公开(公告)号：JPWO2017038849A1

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2016075406

申请日：2016-08-31

Applicant: 国立研究開発法人科学技術振興機構

Inventor： 網盛 一郎 ,  中島 正雄 ,  染谷 隆夫

IPC: A61B5/00 ,  G08C19/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: A61B5/6804 ,  A41D1/005 ,  A61B5/00 ,  A61B5/0024 ,  A61B5/11 ,  A61B5/7267 ,  A61B2562/046 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  A61B2562/222 ,  H04Q9/00 ,  H05K1/038 ,  H05K1/118 ,  H05K1/18 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10151

Abstract: このコネクタ基板は、基材と、mグループ各n個(m、nは整数)の第1入力端子と、n個の第1出力端子と、第1入力端子と第1出力端子とを繋ぐ第1配線パターンと、m個の第2入力端子と、m個の第2出力端子と、第2入力端子と前記第2出力端子とを繋ぐ第2配線パターンと、を備え、第1配線パターンを構成する各コネクタ配線の第1端部は、各グループを構成するn個の第1入力端子の内の1つとそれぞれ接続され、第2端部は、第1出力端子のそれぞれと接続されている。

公开(公告)号：JPWO2017068917A1

公开(公告)日：2018-06-28

申请号：JP2016078377

申请日：2016-09-27

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 中西 宏之 ,  佐藤 知稔

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00014

Abstract: ガラスからなる支持基板(11)と、支持基板(11)の第1面(11a)に配置されている第1回路部(20)と、支持基板(11)の第2面(11b)に配置されている第2回路部(30)とを備え、第2回路部(30)には複数のスリット(32)からなる抜きパターン(31、33〜35)が形成されているガラス配線基板。

公开(公告)号：JP2018041795A

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：JP2016173689

申请日：2016-09-06

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 山内 大輔 ,  田辺 浩之

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/0514

Abstract: 【課題】高い周波数帯域において電気信号の損失が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】サスペンション基板1においては、支持基板10上に第1の絶縁層41が形成される。第1の絶縁層41上に接地層50および電源用配線パターンP1が形成される。接地層50は、支持基板10よりも高い電気伝導率を有する。接地層50および電源用配線パターンP1を覆うように第1の絶縁層41上に第2の絶縁層42が形成される。接地層50に重なるように第2の絶縁層42上に書込用配線パターンW1,W2が形成される。支持基板10、第1の絶縁層41および第2の絶縁層42の積層方向において、接地層50と書込用配線パターンW1,W2との間隔は、電源用配線パターンP1と書込用配線パターンW1,W2との間隔よりも大きい。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2017118109A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2016242164

申请日：2016-12-14

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社 ,  Panasonic Ip Management Corp

Inventor： SAWADA SUSUMU ,  TOMITA YOSHIHIRO ,  HIRANO KOICHI ,  OMAE HIDEKI

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B32B3/266 ,  B32B5/026 ,  B32B5/028 ,  B32B5/04 ,  B32B7/08 ,  B32B2250/02 ,  B32B2262/0207 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/5387 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/18 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09945

Abstract: 【課題】可動部に無理なく装着でき、測定対象に密着してセンシングできる伸縮自在な基板を提供する。【解決手段】基板は、伸縮可能なシート50と、シート50上に配置された複数の非伸縮部材10Aと、複数の非伸縮部材10Aの間を接続する、伸縮可能な複数のストリップ10Bと、複数の非伸縮部材10Aとシート50とを縫い付ける複数の繊維糸70と、を備える。伸縮可能なストリップ10Bは、伸縮可能な形状を有することで配線層10が伸縮できる。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017118108A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2016242162

申请日：2016-12-14

Applicant: パナソニックIpマネジメント株式会社 ,  Panasonic Ip Management Corp

Inventor： TOMITA YOSHIHIRO ,  HIRANO KOICHI ,  SAWADA SUSUMU ,  KAWAKITA KOJI ,  ICHIYANAGI TAKASHI ,  NOMURA MASANORI

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/18 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09945

Abstract: 【課題】伸縮自在なフレキシブル基板を供すること。【解決手段】フレキシブル基板は、伸縮可能なシートと、前記シート上に配置された非伸縮部材と、前記シート上で前記非伸縮部材に接続され、伸縮可能なストリップとを備える。前記シートは、前記シートの伸張量が所定の値以下のとき、第1の弾性率を有し、前記シートの前記伸張量が前記所定の値を超えるとき、前記第1の弾性率よりも大きく、かつ、前記ストリップの弾性率よりも大きい第2の弾性率を有する。【選択図】図1

公开(公告)号：JP6039318B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2012192356

申请日：2012-08-31

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 片山 寧

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K3/0005

公开(公告)号：JP6033880B2

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：JP2014545699

申请日：2013-11-05

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 栗山 徹 ,  森井 秀樹 ,  宮本 啓文 ,  水永 隆行 ,  上山 雄太 ,  柳 俊洋

IPC: G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/148 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/028 ,  G02F1/13454 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10136 ,  H05K3/361

公开(公告)号：JP2016134409A

公开(公告)日：2016-07-25

申请号：JP2015006363

申请日：2015-01-16

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 黒田 展久 ,  二村 博文

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674

Abstract: 【課題】反りを低減したプリント配線板を提供する。 【解決手段】半導体素子搭載用のプリント配線板10は第1面と第1面と反対側の第2面とを有する絶縁基板と絶縁基板の第1面上に形成されている第1導体層34Fを有する。プリント配線板10は半導体素子(電子部品)90直下の第1エリアE1と第1エリア以外の第2エリアE2で形成されている。そして、第1エリアE1内に形成されている導体層(ベタパターン)35F1の導体の体積の比率は、第2エリア内に形成されている導体層(ベタパターン)35F2の導体の体積の比率より大きい。 【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种减少翘曲的印刷线路板。解决方案：用于安装半导体元件的印刷线路板10具有在与第一表面相对的一侧具有第一表面和第二表面的绝缘基板，并且第一 形成在绝缘基板的第一表面上的导体层34F。 印刷电路板10由刚好在半导体元件（电子部件）90下方的第一区域E1和除了第一区域之外的第二区域E2形成。 形成在第一区域E1中的导体层（固体图案）35F1的导体的体积比大于在第二区域中形成的导体层（固体图案）35F2的导体的体积比。图4

公开(公告)号：JP2016510512A

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：JP2015556077

申请日：2014-01-28

Applicant: エフシーアイ アジア ピーティーイー リミテッド ,  エフシーアイ アジア ピーティーイー リミテッド

Inventor： ミニチ、スティーブン・イー． ,  グレイ、マーク・アール．

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/71 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/724 ,  H01R12/735 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  Y10T29/49165

Abstract: ここに開示した様々な実施例にしたがって、プリント回路基板のような電気コネクタフットプリントが、それぞれ、リニアアレイ方向に平行に延びる第1区分、および、リニアアレイ方向とは異なる方向に延びる第2区分を有する1つ、またはそれ以上の信号トレースを有して記述される。【選択図】図3A

Abstract translation: 按照本文公开的各种实施例中，印刷电路电连接器覆盖区，例如作为底物，分别是第一部分平行于所述线性阵列方向上延伸，和第二区段的方向上延伸从直线排列方向不同的 一个与，或与多个信号迹线的描述。 点域3A

公开(公告)号：JP5857129B2

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：JP2014534623

申请日：2012-10-01

Applicant: インヴェンサス・コーポレイション

Inventor： クリスプ,リチャード・デューイット ,  ゾーニ,ワエル ,  ハーバ,ベルガセム ,  ランブレクト,フランク

IPC: H01L23/12

CPC classification number: G11C5/04 ,  G11C5/02 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159