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公开(公告)号：JP2021170647A
公开(公告)日：2021-10-28
申请号：JP2021102230
申请日：2021-06-21
Applicant: 日東電工株式会社
Abstract: 【課題】λ/4型の電波吸収体の電波吸収性能を長期間保ちつつ難燃性を高める観点から有利な電波吸収部材、このような電波吸収部材を備えた電波吸収構造及び検査装置を提供する。 【解決手段】電波吸収部材1aは、電波吸収体10と、板状の支持体20と、を備えている。電波吸収体10は、抵抗層12と、反射層14と、誘電体層13とを含む。反射層14は、電波を反射する。誘電体層13は、反射層14の厚み方向において、抵抗層12と反射層14との間に配置されている。母材樹脂20mと、難燃剤20pと、を含有する支持体20は、電波吸収体10を支持する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020150221A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019048835
申请日：2019-03-15
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 【課題】広い範囲の入射角度で入射する電波や様々な偏波に対して所望の吸収性能を発揮するのに有利な電波吸収体を提供する。 【解決手段】電波吸収体1aは、第一電波吸収部10と、第二電波吸収部20とを備える。第一電波吸収部10において、JISR 1679:2007に基づいて測定される特定の周波数fの電波の反射吸収量が0°〜80°の入射角度において第一入射角度θ 1 で最大となる。第二電波吸収部20において、0°〜80°の入射角度において第二入射角度θ 2 でその電波の反射吸収量が最大となる。第二入射角度θ 2 の大きさが第一入射角度θ 1 の大きさと異なっている、又は、第二入射角度θ 2 で入射する電波の偏波の種類が第一入射角度θ 1 で入射する電波の偏波の種類と異なっている。第一電波吸収部10及び第二電波吸収部20は、所定の面Fに沿って配置されている。 【選択図】図1B
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3.发明专利光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、封止型光半導体素子ならびに光半導体装置 有权用于环氧树脂组合物和用于通过使用其得到的光半导体装置用引线框架的光学半导体器件，封装光学半导体元件和光学半导体器件
公开(公告)号：JP5976806B2
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：JP2014525248
申请日：2014-05-27
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C08K3/22 , C08K5/05 , C08K5/09 , H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , C08L63/00
CPC classification number: H01L33/56 , C08K3/0033 , C08K3/22 , C08K5/09 , H01L24/97 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L33/60 , H01L33/62 , C08K2003/2244 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066
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4.发明专利光半導体装置のリフレクタ用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、ならびに光半導体装置 有权用于光学半导体装置和用于通过使用其得到的光半导体装置的引线框架，和光学半导体器件反射的环氧树脂组合物
公开(公告)号：JP5721969B2
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2010133458
申请日：2010-06-11
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2017063194A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2016182769
申请日：2016-09-20
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: H01L33/56 , C08L63/00 , C08K5/09 , C08K3/00 , C08L83/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L33/60
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】高い光反射率とともに、優れた耐熱性、製膜性を備えた光半導体装置用熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体装置用リードフレーム、信頼性の高い光半導体装置、光半導体素子を提供する。 【解決手段】熱硬化性樹脂および白色顔料を含有する光半導体装置用熱硬化性樹脂組成物であって、上記熱硬化性樹脂組成物からなる硬化物中の白色顔料間の粒子間距離が50〜420nmであり、かつ有機成分と白色顔料の合計体積量に対する白色顔料の体積比率が7.5〜23体積%である光半導体装置用熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP5711076B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2011175119
申请日：2011-08-10
Applicant: 日東電工株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/42 , C08K5/06 , C08L63/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , C08K2003/2241 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2933/0033
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公开(公告)号：JP2021123680A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020019713
申请日：2020-02-07
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: H05K9/00 , C08L101/00
Abstract: 【課題】優れた電磁波吸収機能を発揮することができ、しかも電磁波吸収体そのものの機械的特性の低下を抑制することができる複合材料およびそれを成形してなる電磁波吸収体を提供することを目的とする。 【解決手段】1種類の熱可塑性樹脂と、上記熱可塑性樹脂中に分散状態で含有される導電性フィラーとを有する複合材料であって、上記複合材料には、導電性フィラー含有割合の異なる部分Aと部分Bとが混在し、上記部分Aの導電性フィラー含有割合は、上記部分Bの導電性フィラー含有割合に対しその比が1.0を超える複合材料およびそれを成形してなる電磁波吸収体とした。 【選択図】図1
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