アルミニウム構造体及びその製造方法

    公开(公告)号:JP2019171429A

    公开(公告)日:2019-10-10

    申请号:JP2018062781

    申请日:2018-03-28

    Abstract: 【課題】Mgを含むアルミニウム合金からなる部品同士の接合欠陥を低減することができるアルミニウム構造体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】平坦面211を備えたベース部21と、平坦面211に立設された立設部22と、を有する被接合部材200を準備する。心材315と、心材315の片面上に積層されたろう材4と、を有するブレージングシート310を準備する。平坦面211及び心材315のうち少なくとも一方にフラックス5を塗布する。被接合部材200とブレージングシート310とを、ベース部21と心材315とがフラックス5を介して積層され、かつ、心材315及びろう材4の両方と立設部22とが対面するように配置して、立設部22と心材315との隙間の大きさdが0.2mm以下である組立体100を作製する。組立体100を加熱することにより被接合部材200とブレージングシート310とをろう付する。 【選択図】図7

    回路基板付きヒートシンク及びその製造方法
    7.
    发明专利
    回路基板付きヒートシンク及びその製造方法 审中-公开
    与电路板的散热及其制造方法

    公开(公告)号:JP2016082088A

    公开(公告)日:2016-05-16

    申请号:JP2014212567

    申请日:2014-10-17

    Abstract: 【課題】優れた放熱性能及び耐久性を有する回路基板付きヒートシンクを提供する。 【解決手段】放熱器は、回路基板とヒートシンク本体とを有している。回路基板は、セラミックス板と、アルミニウム材よりなる第1導体板及び第2導体板とを有している。ヒートシンク本体はアルミニウム材より構成されており、第2導体板とろう材層を介して接合されている。ろう材層は第2導体板及びヒートシンク本体の少なくとも一方と接合することなく周囲の接合界面よりも陥没した非接合部を有している。第2導体板の外周端縁231、外周端縁231におけるいずれかの辺に平行な2本の第1分割線D1及び第1分割線D1と直交する2本の第2分割線D2に沿って第2導体板23の表面を9個の仮想領域Rに等分割したときに、角部に配された角部仮想領域REは、それら以外の仮想領域Rに比べて、非接合部42を第2導体板23上に投影してなる非接合領域の面積比率が大きい。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:提供具有优异的辐射性能和耐久性的电路板的散热器。解决方案:散热器具有电路板和散热体。 电路板具有陶瓷板和由铝材料制成的第一导体板和第二导电板。 散热体由铝材料形成,并通过蜡材料层与第二导体板接合。 蜡材料层具有从周边接合界面凹陷的非接合部分,而不与第二导体板和散热体中的至少任一个接合。 当第二导体板23的表面沿着与第二导体板的周边端缘231平行的两个第一分割线D1等分成9个虚拟区域R时,周边端缘231的任何一侧和两个分隔 垂直于第一分割线D1的线D2在设置在角落处的拐角虚拟区域RE中,通过将非接合部42投影到第二导体板23上形成的非接合区域的面积比与虚拟区域 R除了那些。选择图:图2

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