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公开(公告)号：JP2020175338A
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：JP2019080067
申请日：2019-04-19
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】機能水製造装置とは別の、処理装置にて使用する機能水の濃度を制御する。 【解決手段】本発明のシステムにおいては、機能水製造装置で生成され、処理装置で使用される機能水の濃度を制御する。機能水製造装置側の濃度計で測定した機能水の濃度が目標濃度に達した場合に、目標濃度に達した機能水を処理装置に供給する、機能水製造装置と、処理装置に供給された機能水の濃度を測定する、処理装置側濃度計と、処理装置側濃度計で測定した機能水の濃度を目標濃度と比較して、機能水の濃度と目標濃度との間に差がある場合に、処理装置で使用される機能水の濃度を制御するよう指示をする制御装置と、を備える機能水濃度制御システム。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019214495A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2018112757
申请日：2018-06-13
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】オゾン水製造装置のタンク内のガスの占める体積を小さくして、タンクに注入するパージガスの量を減らす。 【解決手段】タンク内のオゾンガスをパージするよう構成された制御装置において実行される方法であって、第1水位センサが、タンク内の水位が第1水位より低いことを検知するまで、タンク内のオゾン水を排出するステップと、第2水位センサが、タンク内の水位が第1水位よりも高い第2水位以上であることを検知するまで、タンク内に水を供給するステップと、水が供給されたタンク内にパージガスを供給するステップと、を備える方法。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2019111495A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017247390
申请日：2017-12-25
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B01F5/00 , B01F1/00 , B01F3/04 , B01F5/10 , B01F15/02 , C02F1/02 , C02F1/30 , C02F1/58 , B01F15/04
Abstract: 【課題】 循環されたガス溶解液を再利用することができ、余剰分のガス溶解液を廃棄しなくて済むようにすることのできるガス溶解液製造装置を提供する。 【解決手段】 ガス溶解液製造装置1は、ガス供給部2と、第1液体供給部3と、ガス溶解液生成部4と、第2液体生成部20と、第2液体供給部21と、流量測定部14と、制御部23を備える。制御部23は、流量測定部14で測定された循環されたガス溶解液の流量に応じて、ガス溶解液生成部4に供給する第1の液体の供給量を制御する。ガス溶解液生成部4は、第1液体供給部3から供給された第1の液体と第2液体供給部21から供給された第2の液体にガス供給部2から供給されたガスを溶解させて、ガス溶解液を生成する。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2021079347A
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：JP2019210353
申请日：2019-11-21
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B01F5/06 , H01L21/304 , B01F3/04
Abstract: 【課題】 液体中の微小気泡の個数を適切に制御することのできる微小気泡個数制御システムを提供する。 【解決手段】 微小気泡個数制御システム1は、液体供給源2から液体が供給される液体供給ライン3と、液体の圧力を調整する圧力調整用ポンプ4と、液体の圧力に応じて微小気泡を発生させて液体供給ライン3から供給された液体に微小気泡を混合する微小気泡発生ノズル5と、微小気泡発生ノズル5で発生させた微小気泡が混合された液体を洗浄装置11へ送出する液体送出ライン8と、液体送出ライン8における液体中の微小気泡の個数を計測する個数計測ユニット9と、計測された微小気泡の個数に応じて液体の圧力を調整するように圧力調整用ポンプ4を制御する制御部10を備える。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2020204062A
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2019111356
申请日：2019-06-14
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: C25D7/12 , C23G1/26 , H05K3/18 , H01L21/288 , C25D5/56
Abstract: 【課題】オゾン水処理に起因するめっき下地の腐食を抑制することにある。 【解決手段】 めっきを行うための方法であって、 シード層を有する基板の被めっき面をオゾン水で処理する工程と、 前記オゾン水で処理された前記基板の前記被めっき面にめっきする工程と、を含み、 前記オゾン水で処理する工程前に、塩素化合物を含有した液で前記基板を前処理する工程を含む、及び又は、前記オゾン水で処理する工程において、塩素化合物を含有したオゾン水で前記基板を処理する、方法。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020024095A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2018147385
申请日：2018-08-06
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: G01N31/00
Abstract: 【課題】オゾン水のオゾン濃度を測定可能な装置および方法を提供する 【解決手段】ヨウ化カリウムが溶解された、所定量のオゾン水を含む第1容器と、第1容器の重さを測定するロードセルと、第1容器内への硫酸の滴下量を調整する第1調整バルブと、第1容器内へのデンプン溶液の滴下量を調整する第2調整バルブと、第1容器内へのチオ硫酸ナトリウムの滴下量を調整する第3調整バルブと、第1容器内にチオ硫酸ナトリウムが滴下されたときの、第1容器内の溶液の透明度を検知するカラーセンサと、ロードセルにより測定された、第1容器内の溶液の透明度が閾値となったときの第1容器の重さと、チオ硫酸ナトリウム滴下前の第1容器の重さとの差から、チオ硫酸ナトリウムの滴定量を算出し、算出されたチオ硫酸ナトリウムの滴定量に基づいて、オゾン水の濃度を算出するコンピュータと、を備えるオゾン水濃度測定装置が提供される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018083258A
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2016228248
申请日：2016-11-24
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B49/12 , B24B49/10 , H01L21/304 , B24B9/00
Abstract: 【課題】ウェーハなどの基板のトップエッジ部の不均一な研磨を防止することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨装置は、基板を保持するための基板保持面4aを有する保持ステージ4と、基板のトップエッジ部に研磨具を押し付ける研磨ヘッドと、基板のボトムエッジ部を支持するためのエッジ支持面81aを有するサポートリング81と、サポートリング81が固定されたサポートステージ80と、エッジ支持面81aの上方に配置され、エッジ支持面81aの状態を示す指標値を出力する表面状態センサ90と、指標値がしきい値よりも大きいときに警報信号を生成する監視装置95と備える。 【選択図】図9
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公开(公告)号：JP2021016819A
公开(公告)日：2021-02-15
申请号：JP2019133217
申请日：2019-07-19
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】ガス溶解度を向上させるさせることを可能とするガス溶解液製造装置の提供。 【解決手段】液体(超純水DIW)を昇圧するポンプ11と、ポンプ11に連通している配管P3と、供給される気体(オゾンガス)を用いて微小気泡を発生させる、配管P3に設けられたノズル13,15,16と、ノズル13,15,16によって生成された気液混合液を、気体と液体に分離する気液分離タンク17と、を有するガス溶解液製造装置。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020195967A
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：JP2019104150
申请日：2019-06-04
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】 ガス溶解液の原料となる液体を節約するとともに、生成されるガス溶解液の濃度を安定化することのできるガス溶解液供給装置を提供する。 【解決手段】 ガス溶解液供給装置は、液体供給部から供給された液体にガス供給部から供給されたガスをガス溶解部で溶解させてガス溶解液を生成し、ガス溶解部で生成されたガス溶解液をガス溶解液タンクに溜め、ガス溶解液タンクからユースポイントに供給し、ユースポイントに供給されるガス溶解液のうちガス溶解部に戻されるガス溶解液の流量を測定し、測定結果に応じて、液体供給部からガス溶解部に供給される液体の流量を調整する。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JP2018161721A
公开(公告)日：2018-10-18
申请号：JP2017060432
申请日：2017-03-27
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: B24B21/00 , B24B49/12 , H01L21/304 , B24B9/00
CPC classification number: H01L21/67051 , B24B37/00 , H01L21/02021 , H01L21/67288 , H01L22/20
Abstract: 【課題】基板の周縁部を研磨した後に基板の周縁部を洗浄し、その洗浄効果を確認することができ、また従来はあまり洗浄できなかった領域である基板の周縁部を洗浄することができる基板処理方法及び装置を提供する。 【解決手段】基板保持部2により基板Wを保持して回転させ、第1のヘッド3A,3Bにより砥粒を有した研磨テープPTを基板Wの周縁部に押し付けて基板Wの周縁部を研磨し、洗浄ノズル53により洗浄液を研磨後の基板Wの周縁部に供給して基板Wの周縁部を洗浄し、第2のヘッド3Dにより砥粒を有さないテープTを洗浄後の基板Wの周縁部に接触させ、センサ70により基板Wの周縁部に接触後のテープTに光を照射してテープTからの反射光を受光し、受光した反射光の強度が所定値を下回る場合に基板Wの周縁部が汚れているものと判定する。 【選択図】図2
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