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    Clean cutting device and clean cutting method for glass tube
    1.
    发明专利
    Clean cutting device and clean cutting method for glass tube 有权
    清洁切割装置和清洁玻璃管切割方法

    公开(公告)号：JP2013147405A

    公开(公告)日：2013-08-01

    申请号：JP2012010865

    申请日：2012-01-23

    申请人： Nippon Electric Glass Co Ltd ,  日本電気硝子株式会社

    发明人： HOSHIBA KENICHI ,  ICHIKAWA MASAHIRO ,  HASEGAWA TORU

    IPC分类号： C03B33/095

    CPC分类号： C03B33/095 ,  B08B5/02 ,  B08B15/04 ,  B26D3/16 ,  B26D7/1854 ,  B26D7/1863 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/06 ,  C03B35/26 ,  C03C25/70 ,  Y10T83/0453 ,  Y10T83/2066 ,  Y10T83/207

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a clean cutting device 10 and a clean cutting method for a glass tube that can reliably prevent lowering of cleanliness for the glass tube G1 caused by fine glass powder generated during the cutting of the glass tube G1 and adhering to the inner surface thereof.SOLUTION: A cutting device for a glass tube, that cuts an end part of the glass tube G1 as conveying the glass tube G1 which has a prescribed length in a direction orthogonal to the axis of the tube by a conveyor 1 while rotating around the axis of the tube, is provided with a blowing means 31 that blows blow air A1 into an opening part on one end part E1 side of the glass tube G1, and a cutting blade 41 that is provided in a position facing the blowing means 31 across the glass tube G1, forms a scoring mark on the outer peripheral surface of the other end part E2 side of the glass tube G1, and cuts the other end part E2 side of the glass tube G1 by applying thermal shock thereto.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于玻璃管的清洁切割装置10和清洁切割方法，其可以可靠地防止由玻璃管G1切割期间产生的细玻璃粉末导致的玻璃管G1的清洁度的降低并且附着于 其内表面。解决方案：一种用于玻璃管的切割装置，其切割玻璃管G1的端部，以通过输送机1输送具有与管的轴线正交的方向具有规定长度的玻璃管G1 在绕管的轴线旋转的同时，设置有将吹入空气A1吹送到玻璃管G1的一端部E1侧的开口部的吹送单元31，以及设置在面向 穿过玻璃管G1的吹风装置31在玻璃管G1的另一端部E2侧的外周面上形成刻痕，并且通过对玻璃管G1的另一端部E2侧进行热冲击而切断。

    Cross cutting device and method for operating the same
    4.
    发明专利
    Cross cutting device and method for operating the same 有权
    交叉切割装置及其操作方法

    公开(公告)号：JP2007253321A

    公开(公告)日：2007-10-04

    申请号：JP2007072836

    申请日：2007-03-20

    申请人： Hunkeler Ag ,  フンケラー アクチェンゲゼルシャフト

    发明人： SCHUERCH THOMAS ,  WALLIMANN BRUNO

    IPC分类号： B26D1/38 ,  B26D7/18

    CPC分类号： B65H35/08 ,  B26D1/385 ,  B26D7/08 ,  B26D7/1854 ,  B26D7/1863 ,  B26D11/00 ,  B26D2007/082 ,  B65H2301/543 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/0453 ,  Y10T83/2066 ,  Y10T83/483 ,  Y10T83/4838 ,  Y10T83/4847 ,  Y10T83/503

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cross cutting device for making a cutout (34) from a flat material web (30) moved in a conveyance direction (T), and an operation method corresponding to the cutter. SOLUTION: The cutter has two cross cutting units (10 and 20) each having a fixed blade (12) and a rotary blade (16) provided on a rotary element (14), and the units (10 and 20) are placed at a distance from each other in the conveyance direction (T). A second rotary element (24) can be coupled to a sucking device so that the cutout (34) is at least temporarily fixed onto the second rotary element (24) when in use. With the invention, the rotary element (24) has a plurality of zones (60, 62 and 64) along its circumferential surface, and sucked air can serve individually or in combination for the plurality of zones to fix the cutout (34) in various formats. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于从沿输送方向（T）移动的扁平材料纤维网（30）制造切口（34）的横切装置以及与切割器相对应的操作方法。 解决方案：切割器具有两个横切单元（10和20），每个具有设置在旋转元件（14）上的固定刀片（12）和旋转刀片（16），并且单元（10和20）是 放置在输送方向（T）上彼此间隔一定距离。 第二旋转元件（24）可以联接到抽吸装置，使得在使用时切口（34）至少临时固定到第二旋转元件（24）上。 根据本发明，旋转元件（24）沿其圆周表面具有多个区域（60,62和64），并且吸入的空气可单独地或组合地用于多个区域，以将切口（34）固定在各种 格式。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

    Apparatus and method for cutting and processing to a predetermined size of the blank of substantially planar from Cfrp semi-finished products
    6.
    发明专利
    Apparatus and method for cutting and processing to a predetermined size of the blank of substantially planar from Cfrp semi-finished products 审中-公开

    公开(公告)号：JP2011506117A

    公开(公告)日：2011-03-03

    申请号：JP2010538567

    申请日：2008-12-09

    申请人： エアバス オペラツィオンス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

    发明人： クライン−レゼック，マティアス ,  クラフト，ハンス−マルティン ,  ファシュテルト，クラウス

    IPC分类号： B26D7/27 ,  B29C70/06

    CPC分类号： B26D7/018 ,  B26D7/22 ,  B26D7/27 ,  Y10T83/0453 ,  Y10T83/0467 ,  Y10T83/207 ,  Y10T83/851

    摘要： 本発明は、切断機構（２０）により、カッティングテーブル（２）に置かれた平面的なＣＦＲＰ半製品（６）から、実質的に平面のブランク材（９）を所望のサイズに切り出すための装置（１）に関する。 ブランク材（９）は、操作装置に配設されたバキュームエフェクタ（３）により吸引保持され、その後、制限なく室内の適当な位置に置かれる。 本発明によれば、バキュームエフェクタ（３）が降下すると、少なくとも一つのブランク材電極（５）がブランク材（９）に接触可能になり、それに応じて少なくとも一つの切り取り残部電極（４）がＣＦＲＰ半製品（６）から切り離された端部（１２）に電気的に接触可能になる。 どちらの電極（４、５）も、電線（１４）を介して直流源（１８）、計測器（１６）、特に（ＤＣ）電流計（１７）に接触されている。 切り離されたブランク材（９）をバキュームエフェクタにより測定高（２２）まで持ち上げた後、電流Ｉを確認する。 電流Ｉが約０ｍＡであれば、完全に切り離されている。 電流Ｉが０ｍＡより明らかに大きい場合、完全に切り離されなかったカーボン繊維橋（２３）が少なくとも１つ存在するが、好ましくはパルス式に電流Ｉを最大値Ｉ
    Ｍａｘ まで上昇させることで、完全な自動生産シーケンスにおいて溶解・切断される。 これにより、特に高度に自動化された製造工場において重要となる、摩擦のないさらなるブランク材（９）の処理が可能となる。 また、本発明は、特に装置（１）により、ＣＦＲＰ半製品（６）からブランク材（９）を製造する方法に関する。
    【選択図】図１

    Method and apparatus for cutting protective tape of semiconductor wafer
    7.
    发明专利
    Method and apparatus for cutting protective tape of semiconductor wafer 有权
    用于切割半导体波形的保护带的方法和装置

    公开(公告)号：JP2009130270A

    公开(公告)日：2009-06-11

    申请号：JP2007306104

    申请日：2007-11-27

    申请人： Nitto Denko Corp ,  Nitto Seiki Kk ,  日東精機株式会社 ,  日東電工株式会社

    发明人： ISHII NAOKI ,  YAMAMOTO MASAYUKI

    IPC分类号： H01L21/683 ,  B26D3/10 ,  B26D7/18 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304

    CPC分类号： H01L21/67092 ,  H01L21/67132 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T83/0453 ,  Y10T83/0605 ,  Y10T83/207 ,  Y10T83/2072 ,  Y10T83/728 ,  Y10T83/9377 ,  Y10T83/9401 ,  Y10T156/108

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To adequately removing dusts generated in a process of cutting a protective tape of a semiconductor wafer by cutting off along the wafer contour the protective tape attached on the surface of the semiconductor wafer in a method for cutting protective tape of the semiconductor wafer. SOLUTION: While relatively moving a cutter blade 12 along the outer periphery of a semiconductor wafer W, dusts generated at the tape cutting portion by the cutter blade 12 and adhered on the upper surface of the protective tape T are swept and collected by a dust collecting member 56 to be moved relatively to the semiconductor wafer W together with the cutter blade 12. After finishing the tape cutting operation, the dusts swept and collected at a predetermined position are vacuumed and removed with a suction nozzle 61. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

    摘要翻译： 要解决的问题：为了充分去除在切割保护带的方法中沿着晶片轮廓切割半导体晶片的保护带的过程中产生的灰尘，所述保护带被附着在半导体晶片的表面上 的半导体晶片。 解决方案：在沿着半导体晶片W的外周相对移动切割刀片12的同时，通过切割刀片12在带切割部分产生并粘附在保护带T的上表面上的灰尘被扫过并收集 与切割刀片12一起相对于半导体晶片W移动的集尘构件56.在完成带切割操作之后，在预定位置扫掠和收集的灰尘被抽吸并用吸嘴61去除。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT