公开(公告)号：JP6007323B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2015522445

申请日：2013-06-20

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 植松 裕 ,  村岡 諭 ,  柿田 宏 ,  出居 昭男 ,  福村 裕祐 ,  渡辺 聡 ,  尾野 孝之 ,  隅倉 大志 ,  福田 裕一 ,  宮川 貴志 ,  内藤 倫典 ,  大坂 英樹 ,  柴田 正文 ,  上野 仁 ,  中島 和則 ,  近藤 義広

IPC: G11C5/00 ,  G06F12/00

CPC classification number: G06F12/0246 ,  G06F12/00 ,  G06F12/0638 ,  G06F12/08 ,  G06F13/16 ,  G11C11/005 ,  G11C16/0491 ,  G11C5/04 ,  G11C7/1072 ,  G06F2212/2532 ,  G06F2212/7201

公开(公告)号：JP5931799B2

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：JP2013111786

申请日：2013-05-28

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 副田 輝 ,  依田 智子 ,  遠矢 伸一郎 ,  尾野 孝之 ,  高平 満 ,  関野 裕一 ,  後藤 暁 ,  田代 義昌 ,  土居 裕幸 ,  阪本 努

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/306 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP5996781B2

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：JP2015507793

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 植松 裕 ,  村岡 諭 ,  大坂 英樹 ,  柴田 正文 ,  福村 裕祐 ,  渡辺 聡 ,  柿田 宏 ,  出居 昭男 ,  上野 仁 ,  尾野 孝之 ,  宮川 貴志 ,  内藤 倫典 ,  隅倉 大志 ,  福田 裕一

IPC: G06F12/00 ,  G11C5/00 ,  G06F12/06

CPC classification number: G06F3/068 ,  G06F13/1694 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0629 ,  G11C5/04 ,  G11C7/10

公开(公告)号：JP2016171123A

公开(公告)日：2016-09-23

申请号：JP2015048462

申请日：2015-03-11

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 依田 智子 ,  牛房 信之 ,  片山 薫 ,  三井津 健 ,  尾野 孝之

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

Abstract: 【課題】 低コストで高い伝送品質、信頼性を持った構成の層間接続基板を提供する。 【解決手段】 層間接続基板を、断面を下部が小さく上部が大きい多段形状に形成した第1の基板を、第1の基板の外形形状に合わせた凹部を形成した第2の基板にはめ込んで第1の基板と第2の基板とを電気的に接続して構成し、第1の基板の段差部と、第1の基板の段差部と対向する第2の基板の段差部において、第1の基板の配線と第2の基板の配線とを電気的に接続するように構成した。 【選択図】 図24

Abstract translation: 要解决的问题：提供成本低，传输质量和可靠性高的层间连接基板。解决方案：在层间连接基板中，将第一基板插入第二基板，使得第一基板电连接到 所述第二基板，所述第一基板具有形成为下端部分较小并且上部较大的多段形状的横截面，并且所述第二基板具有凹部，所述凹部形成为与所述第二基板的外形匹配 第一基板，形成于其上; 并且第一基板和第二基板的布线的布线在第一基板的台阶部分和面对第一基板的台阶部分的第二基板的台阶部分电连接。图24

公开(公告)号：JP2016012607A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2014132462

申请日：2014-06-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 樫村 隆司 ,  依田 智子 ,  秦 昌平 ,  尾野 孝之 ,  遠矢 伸一郎

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

Abstract: 【課題】貼り合わせ基板における信頼性を向上させる。 【解決手段】多層プリント配線板109と多層プリント配線板110とを貼り合わせて成る貼り合わせ基板101であって、多層プリント配線板109と多層プリント配線板110との間の隙間に、封止用樹脂111とダム部材116とが設けられている。ダム部材116は、第1リング状電極118aおよび第2リング状電極118bを囲むように形成され、封止用樹脂111は、ダム部材116によって囲まれた第1領域の外側の第2領域に設けられている。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提高键合衬底的可靠性。解决方案：通过将多层印刷线路板109和多层印刷线路板110结合在一起而形成键合衬底101。 密封树脂111和阻挡构件116设置在多层印刷布线板109和多层印刷布线板110之间的间隙中。阻挡构件116形成为围绕第一环形电极118a和第二环 形状电极118b，并且密封树脂111设置在由坝构件116包围的第一区域的外部的第二区域中。