半導体装置
    2.
    发明专利
    半導体装置 有权
    半导体设备

    公开(公告)号:JP2017017351A

    公开(公告)日:2017-01-19

    申请号:JP2016199883

    申请日:2016-10-11

    摘要: 【課題】多重に形成したシールリング間をブリッジパタンで等間隔に接続したシールリング領域を備える半導体装置において、ブリッジパタンの局所的な配置調整が不適切な場合、半導体装置の信頼性低下が懸念される。 【解決手段】半導体装置(1)は、第1間隔(ds1)で所定数配置されたブリッジパタン(br)を有する第1グループ(Gse1)と、前記第1グループから第2間隔(ds2)離れた位置に、前記第1間隔で所定数配置された前記ブリッジパタンからなる第2グループ(Gse2)と、を有し、前記第2間隔は前記第1間隔より大きく設定される。 【選択図】図2

    摘要翻译: 形成在所述复用在具有由桥接图案以规则的间隔连接的密封环区,如果桥图案的局部布置和调整是不合适的半导体装置的密封环之间的,半导体器件的有关低可靠性 是的。 一种半导体装置(1)包括具有第一距离(DS1)(BR)的预定数量的布置桥接图案(GSE1)的第一组,从所述第一组(DS2)第二距离 在位置,并且桥图案的第二组中的一个第一距离设置的预定数量的(Gse2),至今,第二间隔被设定为比所述第一距离大。 .The