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公开(公告)号：JP6033545B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2011537195
申请日：2010-10-04
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 福田金属箔粉工業株式会社
CPC classification number: H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , H05K2203/1476
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公开(公告)号：JP2016096136A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2015210778
申请日：2015-10-27
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 福田金属箔粉工業株式会社
CPC classification number: H05K3/105 , H05K3/1283 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , H05K2203/125 , H05K2203/1476
Abstract: 【課題】短時間かつ低温処理によって低抵抗な導体膜とその製造方法を提供する。 【解決手段】Cu 2 Oを主成分とする銅系ナノ粒子が沈降することなく安定的に分散した分散液を準備するステップSa1と、前記分散液を基材上に塗布及び乾燥してCu 2 Oを主成分とする塗膜を得るステップSa2と、大気圧中で前記塗膜を200℃以下の温度で加熱して前記塗膜の全体がCu 2 Oとなるまで酸化するとともにCuOまで酸化が進行しないように前記塗膜の酸化状態を制御するステップSa3−1と、還元性雰囲気中で前記塗膜を200℃以下の温度で加熱して前記基材から前記塗膜表面に向かって反応が進行する方向性のある化学的な還元反応プロセスによって前記塗膜を還元するステップSa3−2とを備える。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：通过短时间和低温处理提供具有低电阻的导电膜及其制造方法。制造方法：制备方法具有制备分散体的步骤Sa1，其中主要含有CuO的铜基纳米颗粒为 分散稳定地没有沉积;步骤Sa2，用于将分散体涂布在基材上并干燥以获得主要含有CuO的涂膜;步骤Sa3-1，用于氧化整个涂膜以成为CuO，并控制涂膜的氧化条件 在环境压力下，在200℃以下的温度下加热涂膜，在还原性气氛中，在200℃以下的温度加热涂膜的工序Sa3-2，不进行氧化成CuO， 通过化学还原反应方法制备具有从基材到涂膜表面进行反应的方向的化学还原反应方法。图1
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公开(公告)号：JP2021091933A
公开(公告)日：2021-06-17
申请号：JP2019222754
申请日：2019-12-10
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社
Abstract: 【課題】 屈曲した連通孔を有し、気孔率が高くて、表面積が大きく、また、高い強度を有し、曲げ応力による亀裂を抑制できるアルミニウム多孔質焼結体を提供する。 【解決手段】 アルミニウム多孔質焼結体であって、前記アルミニウム多孔質焼結体は酸素含有量が0.35重量%以下、及び/又は、焼結前と焼結後の酸素含有量の増加量が0.08重量%以下であり、気孔率が30〜75%であり、屈曲した連通孔を有するアルミニウム多孔質焼結体。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2018109209A
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：JP2016256904
申请日：2016-12-28
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社
Abstract: 【課題】 溶媒中に安定に分散した100[nm]以下の粒子径を有する銅微粒子、またはこの銅微粒子を酸化して得られる酸化銅(I)微粒子を、量産するための原料を提供する。 【解決手段】 溶媒中に、銅イオンと一価の飽和カルボン酸とを含み、電子スピン共鳴法による測定で銅の不対電子由来の信号が無く、350[nm]から1200[nm]までの光の吸収スペクトルにおいて、600[nm]以上の波長の光の吸光度の極大値に対する400[nm]以下の波長の光の吸光度の極大値の比が所定の範囲内である銅錯体溶液を原料とし、当該原料を還元して銅微粒子の分散液を得ることができる。 【選択図】図30
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公开(公告)号：JP5709126B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2010250040
申请日：2010-11-08
Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社 , 独立行政法人産業技術総合研究所
CPC classification number: Y02P70/54
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