公开(公告)号：JP5591267B2

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：JP2012053001

申请日：2012-03-09

Applicant: 日東電工株式会社 ,  日東精機株式会社

Inventor： 雅之 山本 ,  三郎 宮本

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

公开(公告)号：JP5417131B2

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：JP2009265116

申请日：2009-11-20

Applicant: 日東電工株式会社 ,  日東精機株式会社

Inventor： 雅之 山本 ,  長平 奥野

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/12

公开(公告)号：JP4711904B2

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：JP2006208119

申请日：2006-07-31

Applicant: 日東精機株式会社 ,  日東電工株式会社

Inventor： 雅之 山本

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/931 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1978

公开(公告)号：JP4698519B2

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：JP2006208117

申请日：2006-07-31

Applicant: 日東精機株式会社 ,  日東電工株式会社

Inventor： 雅之 山本

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10S156/941 ,  Y10T156/12 ,  Y10T156/1313 ,  Y10T156/14 ,  Y10T156/1978

公开(公告)号：JP4642002B2

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：JP2006307726

申请日：2006-11-14

Applicant: 日東精機株式会社 ,  日東電工株式会社

Inventor： 雅之 山本 ,  賢志 西之濱 ,  安治 金島

IPC: H01L21/683

CPC classification number: B26F1/3846 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/141 ,  Y10T83/162 ,  Y10T83/173 ,  Y10T83/8776

公开(公告)号：JP4401322B2

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：JP2005119707

申请日：2005-04-18

Applicant: 日東精機株式会社 ,  日東電工株式会社

Inventor： 昌記 坂田 ,  雅之 山本

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301

CPC classification number: B29C63/0013 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6839 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19

公开(公告)号：JP5589045B2

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：JP2012233761

申请日：2012-10-23

Applicant: 日東電工株式会社 ,  日東精機株式会社

Inventor： 雅之 山本 ,  安治 金島 ,  直樹 石井

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5324319B2

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：JP2009126650

申请日：2009-05-26

Applicant: 日東電工株式会社 ,  日東精機株式会社

Inventor： 雅之 山本 ,  幸敏 長谷

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/301 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67132 ,  Y10T156/17

Abstract: A reinforcing support substrate is joined to a surface of the semiconductor wafer via a double-faced adhesive tape, and then is removed from the semiconductor wafer. Subsequently, the semiconductor wafer with the support substrate removed therefrom is adhesively held on a rear face of a ring frame via a support adhesive tape, and the double-faced adhesive tape is separated from the surface of the semiconductor wafer integrate with the ring frame.

公开(公告)号：JP5324232B2

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：JP2009002312

申请日：2009-01-08

Applicant: 日東電工株式会社 ,  日東精機株式会社

Inventor： 雅之 山本 ,  諭 池田

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/681

Abstract: A wafer has an annular ridge formed along an outer periphery thereof to serve as a reinforcing portion, and a circuit pattern surrounded with the reinforcing portion. The wafer is placed on a wafer placement plane of a holding stage in a state that the circuit pattern is directed downward. The wafer placement plane is larger in size than the wafer. On the holding stage, a center of the wafer is aligned with a center of the holding stage in such a manner that a plurality of guide pins are engaged with relevant cutout portions formed on the reinforcing portion. Then, the holding stage rotates while suction-holding the reinforcing portion of the wafer, and simultaneously a photosensor detects a portion for alignment formed on the outer periphery of the wafer.

公开(公告)号：JP4740927B2

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：JP2007306104

申请日：2007-11-27

Applicant: 日東精機株式会社 ,  日東電工株式会社

Inventor： 雅之 山本 ,  直樹 石井

IPC: H01L21/683 ,  B26D3/10 ,  B26D7/18 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T83/0453 ,  Y10T83/0605 ,  Y10T83/207 ,  Y10T83/2072 ,  Y10T83/728 ,  Y10T83/9377 ,  Y10T83/9401 ,  Y10T156/108