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    Cu系粉末及び該Cu系粉末の製造方法
    2.
    发明专利
    Cu系粉末及び該Cu系粉末の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021095589A

    公开(公告)日：2021-06-24

    申请号：JP2019225641

    申请日：2019-12-13

    Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

    Inventor： 木越 悠太

    IPC: C22C9/00 ,  B22F9/08 ,  B33Y70/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  B22F1/00

    Abstract: 【課題】 リン化物を形成し易い元素Mを含有するCu系粉末であるので、熱処理によってCu系粉末に含まれるPと元素Mとがリン化物を形成してCu母相中から析出するから、熱伝導性や電気伝導性に与えるPの影響が少ないCu系合金を製造することのできるCu系粉末を提供する。 【解決手段】 298K〜1300Kの温度域におけるリン1mol当たりの標準生成自由エネルギーがCu 3 P以下であるリン化物を形成する元素Mを含有し、前記元素Mのリン化物の中で前記温度域における標準生成自由エネルギーが最も低いリン化物がM x P y (但し、x>0,y>0)で表され、Aが「A=Pの質量%×(x/y)×(Mの原子量/Pの原子量)」で表されるとき、前記Cu系粉末における前記元素Mの含有量は前記A×0.3質量%以上、かつ、前記A×1.2質量%以下であり、前記Pの含有量は0.01質量%〜1.0質量%であるCu系粉末。 【選択図】なし

    プリント配線板用電解銅箔及び該電解銅箔を用いた銅張積層板
    8.
    发明专利
    プリント配線板用電解銅箔及び該電解銅箔を用いた銅張積層板 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020109213A

    公开(公告)日：2020-07-16

    申请号：JP2020060524

    申请日：2020-03-30

    Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

    Inventor： 左近 薫 ,  赤嶺 尚志

    IPC: C25D7/00 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  C25D1/04

    Abstract: 【課題】 熱処理後の伸び率が高く耐折性を備えると共に、低粗度で鏡面光沢度の高い接着面を有し、粗面側の異常突起が非常に少ない電解銅箔であって、該電解銅箔を使用した銅張積層板はHAZE値が低くフレキシブルプリント配線板に好適に使用できる銅張積層板になる電解銅箔を提供する。 【解決手段】 ドラム状回転陰極表面に連続的に析出させて製造する電解銅箔と絶縁性樹脂基材とを張り合わせてなる銅張積層板であって、前記電解銅箔は光沢面のTD方向における入射角60°の鏡面光沢度が220以下であり、かつ、前記光沢面のTD方向とMD方向の入射角60°の鏡面光沢度の和が350以上であるプリント配線板用電解銅箔。 【選択図】図1

    硬質圧延銅箔及び該硬質圧延銅箔の製造方法
    9.
    发明专利
    硬質圧延銅箔及び該硬質圧延銅箔の製造方法 有权

    公开(公告)号：JP6442020B1

    公开(公告)日：2018-12-19

    申请号：JP2017198162

    申请日：2017-10-12

    Applicant: 福田金属箔粉工業株式会社

    Inventor： 森岡 伸哲 ,  笹井 雄太 ,  福田 絵里

    IPC: B21B3/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09 ,  B21B1/40

    Abstract: 【課題】 最終圧下率を高く上げなくても、絶縁性樹脂基材に加熱して積層すれば、優れた耐折り曲げ特性を発現し、また、圧延痕が生じ難いから表面粗さを低く維持できるため高速伝送特性に優れたフレキシブルプリント配線板に好適に使用できる硬質圧延 銅箔 であって、しかも、常温軟化し難く、保管後にフレキシブルプリント配線板に加工する際の作業効率や通箔性が優れる硬質圧延銅箔を提供する。 【解決手段】 Copper方位の結晶方位密度が10以上、且つ、Brass方位の結晶方位密度が20以上である硬質圧延銅箔。 【選択図】なし

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