半導体装置の作製方法
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018195858A

    公开(公告)日:2018-12-06

    申请号:JP2018173882

    申请日:2018-09-18

    Inventor: 山崎 舜平

    Abstract: 【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化す ることを目的の一とする。 【解決手段】酸化物半導体膜を含むトランジスタにおいて、酸化物半導体膜の上面部に、 チャネル保護膜として機能する、酸化物半導体膜と同種の成分でなる金属酸化物膜が積層 されているトランジスタを提供する。また、トランジスタの活性層に用いる酸化物半導体 膜は、熱処理によって、水素、水分、水酸基または水素化物などの不純物を酸化物半導体 より排除し、かつ不純物の排除工程によって同時に減少してしまう酸化物半導体を構成す る主成分材料である酸素を供給することによって、高純度化および電気的にi型(真性) 化されたものである。 【選択図】図1

    半導体装置
    7.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2018164102A

    公开(公告)日:2018-10-18

    申请号:JP2018118181

    申请日:2018-06-21

    Abstract: 【課題】水分による電気特性劣化が抑制された半導体装置および半導体装置の作製方法を提供する。 【解決手段】トランジスタを覆う層間絶縁層に接して金属酸化物層118が位置する構造とし、金属酸化物層を、アモルファス構造を有する第1の金属酸化物層118aと、多結晶構造を有する第2の金属酸化物層118bを含む積層構造とする。アモルファス構造を有する第1の金属酸化物層は、結晶粒界が存在せず、また、結晶状態の金属酸化物層と比較して格子間隔が広いため格子間に水分をトラップしやすい。多結晶構造を有する第2の金属酸化物層は、結晶粒界部分を除く結晶部分については緻密な構造を有しており、水分の透過性が非常に低い。このため、第1の金属酸化物層および第2の金属酸化物層を含む金属酸化物層が層間絶縁層に接する構造とすることにより、トランジスタ中への水分の侵入を効果的に防止できる。 【選択図】図1

    半導体装置
    9.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2018157224A

    公开(公告)日:2018-10-04

    申请号:JP2018112770

    申请日:2018-06-13

    Abstract: 【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置において、より優れたゲート絶縁膜を有する半 導体装置を提供する。また、現在実用化されている量産技術からの膜構成、プロセス条件 、または生産装置等の変更が少なく、半導体装置に安定した電気特性を付与し、信頼性の 高い半導体装置を提供する。また、当該半導体装置の作製方法を提供する。 【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上 に形成された酸化物半導体膜と、を有し、ゲート絶縁膜は、窒化酸化シリコン膜と、窒化 酸化シリコン膜上に形成された酸化窒化シリコン膜と、酸化窒化シリコン膜上に形成され た金属酸化膜と、を含み、金属酸化膜上に酸化物半導体膜が接して形成される。 【選択図】図1

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