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公开(公告)号:JPWO2011155322A1
公开(公告)日:2013-08-01
申请号:JP2011545579
申请日:2011-05-24
IPC: C09K3/10 , C08G18/61 , C08G77/442 , H01L31/042 , H01L33/56
CPC classification number: C09K3/1018 , C08G77/442 , C08L83/10 , H01L31/0481 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , Y02E10/50 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一般式(1)および/または一般式(2)で表される構造単位と、シラノール基および/または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント(a1)と、アルコール性水酸基を有するビニル系重合体セグメント(a2)とが、一般式(3)で表される結合により結合された複合樹脂(A)、ポリイソシアネート(B)を含有し、前記ポリシロキサンセグメント(a1)の含有率が硬化性樹脂組成物の全固形分量に対して10〜50重量%であり、且つ、ポリイソシアネート(B)の含有率が硬化性樹脂組成物の全固形分量に対して5〜50重量%である封止材と、前記封止材を使用する太陽電池モジュール及び発光ダイオードを提供する。
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公开(公告)号:JPWO2016072202A1
公开(公告)日:2017-04-27
申请号:JP2016557510
申请日:2015-10-06
IPC: C08F20/20 , H01L21/027
CPC classification number: C08F30/08 , C07F7/18 , C08F290/00 , C08F290/08 , C08F299/08 , C08G77/20 , C08G77/22 , G03F7/0002 , H01L21/027
Abstract: 本発明の課題は、硬化後の洗浄が容易であり、ドライエッチング耐性が高く、精密パターンの転写精度に優れたレジストを作成可能な硬化性組成物を提供すること、該硬化性組成物を含有するレジスト膜及び積層体、さらには該レジスト膜を用いたパターン形成方法を提供することである。本発明は、重合性基を有する基を二つ以上有する多官能重合性単量体であって、下記式(1)で表される重合性基を有する基Qを少なくとも1つ有する多官能重合性単量体(A)を含有し、不揮発分量中のケイ素原子の量が10wt%以上である硬化性組成物を提供することで、上記課題を解決する。
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公开(公告)号:JPWO2015137438A1
公开(公告)日:2017-04-06
申请号:JP2015534851
申请日:2015-03-12
IPC: H01L21/027 , C08F290/14 , C08F299/08 , G03F7/20
CPC classification number: C09D183/10 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/442 , C08G81/02 , G03F7/0388 , G03F7/0757
Abstract: 一般式(1)および/または一般式(2)で表される構造単位と、シラノール基および/または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント(a1)と、ビニル系重合体セグメント(a2)とを有する複合樹脂(A)を含有するドライエッチング用レジスト材料であって、該酸素プラズマエッチング用レジスト材料の全固形分量中の珪素原子の含有量が15〜45wt%であることを特徴とする酸素プラズマエッチング用レジスト材料を提供する。
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公开(公告)号:JPWO2011155365A1
公开(公告)日:2013-08-01
申请号:JP2011550159
申请日:2011-05-31
IPC: C08G18/63 , B29C59/02 , C08F290/12 , C08G77/442 , H01L21/027
CPC classification number: B32B3/30 , B29C37/0053 , B29C59/046 , B29C2035/0827 , B29C2059/023 , C08F283/126 , C08F290/06 , C08G18/61 , C08G77/20 , C08G77/442 , H01L31/048 , H01L31/0481 , Y02E10/50 , Y10T428/24355 , C08F222/1006
Abstract: 硬化性樹脂組成物を硬化することで形成された成型体の一部または全部の表面に山状部と山状部間に形成された溝状部とから構成された微細形状が形成されてなる、表面に凹凸を有する成形体であって、前記硬化性樹脂組成物が、一般式(1)および/または一般式(2)で表される構造単位と、シラノール基および/または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント(a1)と、アルコール性水酸基を有するビニル系重合体セグメント(a2)とが、一般式(3)で表される結合により結合された複合樹脂(A)、及びポリイソシアネート(B)を含有し、前記ポリシロキサンセグメント(a1)の含有率が前記硬化性樹脂組成物の全固形分量に対して10〜60重量%であり、且つ、ポリイソシアネート(B)の含有率が前記硬化性樹脂組成物の全固形分量に対して5〜50重量%である表面に凹凸を有する成形体及びその製造方法を提供する。
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公开(公告)号:JP5327341B2
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:JP2012029384
申请日:2012-02-14
Applicant: Dic株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C08F30/08 , C08F290/00 , C08G77/442
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable composition for nanoimprint which can be used in nanoimprint and exhibits excellent resist development properties and etching resistance, and to provide a resist film using it. SOLUTION: The curable composition for nanoimprint contains polysiloxane segment having a silanol group and/or a hydrolyzable silyl group, and a polymerizable double bond, and a composite resin having a polymer segment other than the polysiloxane. (In the formula, the carbon atom constitutes a portion of the vinyl based polymer segment, and the silicon atom bonded only to an oxygen atom constitutes a portion of the polysiloxane segment.) COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT
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公开(公告)号:JPWO2014196381A1
公开(公告)日:2017-02-23
申请号:JP2015521385
申请日:2014-05-23
Applicant: Dic株式会社
IPC: H01L21/027 , B29C59/02 , C08F220/20 , H01L21/3065
CPC classification number: C09D141/00 , C08F222/1006 , C08L2312/00 , C09D4/00 , C09D133/08 , C09D133/14 , G03F7/0002 , G03F7/027 , G03F7/033
Abstract: 重合性化合物を含有するインプリント用硬化性組成物であって、(a)上記重合性化合物の重合性基濃度が4.3〜7.5mmol/gであって、(b)大西パラメーターが3.5以下、リングパラメーターが0.35以上である重合性化合物Xを全重合性化合物に対して40〜95質量%の範囲で含有し、(c)更に、重合性基を3つ以上有する重合性化合物Cを全重合性化合物に対して5〜20質量%の範囲で含有し(d)組成物の25℃における粘度が溶剤を含まない状態で3〜8000mPa・sの範囲であることを特徴とする、硬化性組成物を提供する。
Abstract translation: 对于含有可聚合化合物,(a)中的聚合性化合物的聚合性基团的浓度4.3〜7.5毫摩尔/克,(B)大西参数3.5或更低,环压印的可固化组合物 (重量)的可聚合化合物X中所含的40〜95%的范围内的参数是0.35或以上,相对于总聚合性化合物,(c)的加成,具有可聚合基团的至少三个总聚合性聚合性化合物C 其中粘度在25℃下对含有在5至20%(重量)(d)该组合物是在范围3〜8000mPa·s以下的状态下,不含溶剂的化合物,所述固化性组合物 提供。
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公开(公告)号:JP4905613B2
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:JP2011545579
申请日:2011-05-24
Applicant: Dic株式会社
IPC: C09K3/10 , H01L31/042 , H01L33/56
CPC classification number: C09K3/1018 , C08G77/442 , C08L83/10 , H01L31/0481 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , Y02E10/50 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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10.The curable resin composition, the protective sheet and a solar cell module for a solar cell 有权
Title translation: 空值公开(公告)号:JP5464051B2
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:JP2010120433
申请日:2010-05-26
Applicant: Dic株式会社
IPC: C08L83/10 , C08F299/00 , C08G18/63 , C08J7/04 , C08K3/22 , C09D7/12 , C09D153/00 , C09D175/04 , C09D183/04 , H01L31/04
CPC classification number: Y02E10/50
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