公开(公告)号：KR20210033895A

公开(公告)日：2021-03-29

申请号：KR1020200110823A

申请日：2020-09-01

Applicant: 캐논 가부시끼가이샤

Inventor： 미츠히데 니시무라 ,  준이치 모토지마

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/70725 ,  G03F7/70525 ,  G03F7/70775 ,  H01L21/027 ,  H01L21/67276

Abstract: 피드포워드 조작량을 주어서 위치 제어를 할 경우에, 제어의 계속 목표시간이 상한을 초과했을 경우라도 제어 편차를 억제하기 위해서, 제어 대상에 피드포워드 조작량을 주는 것에 의해, 상기 제어 대상의 위치 제어를 행하는 제어 디바이스이며, 상기 피드포워드 조작량을 사용한 제어를 계속하는 목표시간이 소정의 시간을 초과하고 있는 것인가 아닌가를 판단하는 판단유닛으로서 기능하도록 구성된 적어도 하나의 프로세서나 회로와, 상기 판단유닛에 의해 상기 목표시간이 상기 소정의 시간을 초과하고 있다고 판단되었을 경우에, 상기 피드포워드 조작량이 상기 목표시간의 종단을 향해서 감쇠되게 보정하도록 구성된 보정유닛을 구비하는, 제어 디바이스다.

公开(公告)号：KR102232306B1

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020207013453A

申请日：2017-04-12

Applicant: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드

Inventor： 마티아스 헤이만스

IPC: H01L21/68 ,  C23C14/04 ,  H01L21/677 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L21/682 ,  H01L51/56 ,  C23C14/042 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67712 ,  H01L21/67739

Abstract: 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치가 설명된다. 장치는, 진공 챔버, 기판 이송 어셈블리, 마스크 이송 어셈블리, 및 정렬 시스템을 포함하며, 정렬 시스템은 액추에이터 및 액추에이터와 진공 챔버 사이의 기계적 격리 엘리먼트를 갖는다.

公开(公告)号：KR20210028842A

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020190109885A

申请日：2019-09-05

Applicant: (주)뉴영시스템

Inventor： 권종석 ,  박민석 ,  윤태준

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67098 ,  F25B9/04 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67276

Abstract: 개시되는 급속 열처리 설비의 냉각시스템는, 압축공기를 고온의 공기와 저온의 공기로 분리하여 출력하는 보텍스 튜브(Vortex Tube); 상기 보텍스 튜브로부터 저온의 공기를 공급받아 수용하는 냉각가스 공급원; 및 상기 냉각가스 공급원으로부터 상기 저온의 공기를 이용하여 급속 열처리 공정(RTP; Rapid Thermal Processing)이 수행되는 프로세스 챔버 내부를 냉각시키는 냉각 유닛;을 포함한다.

公开(公告)号：KR20210028275A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020217006204A

申请日：2019-07-29

Applicant: 램 리써치 코포레이션

Inventor： 나타니엘 잭슨 수모브스키 ,  엠바리쉬 샤트르

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67017 ,  H01J37/321 ,  C23C16/45563 ,  C23C16/507 ,  H01J37/32119 ,  H01J37/32183 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32522 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68721

Abstract: 기판 프로세싱 챔버를 위한 어셈블리가 기판 프로세싱 챔버의 상부 표면에 배치되도록 구성된 석영 유전체 윈도우, 석영 유전체 윈도우를 통해 연장하는 제 1 개구부를 포함하는 석영 유전체 윈도우의 리세스, 및 가스 주입기를 포함하는 가스 주입기 어셈블리를 포함한다. 가스 주입기 어셈블리는 가스 주입기가 제 1 개구부를 통해 연장하도록 리세스 내에 배치된다. 가스 주입기는 고체 이트리아로 구성되고 그리고/또는 이트리아 코팅을 갖는 외측 표면을 포함한다.

公开(公告)号：KR20210028175A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020210026725A

申请日：2021-02-26

Applicant: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드

Inventor： 메흐메트 투그룰 사미르 ,  동칭 양

IPC: H01L21/67 ,  H05H1/46

CPC classification number: H01L21/67207 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67276 ,  H05H1/46

Abstract: 예시적인 반도체 처리 시스템들은 처리 챔버를 포함할 수 있고, 처리 챔버와 결합된 원격 플라즈마 유닛을 포함할 수 있다. 예시적인 시스템들은 또한, 원격 플라즈마 유닛과 처리 챔버 사이에 결합된 혼합 매니폴드를 포함할 수 있다. 혼합 매니폴드는 제1 단부 및 제1 단부 반대쪽의 제2 단부를 특징으로 할 수 있고, 제2 단부에서 처리 챔버와 결합될 수 있다. 혼합 매니폴드는, 혼합 매니폴드를 통하는 중앙 채널을 한정할 수 있고, 혼합 매니폴드의 외부를 따라 포트를 한정할 수 있다. 포트는 혼합 매니폴드의 제1 단부 내에 한정된 제1 트렌치와 유체적으로 결합될 수 있다. 제1 트렌치는 제1 내측 측벽에서의 내측 반경 및 외측 반경을 특징으로 할 수 있고, 제1 트렌치는 제1 내측 측벽을 통해 중앙 채널로의 유체 접근을 제공할 수 있다.

公开(公告)号：KR20210025702A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：KR1020217005849A

申请日：2019-07-09

Applicant: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드

Inventor： 이-치아우 후앙 ,  에롤 안토니오 씨. 산체스

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67011 ,  H05B3/0047 ,  H01L21/67276 ,  C30B25/105 ,  C30B25/16 ,  H01L21/02263 ,  H01L21/02631 ,  H01L21/203 ,  H01L21/285 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68785

Abstract: 반도체 기판을 처리하기 위한 방법 및 장치가 설명된다. 기판 처리 장치가 개시되며, 기판 처리 장치는, 프로세스 챔버, 프로세스 챔버 내부에 배치되는 기판 지지부, 램프헤드 내에 배열되고 기판 지지부에 근접하게 위치하는 복수의 램프들, 기판 지지부에 걸쳐 측방향 유동 경로로 퍼지 가스를 제공하기 위한 가스 소스, 및 유동 경로의 방향에 기반하여 복수의 램프들의 개별 램프들에 대한 전력을 차등적으로 조정하는 제어기를 포함한다.

公开(公告)号：KR102224227B1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020190140431A

申请日：2019-11-05

Applicant: 김평태

Inventor： 김평태

IPC: H01L21/67 ,  G01F1/52

CPC classification number: H01L21/67098 ,  G01F1/52 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67276

Abstract: 본 발명은 반도체 가공장치의 반응로(10)의 순환유로에 냉매를 공급하기 위해 냉매유출구와 냉매유입구가 결합되고 내부에 냉매가 채워진 칠러탱크에 있어서, 상부에 있는 단차진 개구프레임의 내측에 결합되는 내부케이싱과 개구프레임의 외측에 결합되는 외부케이싱, 내외부케이 사이에 설치된 한개 이상의 각격유지부재, 내외부케이싱의 미리 정해진 위치에 설치된 복수의 연통관으로 구성된 진공탱크; 상부에 결합되는 뚜껑; 상기 외부케이싱에 결합된 진공용 체크밸브; 상기 내부케이싱의 하부에 형성된 복수의 걸림턱에 다수의 통공이 형성되어 상기 걸림턱의 상부에 설치된 확산판; 상기 확산판의 하부에 형성된 연통관에 결합된 히터; 상기 확산판의 상부 연통관에 결합된 온도센서; 상기 진공탱크의 하부와 상부에 수직으로 결합된 레벨측정관; 상기 레벨측정관의 중심부에 연장된 슬라이딩 축; 상기 슬라이딩 축에 슬라이딩 결합되고 내부에 자석이 결합된 하부 부력체, 중간 부력체 및 상부 부력체; 상기 슬라이딩 축의 하단부와 각 부력체 사이에 결합되는 복수의 구간링; 상기 슬라이딩 축의 내부에 설치되어 측정위치의 수위를 감지하는 복수의 마그네틱센서; 및 상기 온도센서와 마그네틱 센서의 신호를 받아 유입되는 냉매의 온도와 유입량 및 히터의 작동을 제어하는 콘트롤러;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR102223765B1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020190099251A

申请日：2019-08-14

Applicant: 세메스 주식회사

Inventor： 공병현 ,  주윤식 ,  서상보

IPC: H01L21/67 ,  H01J37/32 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01J37/32009 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67276

Abstract: 기판 처리 장치가 개시된다. 기판 처리 장치는, 내부에 기판을 처리하는 공간을 갖는 챔버, 챔버 내에 위치하며, 기판을 지지하는 지지판을 포함하는 기판 지지 유닛, 챔버 내부로 가스를 공급하는 가스 공급 유닛, 챔버 내의 가스를 플라즈마 상태로 여기시키는 플라즈마 발생 유닛 및 기판의 온도를 제어하는 온도 제어 유닛을 포함하되, 온도 제어 유닛은, 지지판에 설치되어 기판을 가열하는 제1 히터 및 제2 히터를 포함하는 가열 부재, 가열 부재에 전력을 공급하는 전원 및 제1 히터에 이상이 있는 경우 전원의 전력이 제2 히터로 공급되도록 제어하는 제어 부재를 포함한다.

公开(公告)号：JP2018178157A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017075436

申请日：2017-04-05

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 藤方 淳平 ,  荒木 裕二 ,  佐藤 天星 ,  小泉 竜也

IPC: C25D7/12 ,  C25D21/12

CPC classification number: H01L21/67276 ,  C25D3/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/02 ,  C25D17/10 ,  C25D21/06 ,  C25D21/10 ,  C25D21/12 ,  G05B19/058 ,  G05B2219/2602 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67086 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/68707

Abstract: 【課題】半導体製造装置の故障予知精度を向上させることにある。 【解決手段】第1装置と、前記第1装置の状態を示す物理量を検出する1又は複数のセンサと、前記検出された物理量から前記第1装置の1又は複数の特徴量を算出する第1の算出回路と、前記第1の算出回路で算出された1又は複数の特徴量を、前記第1装置が故障に至るまでの1又は複数の特徴量の経時変化の複数のモデルデータとを比較し、前記複数のモデルデータのうち、前記算出された1又は複数の特徴量との差が最も小さいモデルデータを決定し、当該モデルデータにおいて、前記算出された1又は複数の特徴量との差が最小になる時点と、故障時点との差から故障予測時間を算出し、故障予測時間が所定の閾値未満である場合に、新規の基板の受け入れを停止する故障予知回路と、を備える半導体製造装置。 【選択図】図10

公开(公告)号：JP2018121015A

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：JP2017012995

申请日：2017-01-27

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 大平 哲

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67276 ,  G06T11/60 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/67778

Abstract: 【課題】装置全体マップを容易に表示可能な加工装置を提供する。 【解決手段】カセット載置ユニット(12)から搬出ユニット(14)と搬送ユニット(16)を介して複数の加工ユニット(22a、22b、22c)にウェーハを搬送し、各ユニットの配置変更が可能な加工装置であって、制御ユニット(26)は、各ユニットの操作条件を入力する入力画面を表示する表示パネル(76)と、各ユニットの操作条件を記憶する記憶手段(78)を備え、記憶手段は、各ユニットの上面視イメージ画像が記憶されたイメージ画像記憶部(78b)を備え、表示パネルには、各ユニットの上面視イメージ画像を複数組み合わせて表示して加工装置全体の配置を表示する装置全体マップ(M1、M2、M3)が表示され、装置全体マップの各ユニットの上面視イメージ画像の配置を変更可能とした。 【選択図】図3