導電性ペースト
    1.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2018025627A1

    公开(公告)日:2019-07-11

    申请号:JP2017025950

    申请日:2017-07-18

    Abstract: 導電性粉末と、実質的に鉛を含まないガラスフリットと、有機ビヒクルと、を含有し、前記ガラスフリットが、下記の酸化物に換算したときの合計mol数に対し、B 2 O 3 換算で25〜50モル%のBと、SiO 2 換算で25〜50モル%のSiと、Al 2 O 3 換算で7〜23モル%のAlと、MgO換算で2〜15モル%のMgと、BaO換算で2〜5モル%のBaと、ZnO換算で3〜18モル%のZn及びTiO 2 換算で3〜8モル%のTiからなる群から選択される1種又は2種と、を含むこと、を特徴とする導電性ペースト。 本発明によれば、耐半田溶解性及び耐酸性に優れ、且つ、基盤との密着性及び接着性に優れた焼成膜を形成可能な鉛フリーの導電性ペーストを提供することができる。

    導電性ペースト
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2020040138A1

    公开(公告)日:2021-06-03

    申请号:JP2019032446

    申请日:2019-08-20

    Abstract: 本発明の導電性ペーストは、銅を含む金属粉末と、ガラス組成物と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、前記ガラス組成物が硫黄(S)を含み、当該硫黄(S)の含有量が前記金属粉末に対して10ppm以上370ppm以下であることを特徴とする。本発明によれば、銅を含む金属粉末単体の焼成挙動を適度に制御し、その結果として焼成ウィンドウが広く、焼成後のボイドやガラス浮きといった問題が発生しにくい導電性ペーストを提供することができる。

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