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公开(公告)号:JP2021152108A
公开(公告)日:2021-09-30
申请号:JP2020052778
申请日:2020-03-24
Applicant: 味の素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C08G59/66
Abstract: 【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)チオール化合物、及び(C)磁性粉体を含む樹脂組成物であって、樹脂組成物の硬化物の25℃における弾性率が500MPa以下であり、且つ樹脂組成物の硬化物の25℃における破断点伸度が30%以上である、樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2020164562A
公开(公告)日:2020-10-08
申请号:JP2019063431
申请日:2019-03-28
Applicant: 味の素株式会社
IPC: C09K3/10 , C09J163/00 , C09J181/00 , C08G59/66
Abstract: 【課題】低温速硬化性に優れた一液型樹脂組成物を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂の硬化剤として、分子内に3つ以上のチオール基を有し、かつ分子内に環骨格、エーテル骨格およびエステル骨格を有しないチオール化合物を使用する 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2019143134A
公开(公告)日:2019-08-29
申请号:JP2019026295
申请日:2019-02-18
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】封止後の基板の反りが低減され、かつ、流動性に優れる、ウエハーレベルパッケージ封止用樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】ウエハーレベルパッケージ封止用樹脂組成物は、特定の第1エポキシ樹脂と、特定の第2エポキシ樹脂と、分子内に2以上のチオール基を有するチオール化合物と、無機充填材とを含む。 【選択図】なし
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