化させる工程と酸化膜を除去する工程とにより、エッチングによって形成された表面の角部を丸くする。 【選択図】図1

    窒化物半導体装置とその製造方法

    公开(公告)号:JP2020047823A

    公开(公告)日:2020-03-26

    申请号:JP2018175871

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 【課題】JFET領域を備える窒化物半導体装置において、オン抵抗と耐圧の間に存在するトレードオフ関係を改善する技術を提供する。 【解決手段】窒化物半導体装置の製造方法は、第1導電型のドリフト領域と第2導電型のボディ領域が積層している窒化物半導体層の一方の主面から前記ボディ領域を貫通して前記ドリフト領域に達するトレンチを形成する工程と、前記トレンチ内に空洞が形成される条件で、前記トレンチ内に窒化物半導体の第1導電型のJFET領域を結晶成長させる工程と、を備える。 【選択図】図1

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