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公开(公告)号：JP2021043219A
公开(公告)日：2021-03-18
申请号：JP2020200064
申请日：2020-12-02
申请人： 株式会社東京精密
IPC分类号： G01B21/00
摘要： 【課題】測定精度の向上を図ることができる三次元座標測定装置を提供する。 【解決手段】測定対象物を載置する定盤10と、Yキャリッジ16をY軸方向に駆動する駆動機構をもつ第1の支柱部材と、第1の支柱部材に追従移動する第2の支柱部材とを有するYキャリッジと、定盤と一体形成されたY軸方向に平行なYガイド42と、Yガイドの両側面を挟み込んで第1の支柱部材のY軸方向の移動をガイドする第1の両側面支持部50と、Y軸方向に移動するYキャリッジの位置を計測するスケールと、を備え、Yガイドが、定盤の上面10Tに形成された溝40を境に定盤上に形成されており、定盤の上面の中で測定対象物が載置される領域を測定領域とした場合に、スケールが、溝の内面の中で測定領域側の溝の側面に設けられている。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2020074454A
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：JP2020010218
申请日：2020-01-24
申请人： 株式会社東京精密
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/02 , B23K26/046 , H01L21/301
摘要： 【課題】チップ強度の向上を図る。 【解決手段】レーザ発振器から出射されたパルスレーザ光を、集光レンズを経由して半導体ウェーハの裏面側からウェーハ内部に照射し、ウェーハ内部に一定間隔の独立した微小空孔を有する改質領域を形成する改質領域形成手段と、半導体ウェーハの裏面から改質領域を研削除去した際に、改質領域内の微小空孔から延びる亀裂が進展して半導体ウェーハの切断の起点となる位置に、改質領域の形成位置を調整する改質領域位置制御手段と、を備える。改質領域位置制御手段は、テーブルによる半導体ウェーハの相対的なZ方向位置調整手段と、圧電素子で構成されるZ微動手段によるコンデンスレンズ位置制御手段とを有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020073919A
公开(公告)日：2020-05-14
申请号：JP2020009852
申请日：2020-01-24
申请人： 株式会社東京精密
IPC分类号： G01B5/00
摘要： 【課題】視認性が高く高精度な測定ができる三次元測定機を提供する。 【解決手段】X軸及びY軸と平行なワーク載置面14Aを有する定盤14に載置されたワークをプローブ120で測定する三次元測定機10において、プローブを備えたY軸移動体34と、定盤よりも高い位置にY軸に沿って配置されたY軸直動ガイド44であって且つY軸移動体の一端をY軸方向に移動自在に支持するY軸直動ガイド88と、ガイドレール46に沿ってY軸移動体を移動させるY軸駆動手段と、定盤の一部をガイド面としてY軸移動体の他端を浮上支持するエアベアリング70と、を備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020025142A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2019208031
申请日：2019-11-18
申请人： 株式会社東京精密
IPC分类号： H01L21/301
摘要： 【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。 【解決手段】抗折強度の高いチップを得るためのウェーハ加工装置において、ウェーハの裏面側からウェーハの半分の厚みより深い位置にパルスレーザ光を集光して、ウェーハ内部に一定間隔の独立した改質領域を形成する改質領域形成手段と、パルスレーザ光の集光点から下に延びる微小亀裂を残し、ウェーハの裏面から集光点までのレーザ透過部分を研削して除去する研削手段と、研削後、微小亀裂を残しながら研削の加工歪を除去する研磨手段と、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019035777A
公开(公告)日：2019-03-07
申请号：JP2018230748
申请日：2018-12-10
申请人： 株式会社東京精密
IPC分类号： G01B5/00
摘要： 【課題】高剛性化を図り、測定プローブの移動時に生じる振動を低減する三次元座標測定装置を提供する。 【解決手段】 上面に測定対象物を載置する定盤と、定盤を跨ぐように2つの支柱で支持された門型のYキャリッジと、Yキャリッジから定盤側へ延びる測定プローブと、を備えた三次元座標測定装置において、2つの支柱の一方の側にありYキャリッジを定盤に対してY軸方向に沿って移動させる駆動手段を備える第一の支柱部材と、第一の支柱部材に追従移動する第二の支柱部材と、を有し、定盤の第一の支柱部材側には、Y軸方向に平行なガイド部が形成され、第一の支柱部材は、ガイド部の両側面であるガイド部側面と、ガイド部の上下面であるガイド部上下面とを挟み込む上下両側面支持部を有し、第二の支柱部材は、定盤の上面に対してエアベアリングで支持される。 【選択図】図6
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