公开(公告)号：JPWO2015022885A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015531780

申请日：2014-08-05

Applicant: 太陽インキ製造株式会社

Inventor： 英和 宮部 ,  亮 林 ,  裕 横山 ,  直之 小池

IPC: G03F7/027 ,  C08K5/33 ,  C08L63/00 ,  C08L75/14 ,  C08L101/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/038 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/027 ,  G03F7/0388 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/287 ,  H05K2203/0793

Abstract: 屈曲性、作業性に優れ、フレキシブルプリント配線板の絶縁膜、特に折り曲げ部(屈曲部)と実装部(非屈曲部)の一括形成プロセスに好適なアルカリ現像型光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。カルボキシル基を有するウレタン樹脂、カルボキシル基を有するウレタン樹脂以外の樹脂、光塩基発生剤、および、熱硬化成分、を含むことを特徴とするアルカリ現像型光硬化性熱硬化性樹脂組成物である。また、前記カルボキシル基を有するウレタン樹脂がエチレン性不飽和基を有するものであることが好ましい。さらに、エチレン性不飽和基を有するモノマーを含むことが好ましい。

Abstract translation: 灵活性，优良的加工性，绝缘膜的柔性印刷配线板，特别是弯曲部分（弯曲部）和合适的碱显影型的光固化热固化性树脂组合物以批量形式过程中的安装部分（非弯曲部） 提供。 具有羧基，比具有羧基，光产碱剂，并且其包括热固化性成分的碱显影型的光固化热固化性树脂组合物，聚氨酯树脂以外的树脂的聚氨酯树脂。 此外，它是具有羧基的优选聚氨酯树脂是那些具有烯键式不饱和基团。 优选还含有具有乙烯性不饱和基团的单体。

公开(公告)号：JP5859167B2

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：JP2015502153

申请日：2013-02-06

Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング ,  Atotech Deutschland GmbH

Inventor： リチャード ニコルズ ,  ドン ジャン ,  ハラルト リーベル ,  フランク ブリューニング

IPC: H05K3/46 ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/387 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/40 ,  C25D5/022 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  C25D7/06 ,  H05K3/06 ,  H05K3/381 ,  H05K3/389 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/405 ,  C25D3/38 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388

公开(公告)号：JP5573429B2

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：JP2010151342

申请日：2010-07-01

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 賢也 橘 ,  哲平 伊藤 ,  保明 三井

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: C23C18/1607 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP5500074B2

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：JP2010526777

申请日：2009-08-28

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 弘久 奈良橋 ,  文美 安田 ,  茂雄 中村 ,  栄一 林

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C23C14/14 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793

公开(公告)号：JP5440503B2

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：JP2010526776

申请日：2009-08-28

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 弘久 奈良橋 ,  茂雄 中村 ,  忠彦 横田

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793

公开(公告)号：JP5318314B2

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：JP2002503884

申请日：2001-06-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 寄 勝 哉 坂 ,  野 茂 樹 河 ,  崎 裕 子 甘 ,  澤 秀 胤 田 ,  田 和 成 池 ,  野 浩 平 大

IPC: B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  G11B21/21 ,  H01B3/30 ,  H01B17/62 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T428/31721

Abstract: A laminate having a layer structure of first inorganic layer-insulating layer-second inorganic layer or inorganic layer-insulating layer, characterized in that the insulating layer comprises two or more resin layers containing a core insulating layer and an adhesive insulating layer, and at least one layer constituting the insulating layer comprises a polyimide resin which has a recurring unit represented by the general formula (1), has a glass transition temperature of 150° C. to 360° C., and exhibits a rate of dissolution in a basic solution of 3 mu/min or more, preferably 5 ?m/min or more, most preferably 8 mu/min or more.

公开(公告)号：JPWO2010140214A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：JP2010513557

申请日：2009-06-02

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： 健 西尾 ,  健 西尾 ,  淳広 浦辻 ,  淳広 浦辻

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/308

Abstract: 多層プリント配線板において内層を露出させる方法を提供する。この方法では、第1の絶縁層2の少なくとも一方の面2aに第1の配線パターン3を形成し、第1の絶縁層2上の第1の配線パターン3を露出させる露出領域11に、アルカリ可溶性のインク層13を形成する。さらに、第1の絶縁層2のインク層形成側の面に第2の絶縁層4を、該第2の絶縁層4から上記インク層13が露出するように形成すると共に、該第2の絶縁層4上に銅箔14等の金属層を形成し、この金属層をパターニングして第2の配線パターン5を形成し、インク層13をアルカリ溶液で溶解させて除去し、露出領域11の第1の絶縁層2と第1の配線パターン3とを露出させる。

公开(公告)号：JP4917841B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2006161415

申请日：2006-06-09

Applicant: ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.

Inventor： 力弥 清水

IPC: C23C18/28 ,  C23C18/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/181 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/122

公开(公告)号：JP4905134B2

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：JP2006536909

申请日：2006-03-22

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 喜代彦 伊藤 ,  健太郎 森

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/40

CPC classification number: H01Q1/38 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/067 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49016

公开(公告)号：JP4887583B2

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：JP2001241940

申请日：2001-08-09

Applicant: Dowaメタルテック株式会社

Inventor： 信芳 塚口 ,  隆司 小野 ,  正美 木村 ,  正美 桜庭 ,  紀之 石井

IPC: B23K35/30 ,  H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  C22C5/08 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/26 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/06 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/708 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/26 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/121 ,  H01L2924/00