公开(公告)号：JP6954376B2

公开(公告)日：2021-10-27

申请号：JP2019562791

申请日：2018-10-25

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 尾仲 健吾 ,  菅原 直志 ,  山田 良樹 ,  森 弘嗣

IPC分类号： H01Q23/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q13/08 ,  H01Q1/52

公开(公告)号：JPWO2020031872A1

公开(公告)日：2020-08-20

申请号：JP2019030412

申请日：2019-08-02

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 菅原 直志 ,  石井 崇暁 ,  尾仲 健吾

IPC分类号： H01P5/02 ,  H01Q23/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01P3/08

摘要： 本発明は、多層構造を有し、層間をビア導体で接続する回路基板であるインタポーザ(120)に関する。インタポーザ(120)は、直列に接続される第1および第2伝送ラインと、第1および第2伝送ラインのそれぞれに接続される第1および第2スタブとを備えている。第1および第2スタブは、それぞれ異なる層に設けた配線で形成され、第1および第2スタブの間を接続する第2伝送ライン(123)は、ビア導体と、第2スタブ(124)を形成した層に設けた配線とで構成される。

公开(公告)号：JP6741186B2

公开(公告)日：2020-08-19

申请号：JP2020514296

申请日：2019-08-02

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 菅原 直志 ,  石井 崇暁 ,  尾仲 健吾

IPC分类号： H01P5/02 ,  H01Q23/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01P1/203 ,  H01P7/08 ,  H01P3/08

公开(公告)号：JPWO2019130771A1

公开(公告)日：2020-10-22

申请号：JP2018039630

申请日：2018-10-25

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 尾仲 健吾 ,  菅原 直志 ,  山田 良樹 ,  森 弘嗣

IPC分类号： H01Q23/00 ,  H01Q21/06 ,  H01Q13/08 ,  H01Q1/52

摘要： アンテナアレイのアイソレーション特性を改善する。本発明の一実施形態に係るアンテナアレイ(100)において、アイソレーション素子(113)の第1法線方向から平面視したとき、アイソレーション素子(113)は、第1アンテナ素子(111)と第2アンテナ素子(112)との間に形成されている。第1アンテナ素子(111)と第1グランド電極(190)との第1距離は、アイソレーション素子(113)と第1グランド電極(190)との第2距離と異なる。第2アンテナ素子(112)と第1グランド電極(190)との第3距離は、第2距離と異なる。第1アンテナ素子(111)の第2法線方向から平面視したとき、アイソレーション素子(113)は、第1アンテナ素子(111)から離間している。第2アンテナ素子(112)の第3法線方向から平面視したとき、アイソレーション素子(113)は、第2アンテナ素子(112)から離間している。