公开(公告)号：JP2016219452A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2015098875

申请日：2015-05-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 金井 淳一 ,  唐橋 靖弘 ,  小林 啓良 ,  小古井 駿輔 ,  村山 淳一 ,  米村 浩二 ,  藤崎 秀彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4632

Abstract: 【課題】配線を流れる信号を高速化することが可能な多層基板と多層基板の製造方法とを提供すること。 【解決手段】それぞれにビアホール20v、33vが形成され、かつ互いに積層された熱硬化性樹脂の複数の絶縁層20、33と、それぞれの絶縁層20、33の間に形成され、かつ傾斜した側面23s、29sを備えた複数の配線23a、29aと、ビアホール20v、33vに充填された導電性ペーストの硬化物から形成され、上下に隣接する配線23a、29aを接続する導体ビア27、37とを有し、側面23s、29sの向きが配線23a、29aごとに交互に変わる多層基板による。 【選択図】図16

Abstract translation: 公开的是流过布线一种用于制造多层电路板和一个能够高速的多层基板的方法的信号。 通孔给每个20V，形成33V，和热固​​性树脂的多个绝缘层20的，33被层叠以彼此，它是在各绝缘层20，33和倾斜的侧表面之间形成 极23s，多个具有-29导线23a以及29a的，通孔20V，填充的导电膏33V的固化物形成，布线23A垂直相邻，并且经由27，37的导电性，用于连接部29a 它有一个侧面23S，29S的取向布线23A，通过多层基板交替每隔29A。 .The 16