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公开(公告)号：JP6489449B2
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：JP2016517002
申请日：2014-10-08
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01B5/14
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公开(公告)号：JP2018188644A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2018122763
申请日：2018-06-28
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 【課題】柔軟であり、伸張後の復元性と応力緩和性に優れた材料を用いたエレクトロニクス用構造体を提供すること。 【解決手段】エレクトロニクス用部材に用いられる構造体であって、構成成分として、樹脂組成物および電子素子を含み、前記樹脂組成物が少なくとも(A)ポリロタキサン、(B)エポキシ樹脂及び(C)硬化剤を含み、(B)エポキシ樹脂の割合が、(A)ポリロタキサン、(B)エポキシ樹脂及び(C)硬化剤の合計を100質量部として、30から50質量部であることを特徴とするエレクトロニクス用構造体。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018145385A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017102873
申请日：2017-05-24
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: C08G59/40 , C09J7/20 , C09J201/06 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/00
Abstract: 【課題】密着性や耐熱性に加えて、接着フィルムとしての保存性(Bステージ保存性)および高い伸び性を備えた接着フィルムを提供すること。 【解決手段】重量平均分子量が10万から100万であり、かつ、水酸基価が60mgKOH/gから110mgKOH/gであるポリオール樹脂30〜80質量%、固形エポキシ樹脂10〜50質量%、及び酸無水物10〜50質量%を少なくとも含む、熱硬化性接着フィルム。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017199654A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2017041773
申请日：2017-03-06
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
CPC classification number: H01B5/14 , B32B27/06 , H01B1/24 , H01L31/022466 , H01L31/03926 , H03K17/96 , B32B2307/202 , B32B2307/538 , B32B2309/105 , B32B2457/208 , H03K17/9645 , Y02E10/50
Abstract: 【課題】伸縮時の抵抗変化が小さい導電性フィルムを提供すること。 【解決手段】フィルム基材と、フィルム基材の少なくとも一方の表面に形成された導電層とを有する導電性フィルムであって、フィルム基材及び導電性フィルムが10%以上の引張伸び性を有し、フィルム基材の少なくとも導電層側の表面の十点平均粗さRzが0.05〜0.5μmであり、凹凸の平均間隔Smが0.1〜1μmである、導電性フィルム。導電層の厚みが5nm〜1μmであり、繊維状導電ナノフィラーによる網目構造を有する導電層であり、導電ナノフィラーがカーボンナノチューブである、導電性フィルム。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2020095928A1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019043422
申请日：2019-11-06
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
Abstract: 本発明の一局面は、ポリロタキサン(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)と、を含有する樹脂組成物であって、硬化剤(C)は、酸無水物(C−1)を、ポリロタキサン(A)とエポキシ樹脂(B)と硬化剤(C)との合計100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部未満含有する、樹脂組成物に関する。
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公开(公告)号：JP6817592B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2017102873
申请日：2017-05-24
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: C08G59/40 , C09J201/06 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/35
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公开(公告)号：JP6489448B2
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：JP2016516994
申请日：2014-10-08
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: H01B5/14
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公开(公告)号：JP6369788B2
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：JP2014239898
申请日：2014-11-27
Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , G01N3/00
CPC classification number: B32B27/36 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/045 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2305/77 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/552 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2571/00 , C08G59/245 , C08G59/56 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L87/00
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