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公开(公告)号:JP5710318B2
公开(公告)日:2015-04-30
申请号:JP2011046770
申请日:2011-03-03
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: H05H1/46 , H01L21/3065
CPC分类号: H01J37/32577 , H01J37/32422 , H01J37/32568 , H01J37/32623
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公开(公告)号:JP2021192425A
公开(公告)日:2021-12-16
申请号:JP2021070834
申请日:2021-04-20
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: H01L21/3065
摘要: 【課題】基板エッジにおけるチルティングを制御しつつ、基板の中央及び中間領域におけるプロセス変化を抑制できること。 【解決手段】プラズマ処理装置は、プラズマ処理容器と、プラズマ処理容器内に配置され、静電チャックを含む基板支持部と、静電チャック上の基板を囲むように静電チャック上に配置され、内側環状部分、中間環状部分及び外側環状部分を含む第1のリングであり、内側環状部分の上面は、中間環状部分の上面よりも高く、外側環状部分の上面は、内側環状部分の上面よりも高い、第1のリングと、第1のリングの中間環状部分の上面に配置される第2のリングと、第2のリングの上面を第1の高さに維持するように第2のリングを縦方向に移動させるように構成されるアクチュエータであり、第1の高さは、第1のリングの内側環状部分の上面の高さよりも大きく、且つ、第1のリングの外側環状部分の上面の高さよりも小さい、アクチュエータと、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6592394B2
公开(公告)日:2019-10-16
申请号:JP2016085347
申请日:2016-04-21
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: H01L21/683 , H05H1/46 , H01L21/3065
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公开(公告)号:JP6546874B2
公开(公告)日:2019-07-17
申请号:JP2016080216
申请日:2016-04-13
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: F16K5/04 , H01L21/3065
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公开(公告)号:JP6438320B2
公开(公告)日:2018-12-12
申请号:JP2015030444
申请日:2015-02-19
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: C23C16/44 , C23C16/50 , H05H1/46 , H01L21/3065
CPC分类号: H01L21/67069 , H01J37/32449 , H01J37/32633 , H01J37/32715 , H01J37/32834 , H01J2237/334 , H01L21/02274 , H01L21/31116 , H01L21/6719
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公开(公告)号:JP6324870B2
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:JP2014207207
申请日:2014-10-08
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: C23C16/455 , F16K3/08 , F16K31/04 , H01L21/3065
CPC分类号: H01J37/32449 , C23C16/45587 , F16K3/08 , F16K3/085 , F16K31/041 , H01J37/32091 , H01J37/32183 , H01J37/3244 , H01J2237/332 , H01J2237/334 , H01L21/3065 , H01L21/67069
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公开(公告)号:JP2017112217A
公开(公告)日:2017-06-22
申请号:JP2015245450
申请日:2015-12-16
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: H05H1/46 , H01L21/3065
CPC分类号: H01L21/3065 , H05H1/46
摘要: 【課題】被処理体が配置される処理空間内の圧力の制御性を向上させることが可能なプラズマ処理装置を提供する。 【解決手段】プラズマ処理装置10は、バッフル板61と、シャッタ62と、駆動装置70とを備える。バッフル板61は、円筒形状であって、側壁に複数の貫通孔61hが形成される。シャッタ62は、円筒形状であって、バッフル板61の軸方向にバッフル板61の側壁に沿って移動可能にバッフル板61の周囲に設けられる。駆動装置70は、シャッタ62をバッフル板61の側壁に沿って移動させる。複数の貫通孔61hは、シャッタ62が下方へ移動するほど、シャッタ62の移動量に対する、シャッタ62に覆われていない貫通孔61hの合成コンダクタンスの変化量が増加するように、バッフル板61の側壁に配置されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2016021548A
公开(公告)日:2016-02-04
申请号:JP2015030444
申请日:2015-02-19
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: C23C16/44 , C23C16/50 , H05H1/46 , H01L21/3065
CPC分类号: H01L21/205 , H01L21/3065
摘要: 【課題】被処理体が配置される空間の圧力の調整範囲を大きくすることが可能なプラズマ処理装置を提供する。 【解決手段】一実施形態のプラズマ処理装置では、載置台と処理容器との間にバッフル構造が設けられている。バッフル構造は、第1部材及び第2部材を有している。第1部材は、載置台と処理容器との間において延びる第1円筒部を有しており、当該第1円筒部には、鉛直方向に長尺の複数の貫通孔が周方向に配列するよう形成されている。第2部材は、第1部材の円筒部の外径よりも大径の内径をもつ第2円筒部を有している。第2部材は、駆動装置によって、第1部材と処理容器との間の間隙を含む領域において上下に移動される。 【選択図】図1
摘要翻译: 要解决的问题:提供一种等离子体处理装置,其可以扩大处理对象物的空间的压力的调整范围。解决方案:等离子体处理装置在安装台和加工台之间设有挡板结构 容器。 挡板结构具有第一构件和第二构件。 第一构件具有在安装台和处理容器之间延伸的第一圆柱形部分,并且在第一圆柱形部分中形成沿垂直方向布置的多个沿垂直方向延伸的通孔。 第二构件具有内径大于第一构件的圆筒部的外径的第二圆筒部。 第二构件通过驱动装置在包含第一构件和处理容器之间的间隙的区域中向上和向下移动。选择的图示:图1
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公开(公告)号:JP6595396B2
公开(公告)日:2019-10-23
申请号:JP2016085345
申请日:2016-04-21
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: H01L21/683 , H05H1/46 , H01L21/3065
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公开(公告)号:JP2017195303A
公开(公告)日:2017-10-26
申请号:JP2016085347
申请日:2016-04-21
申请人: 東京エレクトロン株式会社
IPC分类号: H01L21/683 , H05H1/46 , H01L21/3065
CPC分类号: H01L21/3065 , H01L21/683 , H05H1/46
摘要: 【課題】プラズマ処理装置の支持構造体を構成する部品の保守を容易にする。 【解決手段】プラズマ処理装置は、被加工物を支持する支持構造体と、鉛直方向に直交する方向に延びる第1軸線周りに支持構造体を回転させるよう構成された第1の駆動装置とを備える。支持構造体は、静電チャックを含む保持部と、保持部の下側に設けられた容器とを有する。容器は、筒状の容器本体と、容器本体の下側開口を閉じる底蓋であり、容器本体に対して取り外し可能に構成された該底蓋とを有する。保守方法は、静電チャックに対して底蓋が上方に位置するよう支持構造体を第1軸線周りに回転させる工程と、底蓋を容器本体から取り外す工程と、容器本体内に設けられた部品を保守する工程と、を含む方法。 【選択図】図9
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