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公开(公告)号:JP2021053665A
公开(公告)日:2021-04-08
申请号:JP2019178310
申请日:2019-09-30
Applicant: 株式会社日立製作所 , ダイキン工業株式会社
Abstract: 【課題】バーナー作業の教育及び品質管理の効率化に寄与するシステムを提供する。 【解決手段】バーナーを用いる作業を計測するバーナー作業計測システムであって、作業を撮影する一つ以上のカメラと、前記カメラが撮影した画像を演算処理する制御部とを備え、前記制御部は、前記カメラが撮影した画像から作業対象物と前記バーナー又は炎の位置関係、前記作業対象物とろう材の位置関係、及び前記バーナー又は前記炎と前記ろう材の位置関係のうち少なくとも一つを計算した作業データを作成する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6924264B2
公开(公告)日:2021-08-25
申请号:JP2019532361
申请日:2018-03-14
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: H01M10/0567 , H01M10/0568 , H01M10/0569 , H01M10/056
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公开(公告)号:JP2021016870A
公开(公告)日:2021-02-15
申请号:JP2019132270
申请日:2019-07-17
Applicant: 株式会社日立製作所
Abstract: 【課題】溶接の品質管理を適切に行えるようにする。 【解決手段】溶接作業者1が溶接トーチ2を把持して溶接体3に対する溶接施工を行う際の、溶接動作および溶接現象を計測する計測部4,5,7,9,11,16と、計測部4,5,7,9,11,16で取得したデータに基づいて、溶接動作特徴量Tw,Ht,Spと溶接現象特徴量Iw,S,Ssymとの適切な組み合わせを時間または座標と相関させて抽出するデータ解析部14と、データ解析部14の抽出結果に基づいてデータベース70を作成するデータ蓄積部15と、を溶接作業データ蓄積装置100に設けた。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2020106574A
公开(公告)日:2020-07-09
申请号:JP2018242122
申请日:2018-12-26
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: G05B19/418 , G09B19/24
Abstract: 【課題】その場の感覚に応じた熟練者の適切な判断内容を、初心者に提示して学習を促すこと。 【解決手段】制御装置11は、熟練者が過去の作業時に得た感覚である熟練者感覚情報と、その熟練者感覚情報を知覚したときの判断情報と、その判断情報に従って行われる次の動作情報とを対応付けて格納する作業者感覚情報格納部22と、取得した初心者感覚情報と合致する熟練者感覚情報を作業者感覚情報格納部22から検索し、検索された熟練者感覚情報に対応する判断情報と、対応する次の動作情報とを求める作業者感覚情報演算部23と、初心者感覚情報の取得時の初心者の動作情報と、作業者感覚情報演算部23が求めた次の動作情報との一致度合いを過去の動作評価情報とし、その過去の動作評価情報と求めた判断情報とを作業支援情報として報知する作業者感覚情報報知部24とを有する。 【選択図】 図2
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公开(公告)号:JP2021104535A
公开(公告)日:2021-07-26
申请号:JP2019237006
申请日:2019-12-26
Applicant: 株式会社日立製作所
Abstract: 【課題】作業者の暗認知動作を反映した溶接ロボットティーチングを実現すること。 【解決手段】マスタ部20は、溶接対象物に対応づけた規定動作データが格納される溶接DB25と、規定動作データに従って実環境22で溶接を実行するロボット23による溶接の状況を、溶接状態データとして計測する状態センサ21と、実環境22を模して、溶接状態データを作業者に通知する模擬環境12と、模擬環境から作業者による溶接の動作を示す作業者動作データの入力を受け、規定動作データの代わりに作業者動作データを用いて実環境22のロボット23を操作させるとともに、入力された作業者動作データを新たな規定動作データとして溶接DB25に記録する動作制御部24と、を有する。 【選択図】 図1
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公开(公告)号:JPWO2018180258A1
公开(公告)日:2019-11-07
申请号:JP2018008401
申请日:2018-03-05
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: H01M10/056 , H01B1/06
Abstract: 半固体電解質層の導電率を向上させることを目的とする。 上記課題を解決するため、本発明に係る半固体電解質層は、粒子、並びに半固体電解質溶媒および低粘度有機溶媒を含む半固体電解液を有する半固体電解質と、半固体電解質バインダとを含む半固体電解質層であって、半固体電解液は、前記粒子に担持され、半固体電解質溶媒および低粘度有機溶媒の混合溶媒100重量%に対する低粘度有機溶媒の比が10重量%以上であることを特徴とする。
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公开(公告)号:JP6843966B2
公开(公告)日:2021-03-17
申请号:JP2019508754
申请日:2018-02-19
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: H01M4/13 , H01M4/62 , H01M10/052 , H01M10/0565
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