公开(公告)号：JP2016012607A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2014132462

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 樫村 隆司 ,  依田 智子 ,  秦 昌平 ,  尾野 孝之 ,  遠矢 伸一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

Abstract: 【課題】貼り合わせ基板における信頼性を向上させる。 【解決手段】多層プリント配線板109と多層プリント配線板110とを貼り合わせて成る貼り合わせ基板101であって、多層プリント配線板109と多層プリント配線板110との間の隙間に、封止用樹脂111とダム部材116とが設けられている。ダム部材116は、第1リング状電極118aおよび第2リング状電極118bを囲むように形成され、封止用樹脂111は、ダム部材116によって囲まれた第1領域の外側の第2領域に設けられている。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提高键合衬底的可靠性。解决方案：通过将多层印刷线路板109和多层印刷线路板110结合在一起而形成键合衬底101。 密封树脂111和阻挡构件116设置在多层印刷布线板109和多层印刷布线板110之间的间隙中。阻挡构件116形成为围绕第一环形电极118a和第二环 形状电极118b，并且密封树脂111设置在由坝构件116包围的第一区域的外部的第二区域中。

公开(公告)号：JP2016201469A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：JP2015080775

申请日：2015-04-10

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 加藤 薫子 ,  樫村 隆司 ,  中塚 哲也 ,  牛房 信之

IPC: B23K1/08 ,  B23K101/42 ,  H05K3/34

Abstract: 【課題】 プリント基板の板厚が厚い場合でも、挿入実装部品を高品質に局所はんだ付けできる局所はんだ付けノズル及びそれを用いたはんだ噴流装置及び局所はんだ付け方法を提供する。 【解決手段】 局所はんだ付けノズルであって、溶融したはんだが開口部から噴流するはんだ付けノズルと、はんだ付けノズルの内部にはんだ付けノズルの開口径よりも小さい開口径で溶融はんだを噴流するはんだ流路を備えるように構成する。 【選択図】図1

Abstract translation: 甲即使在印刷电路板的厚度厚，以提供焊料喷射装置和使用该本地焊接喷嘴局部焊接方法，它可以局部地焊接在插入安装部件为高品质。 本发明涉及一种局部焊接喷嘴，熔融的焊接喷嘴焊料从开口喷出，焊料射流熔融焊料带有开口直径比焊接喷嘴的焊接喷嘴内的开口直径小 构造成包括流动路径。 点域1

公开(公告)号：JP2016143774A

公开(公告)日：2016-08-08

申请号：JP2015018742

申请日：2015-02-02

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 牛房 信之 ,  中塚 哲也 ,  加藤 薫子 ,  樫村 隆司

IPC: H05K3/34

Abstract: 【課題】プリント回路基板に表面実装部品と挿入実装部品を混載する場合、表面実装部品と挿入実装部品を別々の工程で実装する必要がある。 【解決手段】プリント回路基板上に形成されたランドとスルーホールの対応位置に開口を配置したメタルマスクを、前記プリント回路基板上に載置する工程と、前記開口を通じて、前記ランドの表面と前記スルーホールの内部とに、はんだペーストをに塗布する工程と、を有するプリント回路基板の製造方法。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了解决当两个表面安装部件和插入安装部件都安装在印刷电路板上时，表面安装部件和插入安装部件以不同的步骤安装的问题。解决方案：印刷的制造方法 电路板包括：在印刷电路板上放置金属掩模的步骤，其中开口设置在对应于焊盘的位置和形成在印刷电路板上的通孔中; 以及通过开口将焊膏施加到焊盘和通孔的内部的表面的步骤。选择的图：图1

公开(公告)号：JP2016100361A

公开(公告)日：2016-05-30

申请号：JP2014233851

申请日：2014-11-18

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 中塚 哲也 ,  樫村 隆司 ,  依田 智子 ,  牛房 信之 ,  岡本 正英 ,  加藤 薫子

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 【課題】回路のオン・オフの繰り返しにより発生する熱ストレスが繰り返し係る電子部品について、はんだ接続部の破断による電子機器への実害が発生する前に、はんだ接続部の破断が発生する前の段階でその破断を高い信頼度で予測する寿命予測を可能にする。 【解決手段】回路パターンが形成された基板に搭載されて基板とはんだで接続された電子部品の基板とのはんだ接続部に破断が発生することによるはんだ接続部の寿命を予測する接続寿命予測方法において、基板と電子部品とのはんだ接続部よりも大きな熱機械的ストレスを受けるようにはんだ接続されたはんだ接続寿命予測デバイスを用いて検出される複数の領域のはんだ接続部における接続寿命予測デバイスと基板とのはんだ接続の状態を示す信号を検出し、検出した信号からはんだ接続部の破断を検出し、検出した断線の数をカウントし、カウントした断線の数が予め設定した数になった時に警報を出力するようにした。 【選択図】図9A

Abstract translation: 要解决的问题：为了能够进行电路设备的寿命预测，电子设备的重复产生的热应力反复地用于预测在产生断裂之前焊接连接部件的高可靠性断裂和实际的 由焊料连接部件的断裂引起的对电子设备造成的伤害。解决方案：一种用于预测焊料连接部件的寿命的方法，该焊接连接部件由与焊料连接的电子部件的焊料连接部分处产生的断裂 通过安装到其上形成有电路图案的基板的基板被包括：检测表示基板和连接寿命预测装置之间的焊料连接状态的信号，所述连接寿命预测装置在通过使用 焊料连接寿命预测装置与焊料连接，以便接受热机械应力 比在基板和电子部件之间的焊料连接部分; 从检测到的信号中检测焊料连接部分的断裂; 计算检测到的断裂数; 并且当计数破损次数成为预设数时输出报警。选择图：图9A