-
公开(公告)号：JP6489449B2
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：JP2016517002
申请日：2014-10-08
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC分类号： H01B5/14
-
公开(公告)号：JP2018188644A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2018122763
申请日：2018-06-28
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
摘要： 【課題】柔軟であり、伸張後の復元性と応力緩和性に優れた材料を用いたエレクトロニクス用構造体を提供すること。 【解決手段】エレクトロニクス用部材に用いられる構造体であって、構成成分として、樹脂組成物および電子素子を含み、前記樹脂組成物が少なくとも(A)ポリロタキサン、(B)エポキシ樹脂及び(C)硬化剤を含み、(B)エポキシ樹脂の割合が、(A)ポリロタキサン、(B)エポキシ樹脂及び(C)硬化剤の合計を100質量部として、30から50質量部であることを特徴とするエレクトロニクス用構造体。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP5895156B2
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：JP2011276578
申请日：2011-12-19
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC分类号： C08K5/3412 , C08K3/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08L79/08
-
公开(公告)号：JP2021171919A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020074302
申请日：2020-04-17
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
摘要： 【課題】柔軟であり、かつ、回路形成を行うために十分な耐熱性や平滑性を備えた断熱シート、及び、それを用いた電子部品などを提供すること。 【解決手段】空隙を有する断熱材を含む断熱層と、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂層とを備え、前記樹脂層の表面粗さRzが0.5mm以下であり、1%以上の伸長が可能であり、初期引張弾性率が1MPa以上10GPa以下であることを特徴とする、断熱シート。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JPWO2020095928A1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019043422
申请日：2019-11-06
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
摘要： 本発明の一局面は、ポリロタキサン(A)と、エポキシ樹脂(B)と、硬化剤(C)と、を含有する樹脂組成物であって、硬化剤(C)は、酸無水物(C−1)を、ポリロタキサン(A)とエポキシ樹脂(B)と硬化剤(C)との合計100質量部に対して、0.1質量部以上10質量部未満含有する、樹脂組成物に関する。
-
公开(公告)号：JP6817592B2
公开(公告)日：2021-01-20
申请号：JP2017102873
申请日：2017-05-24
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC分类号： C08G59/40 , C09J201/06 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/35
-
公开(公告)号：JP6489448B2
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：JP2016516994
申请日：2014-10-08
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC分类号： H01B5/14
-
公开(公告)号：JP6369788B2
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：JP2014239898
申请日：2014-11-27
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , G01N3/00
CPC分类号： B32B27/36 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/045 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2305/77 , B32B2307/202 , B32B2307/21 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/552 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , B32B2571/00 , C08G59/245 , C08G59/56 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L87/00
-
公开(公告)号：JP2021098370A
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：JP2021025134
申请日：2021-02-19
申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
摘要： 【課題】硬化後の柔軟性と耐熱性の両方を兼ね備え、さらに保存安定性も高い樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供する。 【解決手段】金属箔と、前記金属箔に積層された樹脂層とを備える樹脂付金属箔であって、前記樹脂層は、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含み、前記樹脂組成物の硬化物は、10%以上の伸長性を有し、破断伸び率が100%以上であり、且つ弾性率が40MPa以下であり、前記樹脂層と前記金属箔との平均剥離強度が0.07N/25mm以上である、樹脂付金属箔である。 【選択図】図1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
28 条记录 (耗时 0.023 秒)
