-
公开(公告)号：JPWO2010041339A1
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：JP2009541674
申请日：2008-10-10
Applicant: 三菱電機株式会社
Inventor： 稔 池本 , 稔 池本 , 岡山 秀夫 , 秀夫 岡山 , 康明 真本 , 康明 真本 , 吉生 永塚 , 吉生 永塚 , 高橋 哲也 , 哲也 高橋 , 角田 英俊 , 英俊 角田
IPC: B60R16/02
CPC classification number: B61C17/00 , B60L3/0046 , B60L9/00 , B60R16/03
Abstract: 車両用制御装置を、入出力電位の変動に寄与する最小の部品単位であり、且つ架線側の電位と対地側の電位に等しくなる電力線以外の前記電力線の入力と出力が、それぞれ、単一本数又は単一組数であるようにした複数の機能モジュールで構成する。機能モジュールは信号線と電力線の両方が共に接続されるインターフェース面をその一側面に有する。各インターフェース面は、信号線が接続される信号線用端子が配置される第一のインターフェース領域と電力線が接続される電力線用端子が配置される第二のインターフェース領域に分けられている。複数の機能モジュールは、インターフェース面同士が同じ方向を向いて隣接して並べられ、第一のインターフェース領域が共通に一方端部側に配置され、第二のインターフェース領域が共通に他方端部側に配置される。
-
-
公开(公告)号：JPWO2016181494A1
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2017517516
申请日：2015-05-12
Applicant: 三菱電機株式会社
Abstract: 車両用制御装置(1)は、電子部品を有するモジュール(11a,11b,11c,11d)を格納する1つの筐体(10)と、モジュール(11a,11b)を接続する主回路配線(12a)と、モジュール(11b,11c)を接続する主回路配線(12b)と、モジュール(11c,11d)を接続する主回路配線(12c)を備える。内部を流れる電流の最大値が第1の閾値以上である主回路配線(12a,12b,12c)は、筐体(10)の外部に引き出されている。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5318276B2
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：JP2012500413
申请日：2010-02-16
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: E05C3/042 , E05C17/50 , Y10T292/0926
Abstract: There is provided a cover locking mechanism that is provided to a cover hinged to an opening portion of a casing 10 to be openable/closable by a hinge and has a latch 40 formed to be hookable on to a circumference 17 of the opening portion of the casing 10. The mechanism includes a plate spring 41, one end of which (one end 41a of the plate spring) is attached to the cover, and which provides a biasing force in a direction from an inner side of the cover toward the circumference 17 of the opening portion to the latch thereby to bias the latch 40 attached to the other end (the other end 41b of the plate spring) toward the circumference 17 of the opening portion and to bring the latch 40 into contact with the circumference 17 of the opening portion. The latch 40 has a configuration (first notch 44) for holding the cover at a first open angle and a configuration (second notch 47) for preventing the cover from being opened beyond a second open angle greater than the first open angle, during an opening operation of the cover.
-
公开(公告)号：JP5269259B2
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：JP2012550261
申请日：2011-02-10
Applicant: 三菱電機株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/537 , H02G5/005 , H02G5/10 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H05K7/209 , H05K7/20918
Abstract: A filter capacitor 12 accumulating direct-current power and a semiconductor device module performing a switching operation that converts the direct-current power accumulated in the filter capacitor 12 to alternating-current power are electrically connected with each other through a laminated bus bar. The laminated bus bar has a first bus bar and a second bus bar 16b in which a plurality of connection conductors are laminated through an insulator. The second bus bar 16b is provided with heat radiating portions 22, 24 that are formed by exposing a part of the conductor in each flat plate surface.
-
公开(公告)号：JPWO2014170980A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015512241
申请日：2013-04-18
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H05K5/069 , B60R16/0239 , B61C17/00 , H05K5/0204 , H05K5/0217
Abstract: 水抜き用部材(1)は、車両制御装置(2)に形成された貫通孔に挿入され、貫通孔の両開口から突出した状態で保持される。水抜き用部材(1)は、接続部位(11)から2つに分かれて延在し、空間を挟んで対向する1対の弾性部材から形成される。接続部位(11)の幅は貫通孔の幅より小さく、接続部位(11)から弾性部材の端に向かうにつれて1対の弾性部材の対向する幅が、貫通孔の幅より大きい拡幅部(12)を経て、貫通孔の幅より小さい狭小部(13)に至る。該狭小部(13)の先の脚部(14)の最大幅は貫通孔の幅より大きい。拡幅部(12)と狭小部(13)の間の幅が貫通孔の幅に一致する部位と、脚部(14)の幅が貫通孔の幅以上である部位との最小間隔が筐体の厚さより大きい閾値以上である。拡幅部(12)を閉じる方向に閾値以上の圧力が加えられる場合には、拡幅部(12)の幅は貫通孔の幅より小さくなる。
Abstract translation: 漏构件（1）被插入到形成在所述车辆控制装置中的通孔（2）被保持为从所述通孔的两个开口突出。 漏构件（1）延伸，从连接部分（11）分为两部分，它由弹性部件对跨越的空间中彼此面对的形成。 连接部（11）的宽度比所述贯穿孔的宽度小，一对相对的弹性构件作为朝向弹性构件的端部的连接部（11）的宽度比所述贯穿孔（12）的宽度加宽部分 通过，从而导致更小的窄部比所述通孔（13）的宽度。 前方的腿部（13）（14）中的狭小部的最大宽度大于所述通孔的宽度大。 加宽部分（12），并且其中所述窄部分（13）之间的宽度的通孔的宽度相匹配的站点时，部分宽度之间的最小距离不大于所述外壳的腿（14）的通孔的宽度小 厚度大于比更大的阈值。 当阈值以上的压力在关闭加宽部分（12），所述加宽部分的宽度的方向上施加（12）比所述通孔的宽度小。
-
公开(公告)号：JPWO2012108048A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：JP2012550261
申请日：2011-02-10
Applicant: 三菱電機株式会社
IPC: H02M7/48
CPC classification number: H02M7/537 , H02G5/005 , H02G5/10 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H05K7/209 , H05K7/20918
Abstract: 直流電力を蓄積するフィルタコンデンサ12と、当該フィルタコンデンサ12に蓄積される直流電力を交流電力に変換するスイッチング動作を行う半導体素子モジュールとは、ラミネートブスバーにて電気的に接続される。ラミネートブスバーは、複数の接続導体が絶縁物を介して積層される第1のブスバーおよび第2のブスバー16bを有して成り、第2のブスバー16bには、各平板面における一部の導体部を露出させることで形成した放熱部22,24が設けられている。
-
公开(公告)号：JPWO2011101953A1
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：JP2012500413
申请日：2010-02-16
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: E05C3/042 , E05C17/50 , Y10T292/0926
Abstract: 筐体10の開口部にヒンジを介して開閉自在に蝶着されたカバーに設けられ、筐体10の開口部の周囲17に掛止可能に形成されたラッチ40を有するカバーロック機構であって、一端(板ばねの一端41a)がカバーに取り付けられ、カバーの内側から開口部の周囲17の方向に向う付勢力により、他端(板ばねの他端41b)に取り付けられたラッチ40を開口部の周囲17に付勢し、ラッチ40を開口部の周囲17に接触させる板ばね41を備え、ラッチ40は、カバーの開放動作時に、カバーを第1の開放角に保持する形状(第1の切り込み部44)を有すると共に、カバーが第1の開放角より大きな第2の開放角以上に開放されることを阻止する形状(第2の切り込み部47)を有する。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.018 seconds)
