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公开(公告)号：JP2015140466A
公开(公告)日：2015-08-03
申请号：JP2014014702
申请日：2014-01-29
Applicant: 千住金属工業株式会社 , 四国化成工業株式会社
IPC: H05K3/34 , C22C9/00 , B22F1/02 , C22F1/08 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , H01L21/60 , B23K1/14 , B23K101/42 , B22F1/00
Abstract: 【課題】Cu核ボールの電極上への実装時のアライメント性を確保しつつ、ソフトエラーの発生を抑制する。 【解決手段】Cu核ボールは、Cuボールと、Cuボール表面に形成されたAgめっき被膜とを備える。Cuボールは、純度が99.9%以上99.995%以下であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、PbまたはBiの含有量もしくはPbおよびBiの両方を併せた含有量の合計量が1ppm以上、真球度が0.95以上であり、α線量が0.0200cph/cm 2 以下である。Agめっき被膜は、膜厚が5μm以下である。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了防止在将Cu芯球安装在电极上时确保取向性能时发生软错误。解决方案：Cu芯球包括形成在该Cu球表面上的Cu球和Ag镀膜。 在Cu球中，纯度为99.9-99.995％，U含量为5ppb以下，Th含量为5ppb以下，Pb或Bi含量的总量或Pb和Bi的含量 为1ppm以上，球形度为0.95以上，α剂量为0.0200cph / cm以下。 Ag镀膜的厚度为5μm以下。
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公开(公告)号：JP2019055410A
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：JP2017180660
申请日：2017-09-20
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】金属配管の低温接合の際に、接合界面の金属間化合物層の成長を抑制することによって、金属配管の長期的な接合信頼性を確保することができるはんだ合金を提供する。 【解決手段】はんだ合金は、質量%で、Sb:5.0〜15.0%、好ましくは、5.0〜9.0%、Cu:0.5〜8.0%、好ましくは0.5〜3.0%、Ni:0.025〜0.7%、好まくは、0.025〜0.1%、Co:0.025〜0.3%、残部Snからなる合金組成を有する。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6292342B1
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2017180660
申请日：2017-09-20
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】金属配管の低温接合の際に、接合界面の金属間化合物層の成長を抑制することによって、金属配管の長期的な接合信頼性を確保することができるはんだ合金を提供する。 【解決手段】本発明のはんだ合金は、質量%で、Sb:5.0〜15.0%、Cu:0.5〜8.0%、Ni:0.025〜0.7%、Co:0.025〜0.3%、残部Snからなる合金組成を有する。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6106154B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2014264998
申请日：2014-12-26
Applicant: 千住金属工業株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B22F1/02 , B22F1/025 , B22F9/08 , B23K1/00 , B23K3/06 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/3033 , C22C13/00 , C22C9/00 , C23C18/32 , B22F2301/10 , B22F2301/15
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公开(公告)号：JP5811307B2
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：JP2015516356
申请日：2013-06-28
Applicant: 千住金属工業株式会社
CPC classification number: B23K35/26 , B22F1/025 , B23K35/0216 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/262 , B23K35/282 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3053 , B23K35/325 , B23K35/36 , B23K35/3602
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Patent Agency Ranking6.发明专利Agボール、Ag核ボール、フラックスコートAgボール、フラックスコートAg核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト、Agペースト及びAg核ペースト 有权Ag BALL，Ag CORE BALL，FLUX COAT Ag BALL，FLUX COAT Ag CORE BALL，SOLDER JOINT，FOAM SOLDER，SOLDER PASTE，Ag PASTE AND Ag CORE PASTE
公开(公告)号：JP2015147949A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014019718
申请日：2014-02-04
Applicant: 千住金属工業株式会社
IPC: H01L21/60 , C22C5/06 , C22C13/00 , B22F1/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , H05K3/34 , B22F1/00
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C13/00 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01L24/13 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
Abstract: 【課題】Ag以外の不純物元素を一定量以上含有してもα線量が少なく真球度が高いAgボールを提供する。 【解決手段】ソフトエラーを抑制して接続不良を低減するためUの含有量を5ppb以下とし、Thの含有量を5ppb以下とし、純度を99.9〜99.9995%とし、α線量を0.0200cph/cm 2 以下とし、Pb又はBiのいずれかの含有量、或いは、Pb及びBiの合計の含有量を1ppm以上とし、真球度を0.90以上であり、直径が1〜1000μmであるAgボール。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供更少的α射线量和更高的球形度，甚至含有过量的除了Ag之外的杂质元素。解决方案：提供具有U含量的Ag球以减少连接故障，防止 5ppb以下的软误差，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9〜99.9995％，α射线量为0.0200cph / cm以下，Pb或Bi中的任一种含量以及Pb和Pb的总含量 Bi为1ppm以上，球形度为0.90以上，直径为1〜1000μm。
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公开(公告)号：JP5692170B2
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：JP2012132094
申请日：2012-06-11
Applicant: 千住金属工業株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K31/02 , B23K1/20 , B23K103/08 , B23K1/08
CPC classification number: B23K3/0676 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H05K3/3468 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701
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公开(公告)号：JP2019150880A
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：JP2019071097
申请日：2019-04-03
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】エレクトロマイグレーションの発生を抑制することができるはんだ材料を提供する。 【解決手段】はんだ材料は、CuまたはCu合金で構成される球状の核2Aと、核2Aを被覆するはんだ層3Aを備え、はんだ層3Aは、Cuの含有量が0.1質量%以上3.0質量%以下、Biの含有量が0.5質量%以上5.0質量%以下、Agの含有量が0質量%以上4.5質量%以下、Niの含有量が0質量%以上0.1質量%以下、Snが残部である核ボール1Aである。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019076928A
公开(公告)日：2019-05-23
申请号：JP2017205457
申请日：2017-10-24
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 【課題】はんだめっき層中のSbが均質であり、Sb濃度比が所定範囲内となされた核材料の提供。 【解決手段】この核材料は、SnとSbからなる(Sn−Sb)系はんだ合金を核12の表面にめっき被膜した核材料において、はんだめっき層16中のSbは、所定範囲の濃度比率70.0〜125.0%の所定範囲内ではんだめっき層中に分布している核材料。はんだめっき層中のSbは、均質であるので、はんだめっき層中の内周側、外周側を含めてその全領域に亘りSb濃度比率が所定範囲内にあり、このため、内周側が外周側より早めに溶融して、内周側と外周側とで体積膨張差が生じて核材料がはじき飛ばされるような事態は発生しせず、又はんだめっき層全体がほぼ均一に溶融するから、溶融タイミングのずれによって発生すると思われる核材料の位置ずれは生じないので、位置ずれなどに伴う電極間の短絡などのおそれはない核材料。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2018008668A1
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2017024590
申请日：2017-07-05
Applicant: 千住金属工業株式会社
Abstract: 収納された金属が変形することを防止することができる容器及びパッケージを提供する。 本発明の一形態によれば、容器が提供される。この容器は、側壁部と底壁部とを有する有底筒状の容器本体と、容器本体の開口部を覆う平板部と容器本体の外周面の少なくとも一部を覆う側部とを有する蓋と、蓋の内部に配置される平板状の内栓部と、を有する。容器本体は、その外周面にねじ山を有する。蓋の側部は、その内周面に2条以上のねじ溝を有する。蓋は、ねじ山に対してねじ溝を螺合することにより、容器本体に螺合するように構成され、外周に設けられる複数の係止部と、を有する。ねじ溝は、係止部の数と同数の条数を有する。内栓部は、係止部の各々がねじ溝の各々の内部にはめ込まれることにより、蓋の内部に保持される。
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