-
1.发明专利炭素被覆金属粉末、炭素被覆金属粉末を含有する導電性ペースト及びそれを用いた積層電子部品、並びに炭素被覆金属粉末の製造方法 有权碳涂覆的金属粉末，导电膏和多层电子元件用相同的含有碳被覆的金属粉末，和制造碳被覆的金属粉末的方法
公开(公告)号：JP5936091B2
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：JP2015556323
申请日：2015-06-17
Applicant: 昭栄化学工業株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F9/14 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C5/06 , H01B5/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , B22F1/02
CPC classification number: B22F9/14 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F1/0085 , B22F1/02 , B22F9/04 , B22F9/12 , B23K1/0016 , B23K35/025 , C22C19/002 , C22C19/03 , C22C5/06 , C22C9/00 , H01F27/2804 , H01G4/008 , H01G4/0085 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2302/40 , B22F2302/45 , B22F2303/40 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K35/3033 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , H01F2027/2809 , H01F41/041 , H01G4/012 , H01G4/30
-
公开(公告)号：JPWO2020137331A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2019046482
申请日：2019-11-28
Applicant: 昭栄化学工業株式会社
Abstract: 少なくとも銀粉末、バインダ樹脂及び有機溶剤を含有する銀ペーストであって、前記銀粉末が、下記[1]〜[4]:[1]レーザー回折式粒度分布測定の体積基準の積算分率における50%値をD50としたとき、D50が3.50〜7.50μmである第1の銀粉(a)と、D50が0.80〜2.00μmである第2の銀粉(b)を含む;[2]前記銀粉末全体の銅含有量が10〜5000質量ppmである;[3]前記第2の銀粉(b)の銅含有量が80質量ppm以上である;[4]前記第1の銀粉(a)は実質的に銅を含まない;の条件をいずれも満たすこと、を特徴とする銀ペースト。 本発明によれば、粉末を高濃度に含み、且つ、印刷性に優れる銀ペーストを提供すること、及びそのことにより、充填率及び膜密度が高く、高い導電性を示し、且つ、耐マイグレーション性に優れる銀導体膜を提供することができる。
-
公开(公告)号：JPWO2020090415A1
公开(公告)日：2021-09-30
申请号：JP2019040151
申请日：2019-10-11
Applicant: 昭栄化学工業株式会社
Abstract: (A)Niを主とする導電性粉末と、(B)バインダ樹脂と、(C)有機溶剤と、(D)Snと、Ta及びNbのうちのずれか一方又は両方と、を含むパイロクロア型酸化物と、を含有し、前記パイロクロア型酸化物の含有量が、(A)Niを主とする導電性粉末100質量部に対して、0.05〜2.0質量部であること、を特徴とするNiペースト。 本発明によれば、NiへのSn固溶による融点降下を極力抑え、且つ、高温負荷寿命を向上することができる内部電極用のNiペーストを提供すること。また、誘電体層の更なる薄層化および高電界強度の電圧印加が行われても、優れた信頼性を示す積層セラミックコンデンサを提供することができる。
-
公开(公告)号：JP6175392B2
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：JP2014058122
申请日：2014-03-20
Applicant: 昭栄化学工業株式会社 , 京セラ株式会社
IPC: H01B1/22 , H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/022425 , C03C3/122 , C03C3/142 , C03C8/02 , C03C8/10 , C03C8/12 , C03C8/18 , C03C8/22 , C09D5/24 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/02168 , H01L31/1804 , H01L31/186 , Y02E10/50
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.02 seconds)
