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公开(公告)号：JP2018525770A
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2017563208
申请日：2016-02-02
发明人： パケ シャンタル , ラセル トーマス , マランファン パトリック アール.エル.
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , C07D213/16 , C07D211/12 , C09D11/52 , H01B1/22
CPC分类号： C09D11/52 , C08J7/065 , C08J7/08 , C08J2379/08 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D11/32 , C09D11/36 , H05K1/0393 , H05K1/097 , H05K3/1283 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0162
摘要： 銅前駆体組成物は、第一銅前駆体化合物に配位したイミンまたは第一環状アミンの第一銅錯体と、第二銅前駆体化合物に配位した一級アミンまたは第二環状アミンの第二銅錯体とを含む。銅前駆体組成物は、銅前駆体化合物に配位したイミンの銅錯体を含む。前記銅前駆体組成物は、約200μΩ・cm以下の抵抗率を有する金属銅フィルムを製造するための別様の同じ条件下で、一級アミン銅錯体のみを含む同等な組成物よりも低い温度で熱分解可能である。前記銅前駆体組成物と溶剤とを含むインクは、基板上に堆積可能で、焼結されて、金属銅フィルムを製造可能である。前記フィルムをその上に有する基板は、電子デバイスに有用である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6290417B2
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：JP2016536655
申请日：2014-11-12
申请人： フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツル フェルデルング デル アンゲヴァンテン フォルシュング エー ファウ , Fraunhofer−Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V.
发明人： マティアス ファーラント , ベンヤミン グラッフェル , ゲスタ マタウシュ , ファルク ヴィンクラー , シュテファン ヴァイス , スィンディ モッシュ , ローベアト ユアク
CPC分类号： H05K3/1283 , C09D11/037 , C09D11/52 , H05K1/097 , H05K2201/0129 , H05K2203/085 , H05K2203/087 , H05K2203/092 , H05K2203/163
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公开(公告)号：JP6202763B2
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：JP2015545022
申请日：2012-12-03
申请人： エヌシーシー ナノ, エルエルシー
发明人： エッド, アンドリュー イー. , マンソン, チャールズ シー.
CPC分类号： H01B1/22 , H05K3/1283 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K2201/0116 , H05K2203/0143 , H05K2203/0278 , H05K2203/1545 , H05K3/102 , H05K3/14
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公开(公告)号：JP6190053B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2016522588
申请日：2014-07-02
申请人： アグフア−ゲヴエルト
发明人： ボレン,デイルク , ブリアモント,ニコラス
CPC分类号： C09D5/24 , B05D1/42 , B05D3/007 , B05D3/107 , H05K1/097 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/386 , H05K2203/1131
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公开(公告)号：JPWO2016072010A1
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2016557419
申请日：2014-11-07
申请人： 富士機械製造株式会社
CPC分类号： H05K3/125 , C23C14/58 , H05K3/1283 , H05K3/1291 , H05K2201/035 , H05K2203/107
摘要： 回路基板34と導電体60bとの上に配線72が形成される際に、インクジェットヘッド24により、金属微粒子を含有する金属インク70が、回路基板と導電体とに跨って塗布される。そして、塗布された金属インクにレーザ照射装置26によりレーザが照射される。これにより、レーザ照射された金属インクが焼成され、配線72が形成される。この際、回路基板の上の金属インクには、回路基板の素材である樹脂に応じた単位面積当たりのレーザ照射量に相当するレーザが照射され、導電体の上の金属インクには、導電体に応じた単位面積当たりのレーザ照射量に相当するレーザが照射される。これにより、回路基板の上の金属インクと導電体の上の金属インクとが適切に焼成され、回路基板と導電体とに跨って適切に配線を形成することが可能となる。
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公开(公告)号：JP6159904B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2017502903
申请日：2016-04-28
申请人： 株式会社フジクラ
发明人： 石井 雅晃
CPC分类号： G06F3/044 , G06F3/041 , H05K3/1258 , H05K3/1283 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K9/00 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0296 , H05K2201/09681 , H05K2201/10151
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公开(公告)号：JP2017516295A
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：JP2016558572
申请日：2015-03-25
申请人： ストラタシス リミテッド , ストラタシス リミテッド
发明人： ディコフスキー、ダニエル , ユドヴィン−ファーバー、アイラ , ドヴァシュ、エフライム
CPC分类号： B29C67/0059 , B29C64/112 , B29C64/386 , B29C67/0088 , B29K2105/0005 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B33Y70/00 , C09D11/30 , C09D11/52 , C09D133/14 , C09D133/26 , H05K1/092 , H05K1/186 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K3/30 , H05K3/4664 , H05K2203/013
摘要： 層状の物体において層交差パターンを製作する方法を開示する。その方法は、付加製造システムによって実行され、受け媒体の上にパターニング材料を分注して第1のパターン要素を形成する工程と、造形材料からなる第1の層の下方において前記第1のパターン要素の少なくとも一部分を露出させる第1の開放キャビティを形成しながら前記第1のパターン要素の上に前記第1の層を分注する工程と、前記第1のパターン要素の露出部分及び前記第1の層の上にパターニング材料を分注して、前記第1のパターン要素に接触する第2のパターン要素を形成する工程とを含む。
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公开(公告)号：JP6121333B2
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：JP2013539708
申请日：2012-10-19
申请人： 昭和電工株式会社 , 富士電波工機株式会社
IPC分类号： H05B6/80 , H01L21/20 , H01L21/268 , H01L21/28 , H01L21/288 , H05B6/70
CPC分类号： H05K3/1283 , H05B6/78 , H05K2201/0154 , H05K2203/102
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公开(公告)号：JP6080869B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2014556237
申请日：2013-01-08
申请人： 富士機械製造株式会社
CPC分类号： H01L51/0022 , H05K3/1283 , H05K1/097 , H05K2201/0112 , H05K2203/107 , H05K2203/1581 , H05K3/125 , H05K3/38
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公开(公告)号：JPWO2014132961A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015502932
申请日：2014-02-25
申请人： 戸田工業株式会社
CPC分类号： H01B1/026 , C09D5/24 , H01B5/14 , H01B13/30 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2203/088
摘要： 本発明の目的は、銅ペーストを用いて絶縁基板上に形成した導電性及び絶縁基板との接着性が良好な導電性塗膜を提供する。本発明の導電性塗膜の製造方法は、銅粉末、バインダー樹脂及び溶剤を主成分とする銅ペーストを用いて絶縁基板上に塗膜を形成し、乾燥させて銅粉末含有塗膜を得る工程と、当該銅粉末含有塗膜を有機酸又は有機酸塩により処理する工程と、銅粉末含有塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程とから成り、当該方法により、導電性が良好であり、しかも絶縁基板との接着性が良好な導電性塗膜が得られる。【選択図】なし
摘要翻译： 本发明的目的，形成在绝缘基板上的导电和绝缘基板之间的粘附性以提供具有铜膏良好的导电性覆膜。 用于生产本发明中，铜粉末的导电性涂膜，具有主要由粘合剂树脂和形成在绝缘基板上的溶剂的涂布膜的铜膏的方法，干燥，得到含有粉末的铜漆膜过程 当取得的含有铜的粉末涂膜和与有机酸或有机酸盐处理步骤的，通过该方法用过热蒸汽进行热处理，以含有粉末的铜涂膜的工序，导电性好， 到绝缘基片的粘附。此外，获得了良好的导电性涂层。 系统技术领域
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