公开(公告)号：JPWO2010090152A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：JP2010549455

申请日：2010-02-01

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 玉雄 石川 ,  玉雄 石川 ,  裕 丹代 ,  裕 丹代 ,  栗原　茂樹 ,  茂樹 栗原

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G06T7/001 ,  G06F17/5068 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、半導体製造の各工程で用いられる設計回路パターンの位置情報を含む設計レイアウトデータを取得する設計レイアウトデータ読込み部と、前記設計回路パターンがチップ毎に複数形成されたウェーハに関するデータの中から少なくとも設計セルの位置情報を含むウェーハ・チップ情報を取得するウェーハ・チップ情報読込み部と、前記各工程で生じた欠陥の位置情報を含む欠陥データを取得する欠陥データ読込み部と、前記設計レイアウトデータと前記ウェーハ・チップ情報に基づき、前記設計レイアウトデータのうち欠陥が生じた工程における設計レイアウトデータと前記欠陥データとを統合投影処理することで、設計レイアウトデータ欠陥統合投影表示図を作成する設計レイアウトデータ描画処理部と、前記設計レイアウトデータ欠陥統合投影表示図を表示する欠陥統合投影表示装置と、を備えることを特徴とする。

公开(公告)号：JP5479782B2

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：JP2009132888

申请日：2009-06-02

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 恒弘 堺 ,  茂樹 栗原 ,  裕 丹代 ,  玉雄 石川 ,  有一 濱村 ,  知弘 船越 ,  静志 磯貝 ,  勝彦 一瀬

IPC: H01L21/66 ,  G06T1/00

CPC classification number: G06T7/001 ,  G01N21/9501 ,  G06T7/30 ,  G06T2200/24 ,  G06T2207/10056 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: A defect image processing apparatus uses a normalized cross correlation to image-match a layout image (52) acquired from a design data with an image acquired by removing, from a defect image (53), the defect area portions thereof, and displays, as a result of that matching, a layout image and defect image (54) on the display device. In the displayed layout image & defect image (54), not only the layout image, the layer of which is the same as that of the defect image (53), but also a layout image of another layer is displayed superimposed on the defect image (53). This makes it easier to analyze the factor of a systematic defect having occurred due to a positional relationship with another layer.

Abstract translation: 缺陷图像处理装置使用归一化互相关，将从设计数据获取的布局图像（52）图像匹配到通过从缺陷图像（53）中删除其缺陷区域部分而获取的图像，并将其显示为 该匹配的结果，布局图像和缺陷图像（54）在显示装置上。 在显示的布局图像和缺陷图像（54）中，不仅叠加在缺陷图像上显示其图层与缺陷图像（53）相同的布局图像，而且还显示另一层的布局图像 （53）。 这使得更容易分析由于与另一层的位置关系而发生的系统缺陷的因素。

公开(公告)号：JP5091620B2

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：JP2007277071

申请日：2007-10-25

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 孝史 野口 ,  茂稔 鮫嶋 ,  茂樹 栗原 ,  玉雄 石川 ,  裕 丹代

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/82

CPC classification number: G06K9/00 ,  G06K2209/19 ,  G06T7/0004

公开(公告)号：JP5395814B2

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：JP2010549455

申请日：2010-02-01

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 玉雄 石川 ,  裕 丹代 ,  茂樹 栗原

IPC: H01L21/66 ,  G01N21/956 ,  G06T1/00

CPC classification number: G06T7/001 ,  G06F17/5068 ,  G06T2207/30148 ,  H01L22/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5188132B2

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：JP2007250374

申请日：2007-09-27

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 文夫 豊田 ,  茂樹 栗原 ,  玉雄 石川 ,  裕 丹代 ,  和久 町田

IPC: G06F3/048 ,  G06F9/44

公开(公告)号：JP4958616B2

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：JP2007111462

申请日：2007-04-20

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 真二 久保 ,  浩二 新井 ,  有俊 杉本 ,  良一 松岡 ,  英雄 栄井 ,  茂樹 栗原 ,  知弘 船越 ,  昇雄 長谷川

IPC: H01L21/027 ,  G03F1/68 ,  G03F1/70 ,  G03F1/84 ,  G03F7/20 ,  H01L21/66