公开(公告)号：KR20210024746A

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020190104266A

申请日：2019-08-26

申请人： 주식회사 경동나비엔

发明人： 권태성 ,  윤수현 ,  정인철

IPC分类号： F28F21/08 ,  B23K1/00 ,  C22C38/18 ,  F24H9/18 ,  F28F3/02

CPC分类号： F24H9/0047 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/19 ,  C22C38/08 ,  C22C38/18 ,  F24H1/145 ,  F24H9/1809 ,  F28D9/005 ,  F28F19/00 ,  F28F21/083 ,  F28F21/088 ,  F28F3/025 ,  F28F3/046 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/04 ,  F24D17/0005 ,  F28F2275/04

摘要： 본 발명은 열교환기를 이용한 직수의 열교환 방법으로서, 상기 직수는 잔류 염소 함량이 2 ppm 이상이며, 상기 열교환기는 페라이트계 스테인리스강을 포함하는 복수개의 열판 및 상기 열판 사이를 결합하는 구리 브레이징을 포함하고, 상기 페라이트계 스테인리스강은 0.5 중량% 미만의 니켈, 0.1 내지 2 중량%의 구리, 및 0.03 중량% 이하의 탄소를 포함하는 직수의 열교환 방법, 및 열교환기에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR102222976B1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：KR1020157031428A

申请日：2014-04-11

申请人： 쇼오트 아게

发明人： 울프 달만 ,  프랭크 크롤 ,  빌헬름 사비네 피클러 ,  사브리나 웜머 ,  조에르그 비트

IPC分类号： H01M50/172 ,  C03C3/062 ,  C03C3/064 ,  C03C3/066 ,  C03C3/097 ,  C03C3/19 ,  C03C4/20 ,  C03C8/02 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08 ,  H01M50/183

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  C03C3/062 ,  C03C3/064 ,  C03C3/066 ,  C03C3/097 ,  C03C3/19 ,  C03C4/20 ,  C03C8/02 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08 ,  C03C8/24 ,  H01G11/80 ,  H01M10/0525 ,  H01M50/183 ,  H01M50/186 ,  H01M50/191 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/15 ,  B23K2103/52 ,  Y02E60/10 ,  Y02E60/13 ,  Y02T10/70

摘要： 본 발명은 피드스루, 특히 바람직하게는 리튬 이온 배터리, 더 바람직하게는 리튬 이온 축전지용 배터리 피드스루에 관한 것으로, 적어도 하나의 베이스 바디를 포함하고, 상기 베이스 바디는 적어도 하나의 개구를 갖고, 봉착 유리가 포함하거나 그것으로 이루어지는 전기 절연 재료 내에서 적어도 하나의 도체, 특히 실질적으로 핀 형상의 도체가 밀봉 상기 개구를 통과하고, 여기서 베이스 바디는, 유리와 베이스 바디 및/또는 도체 사이의 재료 접합 결합의 형성 하에, 바람직하게는 알루미늄, 마그네슘, 티탄, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 티탄 합금 또는 AlSiC에서 선택된 경금속 및/또는 경금속 합금을 포함하거나 이것으로 이루어지고, 봉착 유리는 티탄산염 유리를 포함하거나 이것으로 이루어지고, 소량의 인산을 포함한다.

公开(公告)号：JP6438019B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2016523394

申请日：2015-04-27

申请人： 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ押出加工 ,  ハリマ化成株式会社

发明人： 山下 尚希 ,  熊谷 英敏 ,  木賀 大悟

IPC分类号： C22C21/00 ,  F28F21/08 ,  F28F19/06 ,  B23K35/28 ,  B23K35/363

CPC分类号： F28F21/084 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K3/06 ,  B23K35/28 ,  C22C21/00 ,  F28D1/053 ,  F28F19/06 ,  F28F21/08

公开(公告)号：JP2018190790A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2017090306

申请日：2017-04-28

申请人： 株式会社デンソーウェーブ ,  株式会社デンソー

发明人： 長沼 武 ,  蟹江 英明 ,  東田 明也 ,  近藤 宏司

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K3/363 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K3/04 ,  B23K2101/38 ,  H05K1/02 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/049

摘要： 【課題】溶融した半田が偏って広がることを抑制することのできるフレキシブル配線の接合装置を提供する。 【解決手段】加熱されたヒートツール10によりフレキシブル配線(FPC基板50)に圧力を加え、フレキシブル配線及び非フレキシブル配線72,74の少なくとも一方に設けられた半田53を溶融させて、フレキシブル配線と非フレキシブル配線72,74とを接合する接合装置であって、ヒートツール10におけるフレキシブル配線に圧力を加える加圧面14が、中心側ほどフレキシブル配線側に盛り上がった曲面に形成されている。 【選択図】 図4

公开(公告)号：JP2018153061A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2017049606

申请日：2017-03-15

申请人： 本田技研工業株式会社

发明人： 吉田 浩太郎 ,  井浦 聡則 ,  江口 達 ,  松尾 和秀 ,  上田 武司

IPC分类号： H02K15/085 ,  H02K15/04

CPC分类号： H02K15/0068 ,  B23K1/0004 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K11/11 ,  B23K11/115 ,  B23K11/18 ,  B23K11/34 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/12 ,  H02K1/16 ,  H02K3/12 ,  H02K3/50 ,  H02K15/024 ,  H02K15/04 ,  H02K15/085

摘要： 【課題】特定構造の固定子を組み立てる際に、電源容量を抑えることが可能な電気導体の接合方法を提供すること。 【解決手段】まず、固定子鉄心2のスロットに挿設されたスロットコイル5の接合部に、金属ペーストを介してコイルピース9を接触させて配置する。次に、スロットコイル5と各コイルピース9との接触箇所15をスロットコイル5の軸方向に押圧しつつ、一対の電極11A、11Bを用いてスロットコイル5の軸方向(図中、上下方向)に通電する。これにより、コイルピース9の軸方向(図中、矢印X方向)に電気が流れなくなる。 【選択図】図2B

公开(公告)号：JP6395713B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2015536219

申请日：2013-10-09

申请人： アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッド ,  ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

发明人： プリタ・チョウドゥリー ,  モルガーナ・デ・アビラ・ヒバス ,  スタパ・ムケルジー ,  アニル・クマール ,  シウリ・サーカー ,  ランジット・パンダー ,  ラビ・バトカル ,  バーワ・シン

IPC分类号： C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/012 ,  B23K1/085 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2103/12 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：JPWO2018043309A1

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017030438

申请日：2017-08-25

申请人： JFEスチール株式会社

发明人： 矢野 孝宜 ,  福田 國夫 ,  石川 伸 ,  山内 克久 ,  杉原 玲子 ,  松本 英哉

IPC分类号： C22C38/48 ,  C22C38/60 ,  C21D9/46 ,  C22C38/00

CPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  C21D9/46 ,  C22C38/00 ,  C22C38/48 ,  C22C38/60 ,  Y02P70/181

摘要： 良好な耐食性を有すると共に、Ni含有ろう材を用いた高温でのろう付けを行う場合に良好なろう付け性を示すフェライト系ステンレス鋼を提供すること。 質量%で、C:0.003〜0.020%、Si:0.05〜0.60%、Mn:0.05〜0.50%、P:0.04%以下、S:0.02%以下、Cr:17.0〜24.0%、Ni:0.20〜0.80%、Cu:0.01〜0.80%、Mo:0.01〜2.50%、Al:0.001〜0.015%、Nb:0.25〜0.60%、N:0.020%以下、を含有し、以下の式(1)および式(2)を満たすとともに、残部がFeおよび不可避的不純物からなる組成を有するようにする。 Cu+Mo≧0.30 ・・・(1) 4Ni−(Si+Mn)≧0 ・・・(2) (式(1)中のCu、Mo、式(2)中のNi、Si、Mnは、各元素の含有量(質量%)を示す。)

公开(公告)号：JPWO2017073021A1

公开(公告)日：2018-07-12

申请号：JP2016004519

申请日：2016-10-07

申请人： 日本軽金属株式会社

发明人： 平山 智将 ,  菊池 優一 ,  秋本 竜昇 ,  関 和仁 ,  茂木 章宏 ,  大瀧 崇雄

IPC分类号： B23K1/002 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  H01M10/613 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/6554 ,  H01M10/625 ,  H01M10/617 ,  H01M10/651 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6568 ,  B23K35/363 ,  B23K35/28 ,  C22C21/00 ,  B23K1/00

CPC分类号： B23K1/0012 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22C21/14 ,  C22F1/00 ,  C22F1/05 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/651 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6554 ,  H01M10/6556 ,  H01M10/6568

摘要： 断面略扁平矩形状のMg:0.35〜0.9質量%,Si:0.2〜0.9質量%を含有するアルミニウム合金製の冷却プレート(10)と、冷却プレート(10)の端部に接続するアルミニウム合金製の第1及び第2の冷媒誘導部材(20,30)と、第1及び第2の冷媒誘導部材(20,30)の一方に設けられた冷媒供給口(25)及び冷媒排出口(27)に接続するアルミニウム合金製の冷媒供給管(26)及び冷媒排出管(28)とを、Cu:27〜37質量%,Si:5〜10質量%を含み、残部がAl及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金ろう材及び、固形分として11質量%以上のCsFを含むフッ化物系フラックスを用いて、冷却プレート(10)、第1及び第2の冷媒誘導部材(20,30)、冷媒供給管(26)及び冷媒排出管(28)の接続部を高周波加熱コイルにより加熱して高周波ろう付けする。

公开(公告)号：JP2018518060A

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：JP2018508613

申请日：2016-04-22

申请人： コンポーネント リ−エンジニアリング カンパニー インコーポレイテッド

发明人： エリオット ブレント ディー エイ ,  バルマ フランク ,  パーカー マイケル ,  クーニャ ジェフ ,  ヴェイトサー アレクサンダー

IPC分类号： H02N13/00 ,  H01L21/683

CPC分类号： B23P6/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/286 ,  B23K2101/20 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/00 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/52 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68785

摘要： 半導体処理チャンバ内で利用される半導体処理部品を修理する方法。処理は、機械加工面を形成するために半導体処理部品の一部分を機械研削する段階と、この部分を置換するために機械加工面の上に新しい部品を位置決めする段階と、新しい部品と機械加工面の間にろう付け層を配置する段階と、新しい部品と半導体処理部品の間に密封接合部を形成するために少なくともろう付け層を加熱する段階とを含む。半導体処理部品は、加熱器又は静電チャックである場合がある。接合部材料は、半導体製造工程中の処理チャンバ内の環境に後に耐えるように適応化される。 【選択図】図15

公开(公告)号：JP6348378B2

公开(公告)日：2018-06-27

申请号：JP2014173387

申请日：2014-08-28

申请人： メトグラス、インコーポレイテッド

发明人： ウィリアム コグラン ,  エリック タイゼン

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K35/30 ,  B23K101/14 ,  B23K103/04 ,  C22C45/04

CPC分类号： C22C45/04 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/304 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/05 ,  B32B15/01 ,  Y10T428/12944