公开(公告)号：JP5927223B2

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：JP2014070496

申请日：2014-03-28

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 小榑 直明 ,  辻村 学 ,  磯部 壮一 ,  及川 文利 ,  杉田 謙一 ,  曽根 忠一 ,  南 吉夫

IPC: H01L21/02

公开(公告)号：JP2021064701A

公开(公告)日：2021-04-22

申请号：JP2019188424

申请日：2019-10-15

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 及川 文利 ,  藤本 友章 ,  宮▲崎▼ 充 ,  深谷 孝一

IPC: H01L21/304

Abstract: 【課題】基板の周縁部をより確実に洗浄できる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供する。 【解決手段】基板洗浄装置は、基板Wを回転させる基板回転部110と、前記基板Wの周縁部を洗浄するための周縁洗浄部材10と、前記周縁洗浄部材10を前記基板回転軸130に直交する方向で延びた周縁回転軸19の周りで回転させる周縁回転部40と、前記周縁洗浄部材10の前記基板Wの周縁部に対する位置を移動させる移動部31,36と、前記移動部31,36を制御することで前記周縁洗浄部材10の前記基板Wの周縁部に対する位置を移動させ、前記基板Wの周縁部の一方側の面を含む一方側周縁領域W1、側面を含む側面領域W3及び他方側の面を含む他方側周縁領域W2を前記周縁洗浄部材10によって洗浄させる制御部50と、を有する。 【選択図】 図3

公开(公告)号：JP2021106214A

公开(公告)日：2021-07-26

申请号：JP2019236734

申请日：2019-12-26

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 宮▲崎▼ 充 ,  藤本 友章 ,  深谷 孝一 ,  及川 文利 ,  井上 拓也

IPC: H01L21/304

Abstract: 【課題】ロールスクラブ洗浄工程の前もしくは後に、同じ洗浄槽内にて、ウェハの中心を通過するように第2洗浄手段を揺動させてウェハの表面を洗浄できる洗浄装置を提供する。 【解決手段】洗浄装置は、ウェハの洗浄を行う洗浄空間を画定する洗浄槽と、洗浄槽の内側に配置され、ウェハを保持して回転させるウェハ回転機構と、ウェハの表面に接触して洗浄する洗浄部材であって、横方向に延びる中心軸線回りに回転可能であり、軸線方向の長さがウェハの半径よりも長い洗浄部材と、洗浄部材を、洗浄槽の内側に位置する揺動軸線回りに揺動させて、ウェハの外側の待避位置からウェハの直上の洗浄位置まで移動させる揺動機構と、ウェハの表面を洗浄する第2洗浄手段と、第2洗浄手段を、洗浄槽の内側に位置する第2揺動軸線回りに揺動させてウェハの中心の直上を通過させる第2揺動機構と、を備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6835670B2

公开(公告)日：2021-02-24

申请号：JP2017115202

申请日：2017-06-12

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 梶田 真二 ,  石橋 知淳 ,  深谷 孝一 ,  中野 央二郎 ,  江藤 洋平 ,  及川 文利 ,  本島 靖之

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683

公开(公告)号：JP2021073728A

公开(公告)日：2021-05-13

申请号：JP2021015359

申请日：2021-02-02

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 梶田 真二 ,  石橋 知淳 ,  深谷 孝一 ,  中野 央二郎 ,  江藤 洋平 ,  及川 文利 ,  本島 靖之

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 【課題】基板を保持する保持部に連結された被回転部を回転部で回転させる態様において、基板を保持部に保持させたり、保持部で保持された基板を取り外したりする機構を提供する。 【解決手段】基板処理装置は、基板Wを保持する保持部材162と、前記保持部材162に付勢力を付与する弾性部材169とを有する保持部60と、前記保持部60に連結された被回転部30と、前記被回転部30を回転させる回転部35と、前記弾性部材169による付勢力に対して反対側の力を付与して前記保持部材162を開状態にする開放装置170と、を有する。 【選択図】図20

公开(公告)号：JP2020141052A

公开(公告)日：2020-09-03

申请号：JP2019035639

申请日：2019-02-28

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 及川 文利

IPC: H01L21/304

Abstract: 【課題】不活性溶剤を再利用することができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】基板処理装置1は、基板Wを保持し、回転させる基板保持部2と、基板保持部2に保持された基板W上に、不活性溶剤を噴射する噴射ノズル3と、不活性溶剤を回収する溶剤回収部4と、溶剤回収部4によって回収された不活性溶剤の成分を分析する成分分析部5と、成分分析部5によって分析された不活性溶剤の成分を調整する成分調整部6と、成分が調整された不活性溶剤を噴射ノズル3に供給する溶剤供給部7と、成分調整部6および溶剤供給部7の動作を制御する動作制御部8と、を備えている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP5775383B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2011145124

申请日：2011-06-30

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 王 新明 ,  松下 邦政 ,  及川 文利

IPC: B08B1/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/04