導電性ペースト
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2018025627A1

    公开(公告)日:2019-07-11

    申请号:JP2017025950

    申请日:2017-07-18

    Abstract: 導電性粉末と、実質的に鉛を含まないガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有し、前記ガラスフリットが、下記の酸化物に換算したときの合計mol数に対し、B 2 O 3 換算で25〜50モル%のBと、SiO 2 換算で25〜50モル%のSiと、Al 2 O 3 換算で7〜23モル%のAlと、MgO換算で2〜15モル%のMgと、BaO換算で2〜5モル%のBaと、ZnO換算で3〜18モル%のZn及びTiO 2 換算で3〜8モル%のTiからなる群から選択される1種又は2種と、を含むこと、を特徴とする導電性ペースト。 本発明によれば、耐半田溶解性及び耐酸性に優れ、且つ、基盤との密着性及び接着性に優れた焼成膜を形成可能な鉛フリーの導電性ペーストを提供することができる。

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