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公开(公告)号：JP5830140B2
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：JP2014151419
申请日：2014-07-25
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: B65G49/07 , H01L21/027 , H01L21/677
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公开(公告)号：JP5861738B2
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：JP2014099659
申请日：2014-05-13
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/677 , H01L21/027
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公开(公告)号：JP5752827B2
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：JP2014064147
申请日：2014-03-26
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , G03F7/20 , H01L21/027
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2015111729A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2015032834
申请日：2015-02-23
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/027
Abstract: 【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、スループットの低下を抑えること。 【解決手段】使用不可モジュールが発生した後は、複数の単位ブロックにおいて最も早く載置可能になった搬入モジュールに基板を払い出し、複数の単位ブロックの夫々においては、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、搬送手段により基板をモジュール群に順次搬送して搬出モジュールに受け渡す。そして、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、基板を搬出モジュールから取り出し、後段モジュール又は基板載置部に搬送する。この後、通常時に基板が搬入モジュールに払い出される一定の順番に沿って、搬出モジュール又は基板載置部から後段モジュールに基板を搬送する。また使用不可モジュールに残された基板は例えば当該モジュール内で溶剤により塗布膜が除去される。 【選択図】 図8
Abstract translation: 要解决的问题：当多模块中包含的模块成为不可用的模块时，抑制吞吐量的降低。解决方案：基板处理装置将基板排出到最早安装在一个 多个单元块在模块变得不可用之后，并且在多个单元块中的每一个中，顺序地将基板输送到模块组，以便通过携带装置将基板排放到携带模块，以将基板输送到载体 - 出模块。 并且基板处理装置从进出模块拾取基板，以便将基板排放到载入模块，以将基板从进出模块或基板放置部件运送到后级模块。 随后，按照在正常时间将基板排放到载入模块的顺序，基板从进出模块或基板放置部分运送到后级模块。 此外，例如通过溶剂将涂覆膜从相关模块中残留在不可用模块中的基板上除去。
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公开(公告)号：JP5713081B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013219228
申请日：2013-10-22
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/304 , H01L21/027
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公开(公告)号：JP5702263B2
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：JP2011242331
申请日：2011-11-04
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , G03F7/20 , H01L21/027
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公开(公告)号：JP5904294B2
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：JP2015032834
申请日：2015-02-23
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/027
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公开(公告)号：JP5696658B2
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：JP2011287984
申请日：2011-12-28
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: G03F7/30 , B05C11/08 , B05C11/10 , B05C13/02 , H01L21/677 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67276 , H01L21/67742
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