公开(公告)号：JP4446032B2

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：JP2004082009

申请日：2004-03-22

Applicant: 国立大学法人岐阜大学 ,  日揮触媒化成株式会社

Inventor： プスパラツ ,  勝博 城野 ,  嗣雄 小柳 ,  義弘 杉 ,  賢 牛尾 ,  好浩 窪田

IPC: B01J29/70 ,  C07B61/00 ,  C07C2/58 ,  C07C9/16

CPC classification number: Y02P20/52

公开(公告)号：JPWO2015016359A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015529632

申请日：2014-08-01

Applicant: 日揮触媒化成株式会社

Inventor： 良 村口 ,  美紀 江上 ,  光章 熊澤 ,  正展 谷口 ,  嗣雄 小柳 ,  通郎 小松 ,  和孝 江上

IPC: C01B33/18 ,  C08K3/36 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01B33/18

Abstract: 解砕用容器内に導入するガスによって発生させた旋回流中に焼成工程で焼成されたシリカ粒子を供給して解砕する。これにより、解砕が容易に可能になり、低い吸湿性と、高い樹脂分散性を両立する解砕シリカ粒子が実現する。さらに、解砕時に除湿空気(ガス)を導入すると、吸湿性が低くなり、樹脂への分散性が大幅に向上する。さらに、解砕後に再度加熱処理(焼成)すると、解砕シリカ粒子の表面が改質され、吸湿性と樹脂への分散性、が大幅に向上する。このようにして得られた解砕シリカ粒子を含む樹脂組成物は、半導体のアンダーフィル材や、液晶表示装置の面内用スペーサやシール用スペーサに用いた際に注入性、濾過性の良い。

Abstract translation: 它分解通过在其中由气体产生的回旋流中的烧成工序供给焙烧二氧化硅颗粒被引入到溶液砕用容器中。 因此，破碎变得容易，粉碎的二氧化硅颗粒，实现到两个低吸湿性高的树脂分散体。 此外，引入除湿空气（气体）的解体，吸湿性降低，分散性树脂大大提高。 此外，磨削（烧成）然后，使分裂的二氧化硅颗粒的表面改性，分散性和吸湿性树脂后再次加热处理，大大提高。 因此，含有所得破碎的二氧化硅颗粒，半导体和底部填充材料，在面内间隔物使用时，注入性和密封的液晶显示装置中，良好的过滤性的隔离物的树脂组合物。

公开(公告)号：JP5570412B2

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：JP2010291282

申请日：2010-12-27

Applicant: 日揮触媒化成株式会社

Inventor： 知宏 三津井 ,  由佳 森下 ,  隆喜 水野 ,  嗣雄 小柳

IPC: C01B39/54 ,  B01D53/94 ,  B01J29/85 ,  F01N3/08

公开(公告)号：JP5403530B2

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：JP2007319912

申请日：2007-12-11

Applicant: 義弘 杉 ,  日揮触媒化成株式会社

Inventor： 義弘 杉 ,  賢一 小村 ,  スバシュ・チャンドラ・ラハ ,  チトラベル・ベンカテッサン ,  嗣雄 小柳

IPC: C01B37/00

公开(公告)号：JP5221062B2

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：JP2007159137

申请日：2007-06-15

Applicant: 国立大学法人北海道大学 ,  日揮触媒化成株式会社

Inventor： 文章 大谷 ,  明 大沼 ,  竜 阿部 ,  嗣雄 小柳

IPC: C01B33/18

公开(公告)号：JP5199587B2

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：JP2007047939

申请日：2007-02-27

Applicant: 日揮触媒化成株式会社

Inventor： 嗣雄 小柳 ,  隆喜 水野

IPC: H01M14/00 ,  H01L31/04

CPC classification number: Y02E10/542 ,  Y02P70/521

公开(公告)号：JP5126783B2

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：JP2008075350

申请日：2008-03-24

Applicant: 日揮触媒化成株式会社

Inventor： 和輝 辻 ,  嗣雄 小柳

IPC: C01G23/053

公开(公告)号：JP5014895B2

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：JP2007169203

申请日：2007-06-27

Applicant: 日揮触媒化成株式会社

Inventor： 嗣雄 小柳 ,  義憲 若宮 ,  広泰 西田

IPC: B22F1/02 ,  B01J13/00 ,  B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  C09C1/62 ,  C09C3/06

公开(公告)号：JP4657645B2

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：JP2004220157

申请日：2004-07-28

Applicant: 日揮触媒化成株式会社

Inventor： 嗣雄 小柳 ,  隆喜 水野

IPC: B01J23/63 ,  B01J35/10 ,  B01J37/03 ,  B01J37/04 ,  B01J37/18 ,  C01B3/48

公开(公告)号：JP5426876B2

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：JP2008330819

申请日：2008-12-25

Applicant: 日揮触媒化成株式会社

Inventor： 真理子 橋本 ,  隆喜 水野 ,  嗣雄 小柳

IPC: H01M14/00 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01L31/04

CPC classification number: Y02E10/542