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公开(公告)号：JP2018195808A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018083832
申请日：2018-04-25
Applicant: 新光電気工業株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L23/49513 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/48
Abstract: 【課題】リードの変形を防止できる新規な構造のリードフレームを提供する。 【解決手段】枠部20と、枠部20から内側に延在し、表面と裏面とを有するリード30a,30bと、リード30a,30bの延在方向の一部分に形成され、リード30a,30bの裏面から突出する外部接続端子T1,T2とを含み、リード30a,30bの表面を上側に向けた断面形状が、四角状の本体部Mと、本体部Mの下面から突出する三角状の突出部P1,P2とを備えた五角状であり、本体部Mの下端の幅W2が上端の幅W1よりも小さい。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP2018081979A
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2016222098
申请日：2016-11-15
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/4832 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】生産効率よく製造できると共に、十分な信頼性が得られる新規な構造のリードフレームを提供する。 【解決手段】金属板10の上面の第1突出部E1と、金属板10の下面の第2突出部E2とを備えた柱状の電極14aと、電極14aの上面に形成された第1金属めっき層40と、電極14aの下面に形成された第2金属めっき層42とを備えた端子部14を有し、第1突出部E1の高さは第2突出部E2の高さよりも高く、第1金属めっき層40の下面の周縁部が第1突出部E1に接している。 【選択図】図12
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公开(公告)号：JP2017103365A
公开(公告)日：2017-06-08
申请号：JP2015235825
申请日：2015-12-02
Applicant: 新光電気工業株式会社
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3142 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L2224/48247 , H01L23/3107
Abstract: 【課題】端子部と封止樹脂との十分な密着性が得られるリードフレームを提供する。 【解決手段】金属板10から形成された端子部50と、金属板10から形成されたダイパッド部40とを備え、端子部50及びダイパッド部40は、上端から下側に凹曲面状に形成された第1側面S1と、第1側面S1の下端から下側に凹曲面状に形成された第2側面S2とをそれぞれ含み、第1側面S1と第2側面S2との境界部分が外側方向に突出する突出部Tとなっており、第2側面S2は第1側面S1の位置よりも内部に食い込んでおり、第2側面S2の上端から下端までの距離D2は、第1側面S1の上端から下端までの距離D1よりも長く、かつ、ダイパッド部40の第1側面S1が配置された側の面が電子部品搭載面となっている。 【選択図】図10
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