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    接着フィルム付きダイシングテープ
    1.
    发明专利
    接着フィルム付きダイシングテープ 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020161642A

    公开(公告)日：2020-10-01

    申请号：JP2019059390

    申请日：2019-03-26

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 大西 謙司 ,  宍戸 雄一郎 ,  木村 雄大 ,  杉村 敏正 ,  福井 章洋

    IPC分类号： C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

    摘要： 【課題】接着フィルム付き半導体チップを得るために接着フィルム付きダイシングテープを使用して行うエキスパンド工程にてダイシングテープ(DT)上の接着フィルムにつき良好に割断させるのに適するとともに、割断後の接着フィルム付き半導体チップについてDTからの浮きを抑制しつつピックアップ工程での良好なピックアップを実現するのに適した、接着フィルム付きダイシングテープを提供する。 【解決手段】本発明の接着フィルム付きダイシングテープXは、ダイシングテープ10と接着フィルム20を備える。接着フィルム20は、ダイシングテープ10の有する粘着剤層12に剥離可能に密着している。22℃で300mJ/cm 2 の紫外線照射を経た試験片の粘着剤層12と接着フィルム20の間の剥離粘着力に対する、60℃で300mJ/cm 2 の紫外線照射を経た試験片の粘着剤層12と接着フィルム20の間の剥離粘着力の比率が、0.8〜2である。 【選択図】図1

    接着フィルム付きダイシングテープ
    2.
    发明专利
    接着フィルム付きダイシングテープ 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020149985A

    公开(公告)日：2020-09-17

    申请号：JP2019043313

    申请日：2019-03-11

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 杉村 敏正 ,  福井 章洋 ,  大西 謙司 ,  木村 雄大 ,  宍戸 雄一郎 ,  高本 尚英

    IPC分类号： C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J7/35 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

    摘要： 【課題】ダイシングテープ粘着剤層について高い紫外線硬化速度を実現するのに適した接着フィルム付きダイシングテープを提供する。 【解決手段】本発明の接着フィルム付きダイシングテープXは、ダイシングテープ10および接着フィルム20を含む積層構造を有する。ダイシングテープ10は、基材11と紫外線硬化性の粘着剤層12とを含む積層構造を有する。接着フィルム20は、ダイシングテープ10の粘着剤層12に剥離可能に密着している。粘着剤層12は、第1光重合開始剤および第2光重合開始剤を含有する。第1光重合開始剤は、波長365nmでの吸光係数が40ml/g・cm以上であり、且つ、波長405nmでの吸光係数が10ml/g・cm以下である。第2光重合開始剤は、波長405nmでの吸光係数が40ml/g・cm以上である。 【選択図】図2

    ダイシングダイボンドフィルム
    3.
    发明专利
    ダイシングダイボンドフィルム 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020145212A

    公开(公告)日：2020-09-10

    申请号：JP2019038249

    申请日：2019-03-04

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 木村 雄大 ,  杉村 敏正 ,  大西 謙司 ,  宍戸 雄一郎 ,  福井 章洋 ,  高本 尚英

    IPC分类号： C09J133/00 ,  C09J7/38 ,  C09J7/35 ,  H01L21/301

    摘要： 【課題】接着剤層付き半導体チップを得るためのエキスパンド工程を低温条件で実施するのに適したダイシングダイボンドフィルムを提供する。 【解決手段】本発明のダイシングダイボンドフィルムXは、ダイシングテープ10およびダイボンドフィルム20を含む積層構造を有する。ダイシングテープ10の粘着剤層12側の表面は、SUS平面に対し、−15℃、剥離角度180°および剥離速度300mm/分の条件での剥離試験において0.3N/20mm以上の剥離粘着力を示す。ダイボンドフィルム20は、ダイシングテープ10の有する粘着剤層12に剥離可能に密着している。 【選択図】図2

    ダイシングダイボンドフィルムおよび半導体装置製造方法
    5.
    发明专利
    ダイシングダイボンドフィルムおよび半導体装置製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019204886A

    公开(公告)日：2019-11-28

    申请号：JP2018099368

    申请日：2018-05-24

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 大西 謙司 ,  宍戸 雄一郎 ,  木村 雄大 ,  杉村 敏正 ,  福井 章洋

    IPC分类号： C09J7/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J7/35 ,  C09J201/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

    摘要： 【課題】ダイボンディング工程やその後においてチップの浮き上がりを抑制するのに適したダイボンドフィルムたる接着剤層を備えるダイシングダイボンドフィルム(DDAF)と半導体装置製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のDDAFはダイシングテープ10と接着剤層20を備える。接着剤層20はダイシングテープ10の粘着剤層12に密着している。接着剤層20は、第1剥離試験(100℃,剥離角度180°,剥離速度30mm/分)にてSi平面に対して0.5〜5N/10mmの180°剥離粘着力を示す。これとともに、接着剤層20は、第2剥離試験(23℃,剥離角度180°,剥離速度30mm/分)にてSi平面に対して3〜15N/10mmの180°剥離粘着力を示す。本発明の半導体装置製造方法は、このようなDDAFを使用して行われるエキスパンド工程を経て得られる接着剤層付き半導体チップについてのダイボンディング工程を含む。 【選択図】図1

    ダイシングダイボンドフィルム
    8.
    发明专利
    ダイシングダイボンドフィルム 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019009203A

    公开(公告)日：2019-01-17

    申请号：JP2017121871

    申请日：2017-06-22

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 福井 章洋 ,  高本 尚英 ,  大西 謙司 ,  宍戸 雄一郎 ,  木村 雄大

    IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  C09J11/02 ,  H01L21/52

    摘要： 【課題】保存安定性に優れながら、短時間で硬化可能であり、且つ硬化後は適切なワイヤーボンディングを行うことが可能な接着剤層を有するダイシングダイボンドフィルムを提供する。 【解決手段】基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着剤層とを備え、前記接着剤層は、熱硬化性成分、フィラー、及び硬化促進剤を含有し、130℃で30分間加熱した後のDSC測定による発熱量が、加熱前の発熱量の60%以下であり、前記加熱後の130℃における貯蔵弾性率が20MPa以上4000MPa以下である、ダイシングダイボンドフィルム。 【選択図】図1