公开(公告)号：JP6727044B2

公开(公告)日：2020-07-22

申请号：JP2016130900

申请日：2016-06-30

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 青野 弘 ,  山口 都章 ,  下元 博 ,  前田 幸次 ,  八嶋 哲也 ,  新海 健史 ,  橋本 幸一 ,  稲葉 充彦 ,  磯川 英立 ,  中尾 秀高 ,  磯部 壮一

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JP5927223B2

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：JP2014070496

申请日：2014-03-28

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 小榑 直明 ,  辻村 学 ,  磯部 壮一 ,  及川 文利 ,  杉田 謙一 ,  曽根 忠一 ,  南 吉夫

IPC: H01L21/02

公开(公告)号：JP2020142329A

公开(公告)日：2020-09-10

申请号：JP2019041015

申请日：2019-03-06

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 山口 都章 ,  下元 博 ,  磯部 壮一 ,  前田 幸次 ,  新海 健史 ,  磯川 英立 ,  吉成 大 ,  田村 元成 ,  徐 海洋 ,  江原 俊 ,  浅野 建太郎

IPC: H01L21/304 ,  B24B53/017 ,  B24B41/06 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B37/00

Abstract: 【課題】研磨装置ごとに研磨テーブルの回転方向を変更できる基板処理装置を提供する。 【解決手段】基板処理装置は、研磨部と、搬送部とを備える。研磨部は、第1研磨ユニットおよび第2研磨ユニットと、研磨部搬送機構とを有する。第1研磨ユニットは、第1研磨装置および第2研磨装置を有する。第2研磨ユニットは、第3研磨装置および第4研磨装置を有する。第1〜第4研磨装置は、それぞれ、研磨パッドが取り付けられた研磨テーブルと、トップリングと、研磨中の研磨パッドに対して処理を行う補助ユニットと、を有する。研磨テーブルの周囲には、補助ユニットを、トップリングの揺動中心と研磨テーブルの回転中心とを結ぶ直線に対して左右切替可能に取り付けるための一対の補助ユニット取付部が、前記直線に対して左右対称の位置に設けられている。 【選択図】 図4B

公开(公告)号：JP2018006549A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016130900

申请日：2016-06-30

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 青野 弘 ,  山口 都章 ,  下元 博 ,  前田 幸次 ,  八嶋 哲也 ,  新海 健史 ,  橋本 幸一 ,  稲葉 充彦 ,  磯川 英立 ,  中尾 秀高 ,  磯部 壮一

IPC: B24B37/34 ,  H01L21/677 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  B08B1/003 ,  B08B1/04 ,  B08B3/123 ,  B24B37/10 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728

Abstract: 【課題】 スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理装置は、基板を研磨する研磨部と、研磨前の基板を前記研磨部へ搬送する搬送部と、研磨後の基板を洗浄する洗浄部と、を備える。洗浄部は、上下二段に配置された第1洗浄ユニットおよび第2洗浄ユニットを有している。第1洗浄ユニットおよび第2洗浄ユニットは、それぞれ、直列に配置された複数の洗浄モジュールを有している。搬送部は、第1洗浄ユニットと第2洗浄ユニットとの間に配置され、研磨前の基板を複数の洗浄モジュールの配列方向に沿って搬送するスライドステージを有している。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP6987184B2

公开(公告)日：2021-12-22

申请号：JP2020112458

申请日：2020-06-30

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 青野 弘 ,  山口 都章 ,  下元 博 ,  前田 幸次 ,  八嶋 哲也 ,  新海 健史 ,  橋本 幸一 ,  稲葉 充彦 ,  磯川 英立 ,  中尾 秀高 ,  磯部 壮一

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304

公开(公告)号：JP2020161847A

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：JP2020112458

申请日：2020-06-30

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 青野 弘 ,  山口 都章 ,  下元 博 ,  前田 幸次 ,  八嶋 哲也 ,  新海 健史 ,  橋本 幸一 ,  稲葉 充彦 ,  磯川 英立 ,  中尾 秀高 ,  磯部 壮一

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/304

Abstract: 【課題】 スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 基板処理装置は、基板を研磨する研磨部と、研磨前の基板を前記研磨部へ搬送する搬送部と、研磨後の基板を洗浄する洗浄部と、を備える。洗浄部は、上下二段に配置された第1洗浄ユニットおよび第2洗浄ユニットを有している。第1洗浄ユニットおよび第2洗浄ユニットは、それぞれ、直列に配置された複数の洗浄モジュールを有している。搬送部は、第1洗浄ユニットと第2洗浄ユニットとの間に配置され、研磨前の基板を複数の洗浄モジュールの配列方向に沿って搬送するスライドステージを有している。 【選択図】 図1

公开(公告)号：JP6262983B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2013214958

申请日：2013-10-15

Applicant: 株式会社荏原製作所

Inventor： 前田 幸次 ,  磯部 壮一 ,  下元 博 ,  田中 英明

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67046