公开(公告)号：JP5276921B2

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：JP2008204984

申请日：2008-08-08

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 光宏 中村 ,  博 遠山 ,  安彦 奈良 ,  克夫 大木 ,  友晴 尾吹 ,  正弘 笹島

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/302

CPC classification number: G01R31/307 ,  G01R31/2853 ,  H01J37/20 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/2008 ,  H01J2237/24564

Abstract: An object of the invention is to provide an inspection device which has a function of preventing electric discharge so that an absorbed current is detected more efficiently. In the invention, absorbed current detectors are mounted in a vacuum specimen chamber and capacitance of a signal wire from each probe to corresponding one of the absorbed current detectors is reduced to the order of pF so that even an absorbed current signal with a high frequency of tens of kHz or higher can be detected. Moreover, signal selectors are operated by a signal selection controller so that signal lines of a semiconductor parameters analyzer are electrically connected to the probes brought into contact with a sample. Accordingly, electrical characteristics of the sample can be measured without limitation of signal paths connected to the probes to transmission of an absorbed current. In addition, a resistance for slow leakage of electric charge is provided in each probe stage or a sample stage.

公开(公告)号：JPWO2014181685A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015515835

申请日：2014-04-23

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 良浩 高鉾 ,  大祐 小林 ,  政司 木村 ,  正弘 笹島

IPC: H01J37/18

CPC classification number: H01J37/18 ,  H01J37/21 ,  H01J37/22 ,  H01J2237/1825 ,  H01J2237/26 ,  H01J2237/30

Abstract: 荷電粒子線装置の真空排気構造は、荷電粒子源が設けられた真空室と、真空室に接続された真空配管と、真空配管を介して接続され、真空室内を排気するメイン真空ポンプと、真空配管における真空室とメイン真空ポンプとの間の位置に設けられた非蒸発ゲッターポンプと、真空配管における真空室と非蒸発ゲッターポンプとの間の位置に接続された粗排気ポートと、を備える。粗排気ポートは、粗排気ポートを開閉する粗排気用バルブと、真空室を大気開放するためのリークバルブとを備える。

Abstract translation: 带电粒子束装置的真空排气结构包括真空室带电粒子源提供，连接到所述真空室中的真空配管，经由真空配管，主真空泵用于抽空真空腔，真空被连接 和粗抽端口连接到所述真空室与所述的非蒸散型吸气剂泵和的位置设置的非蒸散型吸气剂泵，在真空室中，并在管的主真空泵之间的真空配管之间的位置。 粗抽端口设置有用于打开和关闭所述粗排气口，真空室和用于空气释放泄漏阀粗糙排气阀。

公开(公告)号：JP5315076B2

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：JP2009025496

申请日：2009-02-06

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 徹 安藤 ,  正弘 笹島

IPC: H01L21/66 ,  H01J37/22

CPC classification number: H01L22/10 ,  G01R31/307 ,  H01J37/244 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/24564 ,  H01J2237/24592 ,  H01J2237/2817

Abstract: Disclosed is a device capable of probing with minimal effect from electron beams. Rough probing is made possible using a lower magnification than the magnification usually viewed. When target contact of semiconductor is detected, measurement position is set in the center of picture usually to move probe without moving stage. With the miniaturization, contact can be confirmed only at high magnification, although probe can be confirmed at low magnification on the contrary but it is necessary to display it in real time. Static image obtained at high magnification once is combined with image obtained at low magnification in real time from target contact required for probing and characteristic of probe to be displayed, so that probing at low magnification can be realized to reduce the effects of electron beams and obtain accurate electrical characteristics.

公开(公告)号：JP4474405B2

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：JP2006343877

申请日：2006-12-21

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 正弘 笹島 ,  浩之 鈴木

IPC: G01R31/302 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/307

公开(公告)号：JPWO2014069364A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：JP2014544478

申请日：2013-10-25

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 竹内　秀一 ,  秀一 竹内 ,  正弘 笹島 ,  正弘 笹島 ,  佐藤　博文 ,  博文 佐藤 ,  和弘 幸山 ,  和弘 幸山

IPC: H01J37/244 ,  H01J37/09 ,  H01J37/20 ,  H01J37/28

CPC classification number: H01J37/20 ,  H01J37/244 ,  H01J37/28

Abstract: 本発明の荷電粒子線装置は、ステージ機構と、前記ステージ機構上に配置された試料ホルダ(21)とを備える。前記試料ホルダは、前記試料ホルダに搭載された試料(14)を透過した暗視野STEM信号粒子(18b)を検出する暗視野STEM検出器(204)を備える。これにより、暗視野STEM信号粒子を検出する際に、ノイズの混入を低減することができる。

Abstract translation: 本发明的带电粒子束装置包括台机构，以及设置在所述载置机构样本保持器（21）。 样品保持器被用于检测（18b）的所述样品（14）安装在样本保持器（204）所传输的暗场STEM信号颗粒设置有暗场STEM检测器。 因此，检测暗视场STEM信号颗粒时，有可能减少噪声拾取。

公开(公告)号：JP5459973B2

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：JP2008096699

申请日：2008-04-03

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 安彦 奈良 ,  徹 安藤 ,  正弘 笹島 ,  勉 齋藤 ,  友晴 尾吹 ,  雄 関原

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/302 ,  H01J37/22 ,  H01J37/244 ,  H01J37/28

CPC classification number: H01J37/28 ,  H01J2237/24495 ,  H01J2237/24564 ,  H01J2237/24592 ,  H01J2237/2803

公开(公告)号：JP4598093B2

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：JP2008035242

申请日：2008-02-15

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 正弘 笹島 ,  浩之 鈴木

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G01R31/302

CPC classification number: G01R31/2891 ,  G01R31/307 ,  H01J37/20 ,  H01J37/28 ,  H01J2237/2001 ,  H01J2237/2065 ,  H01J2237/24564