公开(公告)号：JP5180425B2

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：JP2004553966

申请日：2003-11-20

Applicant: ノーテル・ネットワークス・リミテッド

Inventor： クウォン、ハーマン ,  ディフィリポ、ルイージ ,  ダクスベリー、ガイ ,  マーカンティ、ラリー

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

公开(公告)号：JP2006506822A

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：JP2004553966

申请日：2003-11-20

Applicant: ノーテル・ネットワークス・リミテッド

Inventor： クウォン、ハーマン ,  ダクスベリー、ガイ ,  ディフィリポ、ルイージ ,  マーカンティ、ラリー

IPC: H05K3/46 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多層信号配線デバイス上に電子素子を実装する技術を開示する。 本発明の一実施例では、その技術は多層信号配線デバイス上に電子素子を実装する方法に関する。 この方法は、多層信号配線デバイスの表面上に複数の電子素子を収容できる素子用スペースを決定するステップと；そして前記素子用スペースと同一または素子用スペースより広いチャネルスペースを有した少なくとも一本の信号配線用チャネルを、前記多層信号配線デバイスの前記表面上に形成するステップ；とで構成されたことを特徴とする。