公开(公告)号：JP6421968B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2014012344

申请日：2014-01-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山口 洋志 ,  中山 肇 ,  荻野 晴夫 ,  栗原 清一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01P5/085 ,  H01P3/06 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01P11/005 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49167

公开(公告)号：JP2018135506A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2018008192

申请日：2018-01-22

Applicant: 株式会社有沢製作所

Inventor： 吉川 和男 ,  田井 誠 ,  岩野 暢行 ,  間山 孝之

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/18 ,  C09J7/00 ,  C09J153/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  B32B27/30 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  C08L53/02

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/05 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/36 ,  C08L53/005 ,  C09J153/005 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/107

Abstract: 【課題】高湿度下における誘電特性、UVレーザー加工性及び密着性に優れる脂組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】特定のスチレン系ポリマーと、特定の無機フィラーと、硬化剤と、を含む樹脂組成物であって、スチレン系ポリマーが、特定の酸変性スチレン系ポリマーであり、樹脂組成物は、25μmの厚さを有するフィルムの形態において、特定の条件を満たす。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6226167B2

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：JP2013069053

申请日：2013-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山口 洋志 ,  栗原 清一 ,  桜井 博 ,  貫名 俊介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1572 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611

公开(公告)号：JP6015969B2

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：JP2014166328

申请日：2014-08-19

Applicant: インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ,  INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： 乃万 裕一 ,  岡本 圭司 ,  森 裕幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/10

CPC classification number: G03F7/0035 ,  G03F7/38 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1453 ,  H05K3/4679

公开(公告)号：JP5978149B2

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：JP2013029486

申请日：2013-02-18

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 上道 雄介

IPC: H01P5/107 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01P11/003 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2203/0733 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0029 ,  Y10T29/49018

公开(公告)号：JPWO2014024754A1

公开(公告)日：2016-07-25

申请号：JP2014529450

申请日：2013-07-31

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 ,  日本サーキット工業株式会社

Inventor： 英紀 岡本 ,  英紀 岡本 ,  良治 河合 ,  良治 河合 ,  智也 大地 ,  智也 大地 ,  太志 杉本 ,  太志 杉本 ,  庸二 滝井 ,  庸二 滝井

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/107

Abstract: (1)絶縁性基材にスルーホール及び配線パターンが形成された配線基板表面にソルダーレジストを形成し、(2)半導体チップ搭載面側ソルダーレジストにレーザーで穴径100μm以下のブラインドビアを形成し、(3)ブラインドビアを有する半導体チップ搭載面側のソルダーレジスト表面に無電解めっき被膜を形成し、(4)表面に無電解めっき被膜を形成されたソルダーレジストのブラインドビアに電解めっきによるビアフィリングで電解めっき層を形成し、(5)半導体チップ搭載面側のソルダーレジスト表面のブラインドビア以外の部分の電解めっき層及び無電解めっき被膜をエッチングにより除去し、ソルダーレジストを露出させて、ブラインドビア内に電解めっき層及び無電解めっき被膜からなる表層接続パッドを形成する。

Abstract translation: （1）形成在绝缘基板上形成在其上的通孔和布线图案的布线基板表面上的阻焊剂，（2）形成的通孔直径为100μm以下一个盲用激光的半导体芯片安装面侧的阻焊剂 （3）形成在焊料的无电镀膜通过电镀经由焊料抗蚀盲在表面上形成的无电镀膜通孔填充抗蚀剂具有盲孔，半导体芯片安装面侧的表面上，（4） 在形成电解电镀层，（5）电解电镀层和电解在比半导体芯片的盲孔的安装的焊料的表面侧抗蚀剂表面以外的部分镀膜，通过蚀刻去除，以暴露焊料抗蚀剂，盲孔 以形成由电镀层和电解的表面层的连接垫内镀膜。

公开(公告)号：JP5865771B2

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：JP2012101907

申请日：2012-04-26

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 前田 真之介

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/2072 ,  H05K3/421

公开(公告)号：JP5807670B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：JP2013262695

申请日：2013-12-19

Applicant: 株式会社豊田自動織機

Inventor： 郡司 隆宏 ,  尾崎 公教

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046

公开(公告)号：JP2015130498A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：JP2014258412

申请日：2014-12-22

Applicant: 富葵精密組件(深▲セン▼)有限公司 ,  臻鼎科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 何 明展 ,  胡 先欽 ,  沈 ▲フツ▼雲 ,  荘 毅強

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T156/1057

Abstract: 【課題】本発明は、薄型化を実現することができるフレキシブルプリント回路板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント回路板は、ベース層及び該ベース層の両側に形成された配線層及び第一銅箔層を含むフレキシブルプリント回路基板と、配線層上に形成され、第一接着層、第一ポリイミド層、第二銅箔層及び第二銅箔層上に形成された銅めっき層を含む電磁シールド構造と、第二接着層及び第二ポリイミド層を含む被覆層と、を備える。フレキシブルプリント回路基板には、配線層、ベース層及び第一銅箔層を貫通した貫通孔が形成されている。電磁シールド構造には、配線層と接続するための止まり穴が設けられている。電磁シールド構造の第一接着層は、配線層上に接着され、被覆層の第二接着層は、第一銅箔層上に接着され、第一接着層及び第二接着層は、貫通孔によって互いに融合されている。 【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够变薄的柔性印刷电路板及其制造方法。解决方案：柔性印刷电路板包括：柔性印刷电路板，包括基底层和布线层和 形成在基层的两侧的第一铜箔层; 形成在所述布线层上的电磁屏蔽结构，包括形成在所述第二铜箔层上的第一粘合层，第一聚酰亚胺层，第二铜箔层和铜镀层; 以及包括第二粘合层和第二聚酰亚胺层的涂层。 柔性印刷电路板形成有布线层和穿透基底层和第一铜箔层的通孔。 电磁屏蔽结构具有用于连接到布线层的盲孔。 将电磁屏蔽结构的第一粘合剂层粘贴到布线层上，将涂层的第二粘合层粘贴在第一铜箔层上。 第一粘合剂层和第二粘合剂层通过通孔相互熔合。

公开(公告)号：JP2015029033A

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2013226097

申请日：2013-10-31

Applicant: 京セラサーキットソリューションズ株式会社 ,  Kyocera Circuit Solutions Inc

Inventor： IINO MASAKAZU ,  FUJISAKI AKIYA ,  OYOSHI TAKAFUMI

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10734

Abstract: 【課題】半導体素子を安定的に稼働させることが可能な配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】下面に下層導体5を有する絶縁層3と、絶縁層3上に形成された四角形状の半導体素子搭載部1aと、半導体素子搭載部1aに格子状に配列された複数の半導体素子接続パッド10と、半導体素子接続パッド10下の絶縁層3に下層導体5を底面として形成されたビアホール7aと、ビアホール7a内に下層導体5と接続するように充填されており、半導体素子接続パッド10と一体的に形成されたビア導体9aと、を具備して成る配線基板Aであって、半導体素子搭載部1aの角部における半導体素子接続パッド10の配列よりも外側の領域の絶縁層3に、下層導体5を底面として形成された補強用ビアホール7bと、補強用ビアホール7b内に下層導体5と接続するように形成された補強用ビア導体9bとが形成されている。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够稳定地操作半导体元件的布线基板。解决方案：布线板A包括：绝缘层3，其在下表面上具有下层导体5; 形成在绝缘层3上的方形半导体元件安装部1a; 在半导体元件安装部1a上以矩阵形式布置的多个半导体元件连接焊盘10; 在半导体元件连接焊盘10的下方的绝缘层3中形成有作为底面的下层导体5的通孔7a; 以及通孔导体9a，其各自填充在每个通孔7a中，以与下层导体5连接并与半导体元件连接垫10一体形成。布线板A还包括：形成的加强通孔7b 使用下层导体5作为底面; 并且通过形成在加强通孔7b中的导体9b加强以与下层导体5连接，其中加强通孔7b和加强通孔导体9b形成在绝缘层3上的布置之外的区域中 半导体元件安装部分1a的角部处的半导体元件连接焊盘10。