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公开(公告)号：JP2020024915A
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：JP2019138144
申请日：2019-07-26
Applicant: 株式会社JOLED
Abstract: 【課題】耐湿性を更に向上させることの可能な発光表示装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】本開示の一実施形態に係る発光表示装置は、素子形成基板と、素子形成基板上に設けられた複数の画素とを備えている。素子形成基板は、基板上に、水分の侵入を抑制する第1バリア膜および第2バリア膜が基板側からこの順に設けられた構成を有している。素子形成基板は、さらに、第1バリア膜に生じたクラックを充填するか、または、金属異物のうち第1バリア膜から突出している部分の周囲に付着した有機部を有している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018087921A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：JP2016231491
申请日：2016-11-29
Applicant: 株式会社JOLED
Abstract: 【課題】製造の際の歩留りを向上させることが可能なフレキシブルデバイスの製造方法を提供する。 【解決手段】支持基板9の第1面S1に可撓性基板11の裏面を貼り合わせ、可撓性基板の表面に素子層12,13を形成し、第1面に対向する支持基板の第2面S2を流動性部材31に接触させ、支持基板の第2面側からレーザ光を照射して、支持基板を可撓性基板から剥離する。 【選択図】図11
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公开(公告)号：JP6654466B2
公开(公告)日：2020-02-26
申请号：JP2016033836
申请日：2016-02-25
Applicant: 株式会社JOLED
IPC: H01L21/336 , H01L29/786 , G02F1/1368 , H01L51/50 , H05B33/06 , G09F9/30
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公开(公告)号：JP6019330B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2012026250
申请日：2012-02-09
Applicant: 株式会社JOLED
Inventor： 藤森 隆成
IPC: H01L21/336 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L21/363 , H01L51/50 , H01L29/786
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公开(公告)号：JP5743064B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2011032207
申请日：2011-02-17
Applicant: 株式会社JOLED
IPC: H01L29/786 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L29/66969 , H01L29/78606
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JP2018006671A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016135093
申请日：2016-07-07
Applicant: 株式会社JOLED
IPC: H01L29/786 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/10 , H01L21/336
Abstract: 【課題】半導体素子の特性劣化を抑制しつつ、量産に適した素子構造を実現することが可能な半導体装置層基板、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】この半導体装置用基板は、基板と、基板上に形成されると共に、酸化物半導体を含む電界遮蔽層と、電界遮蔽層への水素供給源である水素含有層とを含む積層膜とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017049568A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2016033836
申请日：2016-02-25
Applicant: 株式会社JOLED
IPC: H01L21/336 , H01L29/786 , G02F1/1368 , H01L51/50 , H05B33/06 , G09F9/30
Abstract: 【課題】基板上に形成された半導体素子の特性変動を抑制することが可能な半導体装置を提供する。 【解決手段】この半導体装置は、基板と、基板上に形成された電界遮蔽層と、電界遮蔽層上に絶縁膜を介して形成されると共に電極を有する半導体素子とを備えたものである。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP5927602B2
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：JP2011221980
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社JOLED
IPC: H01L29/786 , H01L21/363 , G09F9/00 , C23C14/34 , G09F9/30 , H01L21/336
CPC classification number: H01L27/1225 , H01L29/66969 , H01L29/7869
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