公开(公告)号：JP6423313B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2015106253

申请日：2015-05-26

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 草間 泰彦 ,  橋本 博信 ,  千野 武志 ,  小林 和弘

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378

公开(公告)号：JP6291738B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2013154705

申请日：2013-07-25

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 飯田 憲司 ,  中川 隆 ,  山脇 清吾 ,  唐橋 靖弘 ,  金井 淳一 ,  米村 浩二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2018026423A

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：JP2016156368

申请日：2016-08-09

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 古田 徹 ,  粟津 正志

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/24 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/096

Abstract: 【課題】接続信頼性の高いプリント配線板を提供する。 【解決手段】プリント配線板10は、第1面Fと第1面Fの反対側の第2面Sとを有し、電子部品90を内蔵する芯材を有さない中央樹脂絶縁層30と、中央樹脂絶縁層30の第1面側に形成された第1樹脂絶縁層50と、中央樹脂絶縁層30の第2面側に形成された第2樹脂絶縁層150と、中央樹脂絶縁層30に形成されたビア導体36と、を備える。中央樹脂絶縁層30に金属ポスト28が形成され、ビア導体36Aと金属ポスト28とを介して中央樹脂絶縁層30の第1面Fと第2面Sとが接続される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017143254A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2017015230

申请日：2017-01-31

Applicant: 新光電気工業株式会社 ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ,  INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： 平林 慧一 ,  佐藤 淳史 ,  宮沢 洋一 ,  エドマンド ブラックシェア ,  ブライアン ダブリュ.クインラン

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4644 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/16 ,  H05K2203/166 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】積層埋込キャパシタを有する配線基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】配線基板の製造方法は、第1のキャパシタ担持層を形成することを含み、第1のキャパシタ担持層は、第1の埋込チップキャパシタと、上面に配置される第1の絶縁層と、下面に配置される第2の絶縁層と、第1の電極と導電接触する第1の上部及び下部導電ビアと、第2の電極と導電接触する第2の上部及び下部導電ビアとを有する。また、第1のものと同様の第2のキャパシタ担持層を形成することを含む。更に、上部絶縁層、第1のキャパシタ担持層、中央絶縁層、第2のキャパシタ担持層、及び下部絶縁層を順に有する接合ラミネートを形成することを含む。また、接合ラミネートを貫くスルーホールを形成し、該スルーホール内に導電コーティングを形成して、導電スルーホールを提供することを含む。配線基板も接合ラミネート及び埋込キャパシタを含む。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6161437B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2013140119

申请日：2013-07-03

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 金子 健太郎 ,  深瀬 克哉

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4007 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/381

公开(公告)号：JP6122606B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2012228830

申请日：2012-10-16

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 隆一 及川 ,  隆一 及川

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

公开(公告)号：JP6079993B2

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：JP2012213853

申请日：2012-09-27

Applicant: ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド

Inventor： ドロール フルウィッツ

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/3677 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JPWO2014125894A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：JP2015500170

申请日：2014-01-24

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 邦明 用水 ,  邦明 用水 ,  真大 小澤 ,  真大 小澤

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01G2/06 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/097 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307

Abstract: シート(11)〜(15)を積層し、積層方向の上下方向から治具(90)を用いて加熱しながら圧着する。これにより、コンデンサ(C1)及びコイル(L1)を内部に備える積層回路基板(101)が製造される。このコンデンサ(C1)は、熱可塑性樹脂層(22)、(23)を挟んで互いに対向する第1導体パターン(32A)及び第2導体パターン(33A)によって構成されている。積層回路基板(101)では、第1導体パターン(32A)において第2導体パターン(33A)に対向する第1主面(91)と、第2導体パターン(33A)において第1導体パターン(32A)に対向する第2主面(92)とに、粗化処理が施されている。

Abstract translation: 层压片（11）至（15），压接，同时通过在层叠方向的垂直方向上使用夹具（90）被加热。 因此，电容器（C1）和层叠电路基板，其包括在内部（101）的线圈（L1）被产生。 电容器（C1），热塑性树脂层（22）是由跨过（23）彼此面对的第一导电图案（32A）和第二导体图案（33A）的。 多层电路板（101），第一主表面（91）的面向在所述第一导体图案（32A），在第二导体图案的第一导体图案（33A）的第二导体图案（33A）（32A） 在面向粗糙化处理的第二主表面（92）被施加。

公开(公告)号：JP2016219452A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2015098875

申请日：2015-05-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 金井 淳一 ,  唐橋 靖弘 ,  小林 啓良 ,  小古井 駿輔 ,  村山 淳一 ,  米村 浩二 ,  藤崎 秀彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4632

Abstract: 【課題】配線を流れる信号を高速化することが可能な多層基板と多層基板の製造方法とを提供すること。 【解決手段】それぞれにビアホール20v、33vが形成され、かつ互いに積層された熱硬化性樹脂の複数の絶縁層20、33と、それぞれの絶縁層20、33の間に形成され、かつ傾斜した側面23s、29sを備えた複数の配線23a、29aと、ビアホール20v、33vに充填された導電性ペーストの硬化物から形成され、上下に隣接する配線23a、29aを接続する導体ビア27、37とを有し、側面23s、29sの向きが配線23a、29aごとに交互に変わる多層基板による。 【選択図】図16

Abstract translation: 公开的是流过布线一种用于制造多层电路板和一个能够高速的多层基板的方法的信号。 通孔给每个20V，形成33V，和热固​​性树脂的多个绝缘层20的，33被层叠以彼此，它是在各绝缘层20，33和倾斜的侧表面之间形成 极23s，多个具有-29导线23a以及29a的，通孔20V，填充的导电膏33V的固化物形成，布线23A垂直相邻，并且经由27，37的导电性，用于连接部29a 它有一个侧面23S，29S的取向布线23A，通过多层基板交替每隔29A。 .The 16

公开(公告)号：JP5999063B2

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：JP2013211256

申请日：2013-10-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 勝部 毅

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827