発光装置、光学装置および情報処理装置

    公开(公告)号:JP2020155622A

    公开(公告)日:2020-09-24

    申请号:JP2019053387

    申请日:2019-03-20

    Abstract: 【課題】発光素子アレイの駆動部側に専有面積の大きい回路素子を設ける構成と比較し、駆動部と発光素子アレイとを近接させやすい構造の発光装置などを提供する。 【解決手段】発光装置は、配線基板10と、配線基板上に設けられた基材100と、互いに対向する第1の側面および第2の側面と、第1の側面および第2の側面とを接続する、互いに対向する第3の側面および第4の側面とを有し、基材上に設けられた発光素子アレイ20と、第1の側面側の配線基板上に設けられ、発光素子アレイを駆動する駆動部50と、第1の側面側の基材上に設けられた第1の回路素子と、第2の側面側の基材上に設けられ、第1の回路素子よりも基材上での占有面積が大きい第2の回路素子と、第3の側面側および第4の側面側に設けられ、発光素子アレイの上面電極から発光素子アレイの外側に向けて延びる配線部材と、を備える。 【選択図】図7

    発光装置、光学装置および情報処理装置

    公开(公告)号:JP2020155621A

    公开(公告)日:2020-09-24

    申请号:JP2019053386

    申请日:2019-03-20

    Abstract: 【課題】光源と駆動部との間に回路素子を配置する構成において、光源と駆動部とを接続する配線パターンと回路素子とがともに配線基板上に設けられる構成と比較し、回路素子によって配線パターンの経路が制限を受けにくい構造の発光装置などを提供する。 【解決手段】発光装置は、配線基板と、配線基板上に搭載された基材と、基材上に搭載された光源と、配線基板上に搭載された、光源を駆動する駆動部と、光源と接続され、基材の裏面側から駆動部に向けて延びる配線基板上の配線パターンと、光源と駆動部との間の基材上の領域であって、平面視において配線パターンと重なる領域に設けられた回路素子と、を備える。 【選択図】図7

    発光装置、発光デバイス、光学装置及び情報処理装置

    公开(公告)号:JP2020141019A

    公开(公告)日:2020-09-03

    申请号:JP2019034457

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 【課題】拡散板を支える壁を他の部分と同じような壁を光源とキャパシタとの間にも設ける場合に比べて、光源とキャパシタとの間を近接させやすい発光装置などを提供する。 【解決手段】発光装置は、基板と、基板上に設けられたキャパシタと、基板上に設けられ、キャパシタに蓄積された電荷により駆動のための電流が供給される光源と、光源が出射する光が透過し、且つ、光源の光軸方向に配置された覆い部と、キャパシタと光源との間を除く基板上に設けられ、覆い部を支持する支持部と、を備える。 【選択図】図7

    発光装置、光学装置および情報処理装置

    公开(公告)号:JP2020126980A

    公开(公告)日:2020-08-20

    申请号:JP2019019976

    申请日:2019-02-06

    Abstract: 【課題】配線基板上に搭載される基材の表面に発光素子アレイと回路素子とを配置した構成において、発光素子アレイと回路素子との並び方向に沿って発光素子アレイと対向する位置にのみ発光素子アレイの上面電極と基材の貫通部材とに接続される導電パターンが配置された構成と比較し、発光素子アレイと、基材が搭載される配線基板との間のインダクタンスを低減しやすい構成の発光装置、光学装置および情報処理装置を提供すること。 【解決手段】配線基板上に搭載される基材31と、基材31の上に設けられた発光素子アレイ11と、発光素子アレイ11と接続され、発光素子アレイの側面に沿って基材の表面に設けられた、発光素子アレイと対向する領域である対向領域OAと、対向領域を越えて延長された延長領域EAとを有する第1の導電パターン42−1および42−2と、対向領域と延長領域とに接続され、基材の裏面側に貫通する複数の貫通部材Vと、を備える。 【選択図】図4

    半導体製造装置および半導体片の製造方法

    公开(公告)号:JP5888463B1

    公开(公告)日:2016-03-22

    申请号:JP2015232869

    申请日:2015-11-30

    Abstract: 【課題】 半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のピックアップ装置100は、半導体片に個片化された状態の基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。 【選択図】 図1

    発光装置、光学装置及び情報処理装置

    公开(公告)号:JP2020174096A

    公开(公告)日:2020-10-22

    申请号:JP2019074540

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 【課題】第1の光源と、第1の光源よりも光出力が大きく、第1の光源と独立して駆動するよう構成された第2の光源とを有する構成において、拡散照射に用いられる第2の光源の拡がり角と同じ拡がり角で第1の光源から光を照射する構成と比較し、第1の光源から出射された光の、照射面での光密度の低下が抑制される発光装置などを提供する。 【解決手段】発光装置4は、単一横モードで発振する近接検知用光源10と、近接検知用光源10よりも光出力が大きく、近接検知用光源10と独立して駆動するよう構成された、多重横モードで発振する3D形状測定用光源20と、3D形状測定用光源20の出射経路上に設けられた拡散板30と、を備える。 【選択図】図3

    発光装置、光学装置および情報処理装置

    公开(公告)号:JP2020145274A

    公开(公告)日:2020-09-10

    申请号:JP2019039586

    申请日:2019-03-05

    Abstract: 【課題】光拡散部材を保持する保持部が、基板上の被膜が形成されている領域に設けられている場合と比較し、光源で発生した熱が放熱されやすい構造の発光装置などを提供する。 【解決手段】発光装置は、光源から出射された光を拡散して被測定物に照射する光拡散部材と、光源と接続された配線上の領域であって、被膜が形成されていない領域上に設けられた、光拡散部材を保持する保持部と、を備える。 【選択図】図7

    半導体製造装置および半導体片の製造方法
    10.
    发明专利
    半導体製造装置および半導体片の製造方法 有权
    半导体制造装置和半导体制造方法

    公开(公告)号:JP2016195232A

    公开(公告)日:2016-11-17

    申请号:JP2015232870

    申请日:2015-11-30

    Abstract: 【課題】半導体片と保持部材との接着状態に応じたピックアップが可能な装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のピックアップ装置100は、半導体片に個片化された状態の基板Wを保持した粘着テープ30を搭載するステージ110と、突上げ装置120と、コレット130と、上部撮像カメラ140と、下部撮像カメラ150とを有する。下部撮像カメラ150の撮像データに基づき半導体片10の裏面の接着状態を検知し、この検知結果に基づき突上げ装置120の突上げ量または吸着圧等を調整し、コレット130により半導体片10のピックアップを行う。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种能够根据半导体片和保持构件的粘附状态拾取的装置; 并提供该装置的制造方法。解决方案:本实施例的拾取装置100包括:台架110,其上保持以半导体片状单体化的状态下的基板W的胶带30; 上推单元120; 夹头130; 上摄像机140; 和下部成像照相机150.基于下部成像照相机150的成像数据检测半导体片10的后表面的粘附状态,基于上推单元120的上推量或吸入压力 半导体片10的检测结果和拾取由夹头130执行。选择图:图1

Patent Agency Ranking