-
公开(公告)号:JP6322929B2
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:JP2013175549
申请日:2013-08-27
申请人: 日立化成株式会社
CPC分类号: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
-
-
3.
公开(公告)号:JP2017036384A
公开(公告)日:2017-02-16
申请号:JP2015157956
申请日:2015-08-10
申请人: 日立化成株式会社
IPC分类号: C08K3/22 , C08J3/12 , C08K7/24 , C08G77/04 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/08 , H01L33/60 , C08L83/04
CPC分类号: H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要: 【課題】形状が変形し難く、運搬性及び自動搬送性に優れるシリコーン樹脂タブレット、それを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置を提供すること。 【解決手段】本発明は、シリコーン樹脂及び顔料を含み、シリコーン樹脂が特定のシリコーン樹脂を含有するシリコーン樹脂タブレット、又は、タブレットのタイプAデュロメータ硬さが50以上である、シリコーン樹脂タブレットに関する。 【選択図】なし
摘要翻译: 形状几乎不变形,硅酮树脂片具有优异的便携性和光半导体元件搭载用基板及其使用相同的,以及,提供一种光学半导体装置的制造方法的自动传送。 本发明包括有机硅树脂和颜料,所述有机硅树脂片的有机硅树脂含有特定的有机硅树脂,或一种类型的片剂的硬度计硬度为50或更高,约有机硅树脂片。 系统技术领域
-
-