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    多角柱状部材の研削・研磨加工装置および研削・研磨加工方法
    1.
    发明专利
    多角柱状部材の研削・研磨加工装置および研削・研磨加工方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2012101837A1

    公开(公告)日：2014-06-30

    申请号：JP2011551722

    申请日：2011-03-08

    Applicant: 新東工業株式会社

    Inventor： 茂 棚橋 ,  茂 棚橋 ,  雅雄 平野 ,  雅雄 平野 ,  将太 澤井 ,  将太 澤井

    IPC: B24B1/00 ,  B24B7/22 ,  B24B29/00 ,  B24B47/22 ,  B24B49/04 ,  B24D7/00 ,  B24D13/14 ,  H01L21/304

    CPC classification number: B24B29/005 ,  B24B7/22 ,  B24B49/00 ,  B24B51/00

    Abstract: シリコンインゴットをワイヤソーで切断形成された四角柱状のシリコンブロックの断面寸法を±0.5mm、その角部の直角度を±0.1度、の公差範囲内に加工できる研削機能と、切断形成されたシリコンブロック(W)の表層のマイクロクラックを除去することができる研磨機能を備えたシリコンブロックの研削・研磨加工装置とその加工方法を提供すること。シリコンブロック(W)を把持する把持手段(1)と、前記シリコンブロック(W)の断面寸法を計測する計測手段(2)と、前記シリコンブロック(W)の平面部(F)および角部(C)を研削する研削手段(3)と、前記研削加工を終了したシリコンブロック(W)の平面部(F)および角部(C)を研磨してマイクロクラックを除去する研磨手段(4)と、シリコンブロック(W)を把持した前記把持手段(1)を計測手段(2)、研削手段(3)、研磨手段(4)の間を移送させる移送手段(5)と、前記各手段を作動させる制御手段(6)を備える。

    硬脆性材料の研削・研磨加工システム、および研削・研磨方法
    3.
    发明专利
    硬脆性材料の研削・研磨加工システム、および研削・研磨方法 有权
    研磨和抛光硬的脆性材料的系统，并研磨和抛光方法

    公开(公告)号：JPWO2013038573A1

    公开(公告)日：2015-03-23

    申请号：JP2013533455

    申请日：2011-11-10

    Applicant: 新東工業株式会社

    Inventor： 茂 棚橋 ,  茂 棚橋 ,  松本　尚 ,  尚 松本 ,  将太 澤井 ,  将太 澤井

    IPC: B24B49/02 ,  B24B29/00 ,  H01L21/304

    CPC classification number: B24B29/005 ,  B24B9/065

    Abstract: 硬脆性材料からなる被加工物の断面寸法を公差範囲内にする研削機能と、研削加工した被加工物の表層のマイクロクラックを除去するとともに表面粗さを微細化する研磨機能とを備えた硬脆性材料の研削・研磨加工システムおよび方法を提供する。研削・研磨加工システムは、硬脆性材料からなる被加工物(W)の表層部を研削し、該被加工物の表層部の不純物と柱軸方向の歪みを除去し断面寸法を所望の寸法にする研削装置(1)と、研削加工を終えた被加工物の表層部の凹凸を研磨し、該被加工物の表層部のマイクロクラックを除去して表面粗さを微細化する研磨装置(2)と、初期設定項目、研削装置および研磨装置の計測信号を基に演算処理し研削装置および研磨装置に作動信号を出力する制御手段とを備える。【選択図】図5

    Abstract translation: 硬度与公差范围内由硬的脆性材料的工件的横截面尺寸的研磨功能，提炼的表面粗糙度的研磨功能以除去工件和磨削的微裂纹的表面层 提供研磨和抛光处理系统和脆性材料的方法。 研磨和抛光系统，很难受磨削工件（W）的表面层由脆性材料构成，杂质和工件的表面层部分的Hashirajiku方向上的除去横截面尺寸失真成所需的尺寸 的磨削装置，其（1）抛光研磨后的工件的表面部分的凹凸，用于精炼表面粗糙度以及去除所述工件的表面层部分的微裂纹抛光设备（2 包括：a），在初始设定项目，和控制装置，用于把操作信号输出到基于所述磨削设备的测量信号的运算处理和抛光设备研磨装置及研磨装置。 点域5

    円柱状部材の研磨装置、円柱状部材および円柱状部材の研磨方法
    5.
    发明专利
    円柱状部材の研磨装置、円柱状部材および円柱状部材の研磨方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2012066689A1

    公开(公告)日：2014-05-12

    申请号：JP2011549090

    申请日：2010-12-09

    Applicant: 新東工業株式会社

    Inventor： 将太 澤井 ,  将太 澤井 ,  茂 棚橋 ,  茂 棚橋 ,  雅雄 平野 ,  雅雄 平野

    IPC: B24B5/04 ,  B24B29/00 ,  B24D3/00 ,  B24D13/14

    CPC classification number: B24B29/005 ,  B24B5/045 ,  B24B5/50 ,  B24B29/04

    Abstract: 硬脆材料からなる被加工物を所定の径の円柱形状に加工すると共に、該被加工物の表層部に存在する微小の亀裂を除去し、かつ表面の凹凸を除去して表面粗さを微細化する研磨装置とその研磨方法を提供する。研磨装置は、被加工物の回転手段に連結し前記被加工物の両端面を挟持する挟持手段と、前記被加工物の外周面に先端が接触回転して研磨加工する研磨手段と、前記被加工物の円柱状の軸心方向に前記被加工物を前記研磨手段に対して相対的に移動させる移動手段と、研磨加工完成品および研磨加工前の被加工物の高さ位置を検出させる高さ位置検出手段と、入力された前記高さ位置および加工条件を演算して研磨加工を行う制御手段と、を備え、前記研磨手段は、砥石と、砥粒を含有した毛材または弾性体を備える研磨ブラシと、を少なくともそれぞれ1つ以上備え、前記砥石と前記研磨ブラシは円柱状の被加工物の軸芯に沿って連設して配置されている。【選択図】図1

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